[發(fā)明專利]切刀及切膠裝置

在審

• 申請?zhí)枺?/td>: 202110060939.7
• 申請日: 2021-01-18
• 公開（公告）號: CN114800628A
• 公開（公告）日: 2022-07-29
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 余非凡
• 申請（專利權(quán)）人: 三贏科技（深圳）有限公司
• 主分類號: B26D1/00
• 分類號: B26D1/00;B29C65/74;B29C65/56
• 代理公司: 深圳市賽恩倍吉知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 44334
• 代理人: 趙文曲;劉永輝

一種切刀，包括基體、第一刀片、第二刀片及第三刀片。第一刀片垂直設(shè)于基體。第二刀片設(shè)于基體，平行于第一刀片并與基體之間呈第一夾角。第三刀片平行于第一刀片并與基體之間呈第二夾角。第二刀片與第三刀片沿寬度方向不平行，且第一刀片、第二刀片及第三刀片的刀刃處于同一水平面內(nèi)。一種切膠裝置，包括壓頭及上述切刀，切刀用于切割基材上的膠，壓頭用于下壓基材以將膠貼至工件上。上述切刀通過第一切刀、第二切刀及第三切刀能夠?qū)⒛z同時切成三段，實現(xiàn)了降低切割成本的目的。上述切膠裝置在切刀將膠切斷后，通過壓頭將兩邊的膠壓至工件上，中間部分的膠隨著基材移動帶走多余的膠，實現(xiàn)了提高貼附效率、良率及膠材成本的目的。

技術(shù)領(lǐng)域

本申請涉及一種切刀及切膠裝置。

背景技術(shù)

目前在如導電膠的貼膠制程中，需要在工件上貼附兩條相平行的膠，傳統(tǒng)方式為通過單刀片的切刀切割基材上的膠，再貼附于工件上，但該方式存在成本高及良率低的問題。

發(fā)明內(nèi)容

有鑒于此，有必要提供一種能夠降低切割成本并提高貼附良率的切刀及具有該切刀的切膠裝置。

本申請一實施例中提供一種切刀，包括基體、第一刀片、第二刀片及第三刀片。第一刀片垂直設(shè)于所述基體。第二刀片設(shè)于所述基體，沿長度方向平行于所述第一刀片，并與所述基體之間呈第一夾角。第三刀片設(shè)于所述基體并位于所述第二刀片背離所述第一刀片的一側(cè)，所述第三刀片沿長度方向平行于所述第一刀片，并與所述基體之間呈第二夾角。其中，所述第二刀片與所述第三刀片沿寬度方向不平行，且所述第一刀片、所述第二刀片及所述第三刀片的刀刃處于同一水平面內(nèi)。所述第一夾角與所述第二夾角能夠使所述切刀在切割膠時減少膠的形變。

進一步地，在一實施例中，所述第一夾角與所述第二夾角相同。

進一步地，在一實施例中，所述第一夾角與所述第二夾角為80度。

進一步地，在一實施例中，所述第二刀片與所述第三刀片之間的距離沿遠離所述基體的方向逐漸增大。

進一步地，在一實施例中，所述第二刀片與所述第三刀片之間的距離沿遠離所述基體的方向逐漸減小。

本申請一實施例中還提供一種切膠裝置，包括壓頭及上述切刀，所述切刀用于切割基材上的膠，所述壓頭用于下壓所述基材以將膠貼至工件上。

進一步地，在一實施例中，所述壓頭包括連接部及兩個施壓部，所述施壓部設(shè)于所述連接部一側(cè)的兩端，所述連接部用于帶動所述施壓部移動，所述施壓部用于對所述基材施壓以將膠壓至所述工件上。

進一步地，在一實施例中，兩所述施壓部相平行設(shè)置，且兩所述施壓部之間設(shè)有間隙，以避免中間段的膠貼至工件上。

進一步地，在一實施例中，所述施壓部設(shè)有緩沖材，所述緩沖材用于柔性接觸所述基材。

進一步地，在一實施例中，所述間隙的寬度范圍為大于等于4毫米小于等于5毫米。

上述切刀通過第一切刀、第二切刀及第三切刀能夠?qū)⒛z同時切成三段，實現(xiàn)了降低切割成本的目的。上述切膠裝置在切刀將膠切斷后，通過壓頭將兩邊的膠壓至工件上，中間部分的膠隨著基材帶走多余的膠，實現(xiàn)了提高貼附效率、良率及膠材成本的目的。

附圖說明

圖1為本申請一實施例中切刀的結(jié)構(gòu)示意圖。

圖2為本申請一實施例中切膠裝置的結(jié)構(gòu)示意圖。

圖3為圖2中壓頭的仰視圖。

圖4為工件與膠加工后的結(jié)構(gòu)示意圖。

主要元件符號說明

切刀 100