[發明專利]校正半導體制造機臺中晶圓位置的工具和方法

有效

• 申請號: 202110060868.0
• 申請日: 2021-01-18
• 公開（公告）號: CN112864071B
• 公開（公告）日: 2022-04-01
• 發明（設計）人: 王志久
• 申請（專利權）人: 長鑫存儲技術有限公司
• 主分類號: H01L21/68
• 分類號: H01L21/68
• 代理公司: 北京律智知識產權代理有限公司 11438
• 代理人: 王輝;闞梓瑄

1.一種校正半導體制造機臺中晶圓位置的工具，其特征在于，所述半導體制造機臺具有腔室，所述腔室的一側設置有晶圓承載裝置，所述晶圓能夠放置在所述晶圓承載裝置靠近所述腔室的表面上，且所述晶圓與所述晶圓承載裝置邊緣之間具有間隙，所述校正半導體制造機臺中晶圓位置的工具包括：

蓋板，設置在所述腔室遠離晶圓承載裝置的一側，且所述蓋板具有安裝孔；

透明板，安裝于所述安裝孔內，且所述晶圓承載裝置在所述透明板上的投影位于所述透明板內，所述蓋板和所述透明板覆蓋所述腔室；

第一標尺和第二標尺，設置在所述透明板上，所述第一標尺沿第一方向和背離第一方向的方向延伸至所述透明板邊緣，所述第二標尺沿第二方向和背離第二方向的方向延伸至所述透明板邊緣，且所述第一標尺和第二標尺上設置有多個均勻分布的刻度線；

其中，所述第二方向與所述第一方向相交。

2.根據權利要求1所述的校正半導體制造機臺中晶圓位置的工具，其特征在于，所述校正半導體制造機臺中晶圓位置的工具還包括：

放大鏡組件，安裝于所述透明板上，且所述第一標尺和所述第二標尺位于所述放大鏡組件靠近所述腔室的一側，所述間隙在所述透明板上的投影與所述放大鏡組件在所述透明板上的投影交疊。

3.根據權利要求2所述的校正半導體制造機臺中晶圓位置的工具，其特征在于，所述半導體制造機臺具有機蓋和機體，所述腔室位于所述機體內，且所述機蓋可以與所述機體遠離所述晶圓承載裝置的一側連接，所述第二方向為遠離所述機蓋與所述機體連接處的方向，所述放大鏡組件包括：

兩個第一放大鏡和一個第二放大鏡，

其中，兩個所述第一放大鏡在所述透明板上的投影分別位于所述第一標尺在所述透明板上的投影的兩端，并且兩個所述第一放大鏡在所述透明板上的投影分別與所述間隙在所述透明板上的投影交疊，

所述第二放大鏡在所述透明板上的投影位于所述第二標尺在遠離所述機蓋與所述機體連接處的一端，并與所述間隙在所述透明板上的投影交疊。

4.根據權利要求1所述的校正半導體制造機臺中晶圓位置的工具，其特征在于，所述半導體制造機臺具有至少一個放氣孔，所述蓋板包括：

至少一個進氣孔，位于所述蓋板靠近所述腔室的一側，且所述進氣孔的數量與所述放氣孔的數量相同，所述進氣孔能夠與所述放氣孔對接，以接收從所述放氣孔放出的氣體；

至少一個出氣孔，位于所述蓋板靠近所述腔室的一側，且所述出氣孔相對于所述進氣孔靠近所述透明板，所述出氣孔與所述進氣孔連接。

5.根據權利要求4所述的校正半導體制造機臺中晶圓位置的工具，其特征在于，所述蓋板包括：

連接通道，所述連接通道位于所述蓋板內，

所述至少一個進氣孔和所述至少一個出氣孔分別向遠離所述腔室的方向延伸并與所述連接通道連接，以通過所述連接通道將所述進氣孔與所述出氣孔連接。

6.根據權利要求1所述的校正半導體制造機臺中晶圓位置的工具，其特征在于，所述校正半導體制造機臺中晶圓位置的工具還包括：

至少一個第一定位塊和至少一個第二定位塊，所述至少一個第一定位塊和至少一個第二定位塊位于所述蓋板靠近所述腔室的一側，并與所述蓋板連接，

其中，所述至少一個第一定位塊位于所述蓋板的一邊緣，所述至少一個第二定位塊位于所述蓋板的另一邊緣。

7.根據權利要求1所述的校正半導體制造機臺中晶圓位置的工具，其特征在于，所述校正半導體制造機臺中晶圓位置的工具還包括：

至少一個提手，所述提手位于所述蓋板遠離所述腔室的一側，并與所述蓋板連接。