[發明專利]采用透明石墨烯制備電熱膜的方法

在審

• 申請號: 202110060717.5
• 申請日: 2021-01-18
• 公開（公告）號: CN112804775A
• 公開（公告）日: 2021-05-14
• 發明（設計）人: 譚化兵;潘卓成;潘智軍
• 申請（專利權）人: 安徽宇航派蒙健康科技股份有限公司
• 主分類號: H05B3/34
• 分類號: H05B3/34;H05B3/00;H05B3/03;H05B1/02
• 代理公司: 北京世衡知識產權代理事務所(普通合伙) 11686
• 代理人: 康穎

1.一種采用透明石墨烯制備電熱膜的方法，其特征在于，包括：

S1：在柔性基底表面轉移石墨烯薄膜；

S2：在石墨烯薄膜表面印刷銀漿電極，得到柔性基底-石墨烯薄膜-電極的復合結構件；

S3：取柔性封裝膜，采用真空鍍膜工藝在封裝膜表面形成PTC或NTC熱敏薄膜監測電路，再在PTC或NTC熱敏薄膜監測電路表面覆蓋一層OCA膠，得到PI-PTC/NTC層-OCA膠結構組件；

S4：將S2制備的柔性基底-石墨烯薄膜-電極的復合結構件與S3制備的PI-PTC/NTC層-OCA膠結構組件貼合并烘烤，得到柔性基底-石墨烯薄膜-電極-OCA膠-PTC/NTC層-柔性封裝膜結構，即可。

2.根據權利要求1所述的采用透明石墨烯制備電熱膜的方法，其特征在于，所述S1中，柔性基底表面在轉移1-10層石墨烯薄膜。

3.根據權利要求2所述的采用透明石墨烯制備電熱膜的方法，其特征在于，所述S1中，柔性基底表面在轉移2層石墨烯薄膜。

4.根據權利要求3所述的采用透明石墨烯制備電熱膜的方法，其特征在于，所述S3中，所述采用真空鍍膜工藝在柔性封裝膜表面形成PTC或NTC熱敏薄膜監測電路的具體方法是：

a)在柔性封裝膜表面涂布光刻膠，或壓合感光干膜，隨后通過曝光、顯影工藝獲得圖案化的光刻膠或干膜；

b)利用濺射法或真空蒸鍍法，在表面含圖案化光刻膠或干膜的柔性封裝基材表面獲得PTC或NTC熱敏薄膜層；

c)去除光刻膠或干膜，即可獲得PTC或NTC熱敏薄膜圖案化電極；

d)在柔性封裝基材PTC電路一側，設置一層光學透明膠，透明膠可采用涂布液態光學透明膠(LOCA)的形式或直接貼合半固化的光學透明膠(OCA)。

5.根據權利要求4所述的帶有過熱保護功能的基于CVD法制備石墨烯電熱膜的方法，其特征在于，所述PTC或NTC電路為U型結構。

6.根據權利要求5所述的采用透明石墨烯制備電熱膜的方法，其特征在于，所述U型結構PTC或NTC電路為多孔連續式導線。

7.根據權利要求4所述的采用透明石墨烯制備電熱膜的方法，其特征在于，所述設置一層OCA膠采用涂布液態光學透明膠(LOCA)的形式或直接貼合半固化的光學透明膠(OCA)。

8.根據權利要求1所述的帶有過熱保護功能的基于CVD法制備石墨烯電熱膜的方法，其特征在于，所述S4中，所述烘烤溫度為120-180℃，烘烤時間為10-50分鐘。

9.根據權利要求8所述的采用透明石墨烯制備電熱膜的方法，其特征在于，所述S4中，所述烘烤溫度為140℃，烘烤時間為30分鐘。

10.根據權利要求1所述的采用透明石墨烯制備電熱膜的方法，其特征在于，所述S4中，在將S2制備的柔性基底-石墨烯薄膜-電極的復合結構件與S3制備的PI-PTC層-OCA膠結構組件貼合之前，預先設置電熱膜發熱層接線端子和PTC接線端子暴露孔。