[發(fā)明專利]一種薄膜晶體管陣列基板及其制作方法在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 202110060598.3 | 申請日: | 2021-01-15 |
| 公開(公告)號: | CN112768405A | 公開(公告)日: | 2021-05-07 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 王云;葉穗豐;羅錦釗;胡君文 | 申請(專利權(quán))人: | 信利(惠州)智能顯示有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/77 | 分類號: | H01L21/77;H01L27/12;G02F1/1362 |
| 代理公司: | 廣州粵高專利商標(biāo)代理有限公司 44102 | 代理人: | 譚映華 |
| 地址: | 516029 廣東*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 一種 薄膜晶體管 陣列 及其 制作方法 | ||
本申請涉及一種薄膜晶體管陣列基板及其制作方法。提供襯底基板,采用第一道光罩工藝在襯底基板上形成掃描線、柵電極、公共電極金屬線;其次,沉積第一絕緣層、半導(dǎo)體層、第二金屬層,采用第二道光罩工藝形成硅島、數(shù)據(jù)線、源電極、漏電極;再次,沉積第二絕緣層,采用第三道光罩工藝形成過孔層;最后,沉積透明導(dǎo)電層,采用第四道光罩工藝形成像素電極和公共電極。其有益效果在于:本申采用4道工藝可以制成IPS型薄膜晶體管陣列基板;通過減少光罩?jǐn)?shù),實(shí)現(xiàn)工藝流程縮短了,提高了生產(chǎn)效率。
技術(shù)領(lǐng)域
本申請涉及電子設(shè)備技術(shù)領(lǐng)域,尤其涉及一種薄膜晶體管陣列基板及其制作方法。
背景技術(shù)
隨著顯示技術(shù)的發(fā)展,顯示領(lǐng)域由中小型屏向大屏發(fā)展;由液晶顯示行業(yè)往AMOLED,噴墨打印,MIC LED發(fā)展;由硬屏往柔性發(fā)展;且有高畫質(zhì)、省電、機(jī)身薄及應(yīng)用范圍廣等優(yōu)點(diǎn),被廣泛應(yīng)用于手機(jī)、電視、個人數(shù)字助理、數(shù)字相機(jī)、筆記本電腦、臺式計算機(jī)等各種消費(fèi)性電子產(chǎn)品,成為顯示裝置中的主流。
通常液晶顯示面板由彩膜基板、薄膜晶體管基板、夾于彩膜基板與薄膜晶體管基板之間的液晶及密封膠框組成。
IPS是水平電場型TFT-LCD,需要在薄膜晶體管陣列基板上同時形成像素電極和公共電極。具有響應(yīng)速度快、可視角度大及色彩真實(shí)等優(yōu)點(diǎn),廣泛應(yīng)用于液晶顯示器領(lǐng)域。但是目前IPS型薄膜晶體管陣列基板的制作方法通常要采用至少6道或5道光罩工藝,參見圖1,由于光罩制作成本較高且多道光罩工藝制程時間較長,因此目前IPS型薄膜晶體管陣列基本的制作成本較高。
申請內(nèi)容
本申請實(shí)施例提供一種薄膜晶體管陣列基板的制作方法,所述方法包括:
提供一襯底基板;
在所述襯底基板上形成第一金屬層,并采用第一道光罩工藝在所述第一金屬層形成柵電極、掃描線和公共電極金屬線;
在所述襯底基板上形成第一絕緣層、半導(dǎo)體層、第二金屬層,并采用第二道光罩工藝在所述半導(dǎo)體層和第二金屬層形成硅島、數(shù)據(jù)線、源電極和漏電極,其中,所述硅島設(shè)于所述柵電極上方,所述源電極、所述漏電極分別硅島兩端;
在所述襯底基板進(jìn)一步形成第二絕緣層,且采用第三道光罩工藝在所述第二絕緣層上形成過孔;其中,所述過孔設(shè)置在所述漏電極上方;
在所述襯底基板上進(jìn)一步形成透明導(dǎo)電層,且采用第四道光罩工藝在所述透明導(dǎo)電層形成像素電極和公共電極,其中,所述像素電極通過所述過孔與漏電極連接,所述公共電極與所述公共電極金屬線連接。
可選地,所述采用第一道光罩工藝在所述第一金屬層形成柵電極、掃描線和公共電極金屬線,包括:
通過第一道光罩工藝的第一光罩,在所述第一金屬層上依次進(jìn)行曝光、顯影、濕刻,形成柵電極、掃描線和公共電極金屬線;
其中,所述掃描線與所述柵電極連接,所述掃描線不與所述公共電極金屬連接。
可選地,所述采用第二道光罩工藝在所述半導(dǎo)體層和第二金屬層形成硅島、數(shù)據(jù)線、源電極和漏電極,包括:
在所述第二金屬層上涂布光刻膠;
通過第二道光罩工藝的第二光罩,在所述第二金屬層上依次進(jìn)行一次曝光、兩次蝕刻、灰化處理,兩次干刻,形成硅島、數(shù)據(jù)線、源電極和漏電極。
可選地,所述第二光罩為半灰階光罩或半色調(diào)掩膜,所述第二光罩包括依次的第一全透區(qū)、第一不透區(qū)、第一半透區(qū)、第二不透區(qū)、第二全透區(qū)、第三不透區(qū)、第三全透區(qū)。
可選地,所述采用第四道光罩工藝在所述透明導(dǎo)電層形成像素電極和公共電極,包括:
通過第四道光罩工藝的第四光罩,在所述透明導(dǎo)電層上依次進(jìn)行曝光、顯影、濕刻,形成像素電極和公共電極;
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H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





