[發明專利]氣體流量調節裝置和半導體加工設備在審
| 申請號: | 202110060548.5 | 申請日: | 2021-01-18 |
| 公開(公告)號: | CN112768380A | 公開(公告)日: | 2021-05-07 |
| 發明(設計)人: | 楊蕾;陳正堂 | 申請(專利權)人: | 北京七星華創流量計有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/67 | 分類號: | H01L21/67 |
| 代理公司: | 北京天昊聯合知識產權代理有限公司 11112 | 代理人: | 彭瑞欣;王婷 |
| 地址: | 100176 北京市北京*** | 國省代碼: | 北京;11 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 氣體 流量 調節 裝置 半導體 加工 設備 | ||
本發明提供一種氣體流量調節裝置和半導體加工設備,該氣體流量調節裝置包括:底座結構,在底座結構中設置有氣體通道;活塞部件,可移動地設置在底座結構中,用以通過在指定方向上移動來調節氣體通道的通氣截面面積;旋轉驅動源的驅動軸包括位于旋轉驅動源外部的連接部分;以及傳動結構,其旋轉件與驅動軸的連接部分連接,且與移動件螺紋連接,限位組件與移動件連接,用以在旋轉件隨驅動軸旋轉時,限制移動件旋轉,以使移動件能夠相對于旋轉件沿指定方向移動;移動件與活塞部件連接。本發明提供的氣體流量調節裝置和半導體加工設備,無需對電機要求較高的精度,從而可以降低設備成本,而且可以簡化拆卸、調試過程,從而可以提高工作效率。
技術領域
本發明涉及半導體加工技術領域,具體地,涉及一種氣體流量調節裝置和半導體加工設備。
背景技術
在用于制備集成電路等的半導體加工設備中,反應腔室占有重要的地位,反應腔室的各個功能部件對產品的質量具有重要的影響。例如,在生產作業時往往對腔室壓力的控制精度要求很高,這就需要反應腔室的壓力控制設備能夠精確地控制腔室壓力。
以立式氧化爐的反應腔室為例,壓力控制設備包括控制單元和氣體流量調節裝置,其中,該氣體流量調節裝置設置在反應腔室的排氣管路上,用于調節流經的氣體流量,從而實現對反應腔室排出的氣體流量進行調節;控制單元用于根據實時檢測的反應腔室中的腔室壓力,控制氣體流量調節裝置調節反應腔室排出的氣體流量。但是,現有的氣體流量調節裝置采用的電機是利用具有外螺紋的傳動導桿與電機內部的轉子螺紋連接,這種傳動方式對電機的精度要求較高,從而導致設備成本較高,而且拆卸困難、調試過程繁瑣,不利于設備的拆裝和維護。
發明內容
本發明實施例旨在至少解決現有技術中存在的技術問題之一,提出了一種氣體流量調節裝置和半導體加工設備,其在實現流量調節的基礎上無需對電機要求較高的精度,從而可以降低設備成本,而且可以簡化拆卸、調試過程,從而可以提高工作效率。
為實現上述目的,本發明提供了一種氣體流量調節裝置,應用于半導體加工設備,所述氣體流量調節裝置包括:
底座結構,在所述底座結構中設置有氣體通道;
活塞部件,可移動地設置在所述底座結構中,用以通過在指定方向上移動來調節所述氣體通道的通氣截面面積;
旋轉驅動源,用于提供旋轉動力,且所述旋轉驅動源的驅動軸包括位于所述旋轉驅動源外部的連接部分;以及
傳動結構,包括旋轉件、移動件和限位組件,其中,所述旋轉件與所述驅動軸的所述連接部分連接,且與所述移動件螺紋連接,所述限位組件與所述移動件連接,用以在所述旋轉件隨所述驅動軸旋轉時,限制所述移動件旋轉,以使所述移動件能夠相對于所述旋轉件沿所述指定方向移動;所述移動件與所述活塞部件連接。
可選的,所述限位組件包括一個或多個限位單元,且多個所述限位單元沿所述移動件的圓周方向間隔設置;每個所述限位單元包括:
限位件,與所述底座結構連接,且在所述限位件上設置有滑軌,所述滑軌沿所述指定方向延伸設置;以及
滑動件,與所述滑軌滑動連接,且與所述移動件固定連接。
可選的,在所述限位件上設置有凹槽,用作所述滑軌;所述滑動件可移動地設置在所述凹槽中。
可選的,所述旋轉驅動源包括步進電機。
可選的,所述傳動結構還包括第一連接組件,所述第一連接組件包括聯軸套、至少一個緊定螺釘和定位銷,其中,所述聯軸套同軸套設在所述旋轉件和所述驅動軸的所述連接部分上,且在所述聯軸套中沿其徑向貫通設置有至少一個徑向螺紋孔,各個所述緊定螺釘一一對應地設置在各個所述徑向螺紋孔中,且與所述驅動軸的所述連接部分的外周壁相抵;
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





