[發明專利]一種鈮酸鋰材料刻蝕及提高側壁角度的優化方法有效
| 申請號: | 202110059078.0 | 申請日: | 2021-01-18 |
| 公開(公告)號: | CN112768348B | 公開(公告)日: | 2022-05-20 |
| 發明(設計)人: | 江安全;陳一凡;莊曉;江鈞;汪超 | 申請(專利權)人: | 復旦大學 |
| 主分類號: | H01L21/306 | 分類號: | H01L21/306;H01L21/3063;H01L21/3065;H01L21/308 |
| 代理公司: | 上海正旦專利代理有限公司 31200 | 代理人: | 陸飛;陸尤 |
| 地址: | 200433 *** | 國省代碼: | 上海;31 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 鈮酸鋰 材料 刻蝕 提高 側壁 角度 優化 方法 | ||
1.一種鈮酸鋰材料刻蝕及提高側壁角度的優化方法,其特征在于,具體步驟為:
(1)在鈮酸鋰基片表面制作硬掩膜;
(2)通過干法刻蝕鈮酸鋰;
(3)利用金屬黑化,修正鈮酸鋰圖形的側壁;利用金屬黑化進行側壁修正,其流程為:在刻蝕后的樣品表面生長金屬,并在高溫下進行退火,之后使用腐蝕溶液清洗黑化后的金屬;其中,所使用金屬的化學活性較高,能夠吸取鈮酸鋰晶體中的氧原子,選自Mg、Zn、Al、Li或Cu;所述退火時間為1分鐘-100小時,溫度為100℃-800℃;
(4)使用濕法腐蝕清洗刻蝕后的基片;
其中,所述鈮酸鋰材料選自鈮酸鋰單晶、鈮酸鋰薄膜、摻雜MgO、Mn2O5或Fe2O3的鈮酸鋰鹽單晶或薄膜。
2.根據權利要求1所述的鈮酸鋰材料刻蝕及提高側壁角度的優化方法,其特征在于,所述在鈮酸鋰基片表面制作硬掩膜,具體流程為:
(1)在鈮酸鋰基片上生長種子層;
(2)使用光刻技術制作出所需的圖形;
(3)利用電鍍方法制備掩膜;
其中,所述種子層材料選自Cr、Au、Pt、Al或Ti;所述硬掩膜為耐刻蝕金屬,選自Ni或Cu,厚度為10納米-20微米。
3.根據權利要求2所述的鈮酸鋰材料刻蝕及提高側壁角度的優化方法,其特征在于,所述干法刻蝕鈮酸鋰,采取傾斜樣品的方式進行刻蝕,其傾斜角度為1°-89°。
4.根據權利要求3所述的鈮酸鋰材料刻蝕及提高側壁角度的優化方法,其特征在于,所述干法刻蝕鈮酸鋰,具體傾斜角度與傾斜刻蝕時間根據刻蝕速率與目標刻蝕深度決定。
5.根據權利要求1所述的鈮酸鋰材料刻蝕及提高側壁角度的優化方法,其特征在于,所述腐蝕溶液為酸性溶液或堿性溶液,酸性溶液為鹽酸、氫氟酸或硝酸,堿性溶液為氫氧化鈉或氨水。
6.根據權利要求1所述的鈮酸鋰材料刻蝕及提高側壁角度的優化方法,其特征在于,所述腐蝕溶液清洗的過程中使用水浴加熱,溫度為0℃-100℃。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





