[發明專利]一種服務器及其外置式模塊化散熱機構

在審

• 申請號: 202110057866.6
• 申請日: 2021-01-15
• 公開（公告）號: CN112835434A
• 公開（公告）日: 2021-05-25
• 發明（設計）人: 孫建英
• 申請（專利權）人: 浪潮電子信息產業股份有限公司
• 主分類號: G06F1/20
• 分類號: G06F1/20
• 代理公司: 北京集佳知識產權代理有限公司 11227
• 代理人: 豆貝貝

本發明公開一種外置式模塊化散熱機構，包括設置于機箱的一側側壁外表面并用于將外界冷空氣吹入其內的第一風機組件、設置于機箱的另一側側壁外表面并用于將其內的熱空氣抽出至外界的第二風機組件，且第一風機組件及第二風機組件均可拆卸地與機箱連接。如此，由于第一風機組件和第二風機組件均設置在機箱的側壁外，并不占據任何機箱的內部安裝空間，因此可留出更多安裝空間供電子元器件進行合理地安裝排布，從而可以增大機箱內的氣流流通間隙，使得氣流能夠更加快速地通過并完成循壞，進而可以提高熱量由內至外的發散效率。同時，兩者在拆裝時不會受到附近的電子元器件的阻礙，因此更加便于拆裝。本發明還公開一種服務器，其有益效果如上。

技術領域

本發明涉及服務器技術領域，特別涉及一種外置式模塊化散熱機構。本發明還涉及一種服務器。

背景技術

隨著中國電子技術的發展，越來越多的電子設備已得到廣泛使用。

服務器是電子設備中的重要組成部分，是提供計算服務的設備。由于服務器需要響應服務請求，并進行處理，因此一般來說服務器應具備承擔服務并且保障服務的能力。根據服務器提供的服務類型不同，分為文件服務器，數據庫服務器，應用程序服務器，WEB服務器等。服務器的主要構成包括處理器、硬盤、內存、系統總線等，和通用的計算機架構類似。

在大數據時代，大量的IT設備會集中放置在數據中心。這些數據中心包含各類型的服務器、存儲、交換機及大量的機柜及其它基礎設施。每種IT設備都是有各種硬件板卡組成，如計算模塊、存儲模塊、機箱、風扇模塊等等。各種模塊集成安裝在服務器內會產生大量的熱，為此需要及時散熱。在服務器眾多散熱設計中，風冷設計是各種應用場景中使用最多的設計方式。

目前，通常在服務器機箱中設置多個散熱風扇實現風冷散熱，發熱元件被封閉在機箱中，再通過對應的散熱設備進行散熱。期間，熱量自發熱元件產生后進行熱傳導和局部換熱對流，熱量通過局部增強散熱設計將熱量傳遞到散熱器的換熱表面，在換熱表面處發生對流換熱，熱量自換熱表面注入冷卻介質，再借助機箱內的安裝空間，將換熱后的冷卻介質排出到機箱外。

然而，散熱風扇在機箱內需要占據機箱的安裝空間，為了獲得更大的散熱效率，散熱風扇就需要占據更多的安裝空間，如此導致其余的電子元器件在機箱內難以進行安裝布局，且進一步造成電子元器件在機箱內的布置變得更加緊密，導致供空氣流動的間隙更加狹窄，熱量難以快速散出至外界。同時，多個散熱風扇和電子元器件均擁擠地安裝在機箱內，對于散熱風扇和電子元器件的拆裝操作也非常不便。

因此，如何在滿足服務器散熱需求的基礎上，避免占用機箱內的安裝空間，便于電子元器件的安裝排布，同時提高熱量發散效率，便于拆裝操作，是本領域技術人員面臨的技術問題。

發明內容

本發明的目的是提供一種外置式模塊化散熱機構，在滿足服務器散熱需求的基礎上，避免占用機箱內的安裝空間，便于電子元器件的安裝排布，同時提高熱量發散效率，便于拆裝操作。本發明的另一目的是提供一種服務器。

為解決上述技術問題，本發明提供一種外置式模塊化散熱機構，包括設置于機箱的一側側壁外表面并用于將外界冷空氣吹入其內的第一風機組件、設置于所述機箱的另一側側壁外表面并用于將其內的熱空氣抽出至外界的第二風機組件，且所述第一風機組件及所述第二風機組件均可拆卸地與所述機箱連接。

優選地，所述第一風機組件設置于所述機箱的周向側壁外表面，且所述第二風機組件設置于所述機箱的垂向側壁外表面。

優選地，所述第一風機組件包括若干個風扇模塊和通風模塊，且各所述風扇模塊及所述通風模塊均排列于所述機箱的側壁開口端面。

優選地，所述機箱的側壁開口端面開設有若干個第一安裝槽和第二安裝槽，且各所述風扇模塊上設置有用于與對應的所述第一安裝槽卡接配合的第一安裝柱，所述通風模塊上設置有用于與對應的所述第二安裝槽卡接配合的第二安裝柱。