[發明專利]筆記本電腦電池保護電路封裝件及其制造方法

在審

• 申請號: 202110057490.9
• 申請日: 2021-01-15
• 公開（公告）號: CN113345876A
• 公開（公告）日: 2021-09-03
• 發明（設計）人: 羅赫輝;黃鎬石;具茲根;宋致善;鄭成煥;崔玹壽
• 申請（專利權）人: ITM半導體有限公司
• 主分類號: H01L25/16
• 分類號: H01L25/16;H01L23/31;H01L21/50;H01L21/56;H01M10/42
• 代理公司: 北京三聚陽光知識產權代理有限公司 11250
• 代理人: 程鋼

1.一種筆記本電腦電池保護電路封裝件，包括：

封裝基板；

電量計集成電路模塊，其安裝在所述封裝基板上；

保護集成電路模塊，其安裝所述封裝基板上；

充電/放電晶體管模塊，其安裝所述封裝基板上；以及

模塑部，其形成于所述封裝基板上用于將所述電量計集成電路模塊、所述保護集成電路模塊及所述充電/放電晶體管模塊封裝為一體。

2.如權利要求1所述的筆記本電腦電池保護電路封裝件，其中，所述封裝基板包括具有裸片安裝部和輸入/輸出端子部的引線框架，所述電量計集成電路模塊、所述保護集成電路模塊及所述充電/放電晶體管模塊安裝在所述引線框架的所述模具安裝部上，所述模塑部露出所述輸入/輸出端子部的至少一部分。

3.如權利要求1所述的筆記本電腦電池保護電路封裝件，其中，所述電量計集成電路模塊包括形成有電量計集成電路元件的第一晶圓，所述保護集成電路模塊包括形成有保護集成電路元件的第二晶圓，所述第一晶圓和所述第二晶圓以晶圓級安裝在所述封裝基板上。

4.如權利要求3所述的筆記本電腦電池保護電路封裝件，其中，所述充電/放電晶體管模塊包括形成有至少一個充電/放電場效應晶體管的第三晶圓，所述第三晶圓以晶圓級安裝到所述封裝基板上。

5.如權利要求4所述的筆記本電腦電池保護電路封裝件，其中，所述第三晶圓直接安裝在所述封裝基板上，所述第二晶圓安裝在所述第三晶圓上。

6.如權利要求1所述的筆記本電腦電池保護電路封裝件，其中，還包括安裝在所述封裝基板上的熔絲晶體管，所述模塑部還封裝有所述熔絲晶體管，所述熔絲晶體管包括形成有至少一個熔絲場效應晶體管的第四晶圓，所述第四晶圓以晶圓級安裝到所述封裝基板上。

7.如權利要求1所述的筆記本電腦電池保護電路封裝件，其中，還包括安裝在所述封裝基板上的二極管模塊，所述模塑部還封裝有所述二極管模塊，所述二極管模塊包括形成有至少一個二極管的第五晶圓，所述第五晶圓以晶圓級安裝到所述封裝基板上。

8.如權利要求1所述的筆記本電腦電池保護電路封裝件，其中，還包括安裝在所述封裝基板上的至少一個無源元件，所述模塑部還封裝有所述無源元件。

9.如權利要求1所述的筆記本電腦電池保護電路封裝件，其中，還包括連接在所述封裝基板的一側且從所述模塑部露出的連接器。

10.一種筆記本電腦電池保護電路封裝件的制造方法，包括：

在封裝基板上安裝電量計集成電路模塊的步驟；

在所述封裝基板上安裝保護集成電路模塊的步驟；

在所述封裝基板上安裝充電/放電晶體管模塊的步驟；以及

在所述封裝基板上形成模塑部以使所述電量計集成電路模塊、所述保護集成電路模塊及所述充電/放電晶體管模塊封裝為一體的步驟。

11.如權利要求10所述的筆記本電腦電池保護電路封裝件的制造方法，其中，所述封裝基板包括具有裸片安裝部和輸入/輸出端子部的引線框架，所述電量計集成電路模塊、所述保護集成電路模塊及所述充電/放電晶體管模塊安裝在所述引線框架的所述裸片安裝部上，在所述模塑部的形成驟中，所述輸入/輸出端子部的至少一部分從所述模塑部露出。

12.如權利要求10所述的筆記本電腦電池保護電路封裝件的制造方法，其中，所述電量計集成電路模塊包括形成有電量計集成電路元件的第一晶圓，所述保護集成電路模塊包括形成有保護集成電路元件的第二晶圓，在所述電量計集成電路模塊的安裝步驟和所述保護集成電路模塊的安裝步驟中，所述第一晶圓和所述第二晶圓以晶圓級安裝到所述封裝基板上。