[發明專利]一種精準提供膠水量的LED COB模塊的修復方法

有效

• 申請號: 202110056851.8
• 申請日: 2021-01-15
• 公開（公告）號: CN112820816B
• 公開（公告）日: 2023-01-03
• 發明（設計）人: 盧敬權;胡志勇;楊文春;付小朝;呂玉龍;朱發明;鐘宇宏
• 申請（專利權）人: 東莞市中麒光電技術有限公司
• 主分類號: H01L33/52
• 分類號: H01L33/52;H01L33/48
• 代理公司: 廣州粵高專利商標代理有限公司 44102
• 代理人: 羅曉林;唐琴

1.一種精準提供膠水量的LED COB模塊的修復方法，其特征在于，包括如下步驟：

獲取COB模塊的損壞部；

去除COB模塊上損壞部處對應的LED芯片及其封裝結構，形成待補部；對待補部進行補晶處理；

根據確定的膠水量將膠水點入至待補部內對待補部處的缺口進行修復；

其中，所述步驟對待補部進行補晶處理的方法，具體操作如下：

在待補部處點入錫膏；

將正常LED芯片置入待補部內；

將錫膏先融化后固化，實現對待補部進行補晶處理的操作；

其中，所述步驟獲取經過補晶處理后的待補部內部空腔容積，確定點入至待補部內所需的膠水量的方法，具體操作如下：

通過表面輪廓儀對經過補晶處理后的待補部內部空腔進行檢測，獲得最終的經過補晶處理后的待補部內部空腔容積，準確提供補膠量；

其中，所述步驟對待補部處的缺口進行修復的方法，具體操作如下：根據確定的膠水量將膠水填充至待補部處的缺口；

預固化待補部處的缺口內的固化膠水，形成預固化膠水層；

通過壓膜成型方式使得待補部內的預固化膠水層成型為固化膠水層，實現對待補部處的缺口進行修復的操作；

其中，所述步驟通過壓膜成型方式使得待補部內的預固化膠水層成型為固化膠水層的方法，具體操作如下：

在COB模塊的待補部上方匹配預固化膠水層處貼附離型膜；

將貼附有離型膜的COB模塊置于壓合機內進行高溫壓合操作，使得預固化膠水層完成固化后成型為固化膠水層；

將COB模塊上的離型膜去除。

2.根據權利要求1所述的一種精準提供膠水量的LED COB模塊的修復方法，其特征在于，所述步驟獲取COB模塊的損壞部之前，還包括提供封裝后出現損壞部的COB模塊。

3.根據權利要求1所述的一種精準提供膠水量的LED COB模塊的修復方法，其特征在于，所述步驟去除COB模塊上損壞部處對應的LED芯片及其封裝結構，形成待補部之后，還包括對COB模塊的PCB基板上裸露的焊盤進行清潔。

4.根據權利要求1～3任一項所述的一種精準提供膠水量的LED COB模塊的修復方法，其特征在于，所述步驟獲取COB模塊的損壞部的方法，具體操作如下：

通過點亮測試機對COB模塊進行點亮測試，COB模塊上除損壞部外的LED芯片開始正常工作，記錄損壞部的位置及損壞部所對應的LED芯片發出光的顏色。

5.根據權利要求1～3任一項所述的一種精準提供膠水量的LED COB模塊的修復方法，其特征在于，所述步驟去除COB模塊上損壞部處對應的LED芯片及其封裝結構，形成待補部的方法，具體操作如下：通過細針挖開COB模塊上損壞部處對應的LED芯片的封裝結構，并將損壞部處對應的LED芯片刮除干凈，形成待補部。

6.根據權利要求1所述的一種精準提供膠水量的LED COB模塊的修復方法，其特征在于，所述步驟將固化膠水填充至待補部處的缺口的方法，具體操作為：

通過點膠方式將膠水填充至待補部處的缺口內，所述點膠方式具體為先用毛細針管吸入膠水，再將毛細針管內的膠水點入到待補部處的缺口內。