[發(fā)明專利]無(wú)源器件模塊

在審

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 202110056766.1
• 申請(qǐng)日: 2021-01-15
• 公開（公告）號(hào): CN113161325A
• 公開（公告）日: 2021-07-23
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 黃詩(shī)雅;蔡仲豪;余振華;王垂堂
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 臺(tái)灣積體電路制造股份有限公司
• 主分類號(hào): H01L25/04
• 分類號(hào): H01L25/04;H01L23/31;H01L21/50;H01L21/56;H01L25/16
• 代理公司: 南京正聯(lián)知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 32243
• 代理人: 顧伯興

1.一種無(wú)源器件模塊，包括：

第一層級(jí)，包含：

第一半導(dǎo)體芯片，具有接觸柱；以及

第一密封體，密封所述第一半導(dǎo)體芯片；

第二層級(jí)，設(shè)置在所述第一層級(jí)上且包含：

第二半導(dǎo)體芯片；

層間貫穿壁，位于所述第二半導(dǎo)體芯片的側(cè)壁旁側(cè)并面向所述第二半導(dǎo)體芯片的側(cè)壁，且電連接到所述接觸柱；以及

第二密封體，密封所述第二半導(dǎo)體芯片和所述層間貫穿壁；以及

連接端子，設(shè)置在所述第二層級(jí)上方且經(jīng)由所述層間貫穿壁電連接到所述第一半導(dǎo)體芯片，

其中所述第一半導(dǎo)體芯片和所述第二半導(dǎo)體芯片包含無(wú)源器件。