[發明專利]一種集成電路電鍍方法

在審

• 申請號: 202110056716.3
• 申請日: 2021-01-15
• 公開（公告）號: CN112899762A
• 公開（公告）日: 2021-06-04
• 發明（設計）人: 高明
• 申請（專利權）人: 沛縣科魯新能源技術服務中心
• 主分類號: C25D17/06
• 分類號: C25D17/06;C25D21/00;C25D7/00
• 代理公司: 深圳紫晴專利代理事務所(普通合伙) 44646
• 代理人: 張世靜

本發明提供一種集成電路電鍍方法，所述集成電路電鍍方法是基于集成電路電鍍設備來完成的，進而實現集成電路的電鍍；所述集成電路電鍍設備包括夾緊機構，所述夾緊機構安裝在承載機構的頂端面左側位置，本發明中，通過錐齒輪組的轉動帶動雙向絲桿進行轉動，通過雙向絲桿與固定連接在限位板底端面的滑塊的嚙合傳動帶動每兩處限位板將芯片進行夾緊作業，并且由于在限位板的內部開設有通槽，因此可在對芯片進行夾緊的同時不會對芯片的正常電鍍造成影響。

技術領域

本發明屬于電路電鍍技術領域，更具體地說，特別涉及一種集成電路電鍍方法。

背景技術

集成電路是一種微型電子器件或部件，采用一定的工藝，把一個電路中所需的晶體管、電阻、電容和電感等元件及布線互連一起，制作在一小塊或幾小塊半導體晶片或介質基片上，然后封裝在一個管殼內，成為具有所需電路功能的微型結構；其中所有元件在結構上已組成一個整體，使電子元件向著微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面邁進了一大步，它在電路中用字母“IC”表示，電鍍就是利用電解原理在某些金屬表面上鍍上一薄層其它金屬或合金的過程，是利用電解作用使金屬或其它材料制件的表面附著一層金屬膜的工藝從而起到防止金屬氧化(如銹蝕)，提高耐磨性、導電性、反光性、抗腐蝕性(硫酸銅等)及增進美觀等作用，

例如申請號：CN201910563288.6本發明公開了一種柔性電路板制造的電鍍設備，其結構包括安裝支架、U型嵌卡、陽極棒、殼體、內容腔、陰極電極結構，殼體的內部空間為內容腔，內容腔在電鍍的時候內部裝有電解液，內容腔內部設有陰極電極結構和陽極棒，電極結構和陽極棒關于內容腔中心線呈對稱分布，在電解鍍銅的過程中，銅離子被單方向聚集，不易發生交叉，陽極棒頂端通過安裝支架和U型嵌卡固定，本發明主要利用調整結構、放置夾板共同配合，一方面利用電解液的浮力來實現對柔性電路板的電鍍時和電鍍后彈性固定，另一方面，調整放置夾板角度，讓電解液攤平展開后自動下滑，不發生積液現象，防止后期與空氣等接觸發生化學反應而變色。

基于上述專利的檢索，以及結合現有技術中發現，上述方法在應用時，雖然可以進行對電路板的電鍍操作，但在實際應用過程中存在著因電路板的形態并不一致因此在進行電鍍加工時需要專用夾具進行夾緊，因此每次都需要利用專門的夾具進行夾緊會造成資源浪費，再者是電路板在加工前并未進行有效的清潔作業，容易因電路板表面上含有雜質造成電路板在電鍍時出現損壞。

發明內容

為了解決上述技術問題，本發明提供一種集成電路電鍍方法，以解決現有的電路電鍍方法在實際應用過程中存在著因電路板的形態并不一致因此在進行電鍍加工時需要專用夾具進行夾緊，因此每次都需要利用專門的夾具進行夾緊會造成資源浪費，再者是電路板在加工前并未進行有效的清潔作業，容易因電路板表面上含有雜質造成電路板在電鍍時出現損壞的問題。

本發明由以下具體技術手段所達成：

一種集成電路電鍍方法，所述集成電路電鍍方法是基于集成電路電鍍設備來完成的，進而實現集成電路的電鍍；所述集成電路電鍍設備包括夾緊機構、滑動機構和清潔機構，所述夾緊機構安裝在承載機構的頂端面左側位置；所述滑動機構共設有兩處，且兩處滑動機構分別插接在驅動機構的后端左右兩側位置；所述清潔機構安裝在驅動機構的內側位置；所述清潔機構包括有轉軸、轉環、夾爪和清潔輥，所述轉軸的左端安裝有轉環，所述夾爪共設有四處，且四處夾爪呈環形陣列安裝在轉環的內側位置，并且四處夾爪的內側夾緊有清潔輥，安裝狀態下兩處轉軸分別固定連接在U形的托架的內部左右兩側位置。所述承載機構包括有支架和導軌，所述導軌的內部開設有滑槽，且導軌的左右兩側均開設有導向槽，所述導軌共設有兩處，且兩處導軌分別固定連接在支架的前端面左右兩側位置；所述承載機構還包括有限位板、滑塊和固定板，所述限位板共設有八處，其中每兩處限位板為一組，且四組限位板呈縱向陣列滑動連接在支架的內側位置，并且每處限位板的底端面左右兩側均固定連接有滑塊，所述固定板通過螺栓擰接在支架的右側位置；