[發明專利]一種集成封裝天線及其封裝方法有效
| 申請號： | 202110056692.1 | 申請日： | 2021-01-15 |
| 公開（公告）號： | CN112820721B | 公開（公告）日： | 2022-12-09 |
| 發明（設計）人： | 羅燕;高求;丁蕾;劉凱;黃一;王立春;曹向榮;陳凱 | 申請（專利權）人： | 上海航天電子通訊設備研究所 |
| 主分類號： | H01L23/66 | 分類號： | H01L23/66;H01L23/367;H01L23/538;H01L21/768;H01Q1/22;H01Q1/38;H01Q1/48;H01Q1/00 |
| 代理公司： | 上海漢聲知識產權代理有限公司 31236 | 代理人： | 賀姿;胡晶 |
| 地址： | 201109 *** | 國省代碼： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 集成 封裝 天線 及其 方法 | ||
1.一種集成封裝天線，其特征在于，包括至少一個半導體芯片及由上至下依次層壓的天線模塊基板、鋁硅轉接板及射頻模塊基板：
所述天線模塊基板包括天線層LCP基體及分別設于所述天線層LCP基體的頂面和底面的天線圖形層和天線接地層，所述天線接地層的底面還覆有第一連接層；
所述射頻模塊基板包括射頻層LCP基體及分別設于所述射頻層LCP基體的頂面和底面的射頻接地層和射頻傳輸布線層，所述射頻接地層的頂面還覆有第二連接層；
所述天線接地層與所述射頻接地層之間設有若干第一互連導體進行電氣互連，所述天線圖形層與所述射頻傳輸布線層之間設有若干第二互連導體進行電氣互連；
所述半導體芯片貼裝于射頻模塊基板一側，所述半導體芯片與所述射頻傳輸布線層電連接；
所述鋁硅轉接板在電氣互連的位置處加工有若干通柱，所述通柱的外周填充玻璃漿料；
所述第一連接層與所述通柱位置對應處設置有若干貫通所述第一連接層的第一上金屬柱，所述第二連接層上設置有若干與所述第一上金屬柱位置對應的且貫通所述第二連接層的第一下金屬柱，所述第一上金屬柱、所述通柱與所述第一下金屬柱構成所述第一互連導體；
所述天線模塊基板與所述通柱位置對應處設置有若干貫通所述天線模塊基板的第二上金屬柱，所述射頻模塊基板上設置有若干與所述第二上金屬柱位置對應的且貫通所述射頻模塊基板的第二下金屬柱，所述第二上金屬柱、所述通柱與所述第二下金屬柱構成所述第二互連導體。
2.根據權利要求1所述的集成封裝天線，其特征在于，所述第一上金屬柱與所述通柱之間、所述通柱與所述第一下金屬柱之間、所述第二上金屬柱與所述通柱之間、所述通柱與所述第二下金屬柱之間均設有導電漿料。
3.根據權利要求2所述的集成封裝天線，其特征在于，所述導電漿料為納米銀漿或納米銅漿。
4.根據權利要求1所述的集成封裝天線，其特征在于，所述半導體芯片包括引線鍵合芯片和/或倒裝焊接芯片。
5.根據權利要求4所述的集成封裝天線，其特征在于：
所述射頻模塊基板上開設有貫通所述射頻模塊基板的芯片埋置槽，所述引線鍵合芯片設于所述芯片埋置槽內，且貼裝于所述鋁硅轉接板的下表面，所述引線鍵合芯片與所述射頻傳輸布線層之間采用鍵合引線進行電連接；和/或
所述倒裝焊接芯片通過焊球貼裝于所述射頻傳輸布線層。
6.根據權利要求1所述的集成封裝天線，其特征在于，所述鋁硅轉接板的材質選為Al30Si70。
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