[發(fā)明專利]一種LED封裝后用的測(cè)試治具結(jié)構(gòu)

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 202110056570.2
• 申請(qǐng)日: 2021-01-15
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN112687785B
• 公開(kāi)（公告）日: 2021-10-15
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 范國(guó)峰;洪華
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 深圳市科潤(rùn)光電股份有限公司
• 主分類號(hào): H01L33/48
• 分類號(hào): H01L33/48;H01L33/00;H01L21/66
• 代理公司: 深圳正和天下專利代理事務(wù)所(普通合伙) 44581
• 代理人: 赫巧莉

本發(fā)明公開(kāi)了一種LED封裝后用的測(cè)試治具結(jié)構(gòu)，涉及LED封裝測(cè)試技術(shù)領(lǐng)域。包括下模座、上下料組件、導(dǎo)向柱、上模板、頂板、導(dǎo)套、鑲座及觸針，所述下模座上開(kāi)設(shè)有安裝槽，所述上下料組件固定安裝于安裝槽內(nèi)，所述導(dǎo)向柱鑲嵌于下模座的兩端，所述上模板通過(guò)螺栓與頂板鎖固連接，所述導(dǎo)套鑲嵌于上模板的兩端。該LED封裝后用的測(cè)試治具結(jié)構(gòu)，將待測(cè)試LED封裝排列放置于載板中，利用其上的定位pin配合LED封裝的工藝孔進(jìn)行定位，當(dāng)載板內(nèi)的LED封裝移動(dòng)至觸針下方時(shí)即可進(jìn)行測(cè)試，利用外配升降機(jī)構(gòu)帶動(dòng)上模板上的觸針下移接觸LED封裝進(jìn)行光電參數(shù)測(cè)試，該測(cè)試治具結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，制作成本低，且采用的雙工位設(shè)計(jì)，利于提高測(cè)試效率。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及LED封裝測(cè)試技術(shù)領(lǐng)域，具體為一種LED封裝后用的測(cè)試治具結(jié)構(gòu)。

背景技術(shù)

近年來(lái)，隨著LED產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，材料、芯片、封裝及LED照明的應(yīng)用方面形成了一個(gè)技術(shù)含量高、市場(chǎng)前景廣闊的產(chǎn)業(yè)鏈，尤其是大功率、高亮度LED模組已成為國(guó)際半導(dǎo)體照明和顯示領(lǐng)域的競(jìng)爭(zhēng)熱點(diǎn)，新一代大功率LED模組封裝工藝及裝備制造更是世界上各大LED龍頭企業(yè)及研究機(jī)構(gòu)的研究重點(diǎn)，其在大功率、高亮度LED產(chǎn)業(yè)發(fā)展的核心技術(shù)上的壁壘逐漸成形，LED封裝工藝是將芯片粘結(jié)固定并密封保護(hù)的一種精密組裝制造技術(shù)，同時(shí)，不同應(yīng)用環(huán)境和特殊應(yīng)用領(lǐng)域也對(duì)LED的可靠性提出了更高的要求，因此，LED的老化試驗(yàn)也日益規(guī)模化。

在測(cè)試LED等電子產(chǎn)品可靠性及壽命的方法中，提升環(huán)境溫度或電流強(qiáng)度能夠可靠性及壽命的測(cè)試進(jìn)程，屬于一種加速測(cè)試方法，對(duì)封裝級(jí)加速測(cè)試而言，現(xiàn)采用的方式主要是通過(guò)多個(gè)LED封裝通過(guò)電路互連，在一定時(shí)間的溫度、電流載荷下對(duì)其光電參數(shù)等進(jìn)行測(cè)試，其中，共晶焊接技術(shù)是下一代倒裝大功率LED芯片封裝工藝中最為關(guān)健的核心技術(shù)之一，共晶焊技術(shù)的好壞會(huì)直接影響到大功率LED模組的發(fā)光效率、壽命、散熱性能和終端產(chǎn)品質(zhì)量，封裝LED在進(jìn)行測(cè)試時(shí)因數(shù)量較大，必需要有一種能自動(dòng)測(cè)試的工裝，同時(shí)傳統(tǒng)的測(cè)試治具結(jié)構(gòu)在緩沖保護(hù)方面效果欠佳。

發(fā)明內(nèi)容

針對(duì)現(xiàn)有技術(shù)的不足，本發(fā)明提供了一種LED封裝后用的測(cè)試治具結(jié)構(gòu)，以實(shí)現(xiàn)提高測(cè)試效率，使其能夠適應(yīng)多量地測(cè)試需求，實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化作業(yè)，減輕用工成本的目的。

為實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明提供如下技術(shù)方案：一種LED封裝后用的測(cè)試治具結(jié)構(gòu)，包括下模座、上下料組件、導(dǎo)向柱、上模板、頂板、導(dǎo)套、鑲座及觸針，所述下模座上開(kāi)設(shè)有安裝槽，所述上下料組件固定安裝于安裝槽內(nèi)，所述安裝槽內(nèi)部的兩端均固定設(shè)置有安裝座，所述安裝座的頂部活動(dòng)設(shè)置有導(dǎo)向柱，所述上模板通過(guò)螺栓與頂板鎖固連接，所述導(dǎo)套鑲嵌于上模板的兩端，所述上模板通過(guò)導(dǎo)套和導(dǎo)向柱與下模座滑動(dòng)連接，所述上模板內(nèi)設(shè)有階梯孔，所述鑲座安裝于階梯孔中，所述觸針鑲嵌于鑲座內(nèi)，所述階梯孔的兩側(cè)均開(kāi)設(shè)有位于上模板上的通槽，所述通槽的內(nèi)部固定設(shè)置有伸縮彈簧，所述伸縮彈簧的一側(cè)固定設(shè)置有卡珠，所述鑲座靠近卡珠的一側(cè)開(kāi)設(shè)有卡槽，所述卡槽的內(nèi)部活動(dòng)卡接有卡珠；

所述上下料組件包括滑臺(tái)模組與載板，所述載板安裝于滑臺(tái)模組的移動(dòng)臺(tái)上，且載板上設(shè)有限位槽，所述限位槽內(nèi)鑲嵌有定位pin；

所述安裝座內(nèi)腔底部的兩端均設(shè)置有U型架一，兩個(gè)所述U型架一之間設(shè)置有兩個(gè)U型架二，兩個(gè)所述U型架二的內(nèi)部均通過(guò)連接座固定連接有緩沖彈簧，所述緩沖彈簧的頂部設(shè)置有活動(dòng)座，所述活動(dòng)座的頂部固定設(shè)置有導(dǎo)向柱，所述導(dǎo)向柱底部的兩側(cè)均設(shè)置有連接桿，所述連接桿的底部設(shè)置有滑動(dòng)輪，所述滑動(dòng)輪的底部滑動(dòng)連接有導(dǎo)向塊，所述導(dǎo)向塊的底部活動(dòng)連接在U型架一的內(nèi)部，所述導(dǎo)向塊的一側(cè)設(shè)置有導(dǎo)向桿。

作為本發(fā)明的一種優(yōu)選技術(shù)方案，所述下模座、上模板及頂板均為倒角處理，且下模座和上模板均為T型結(jié)構(gòu)，所述下模座上設(shè)有安裝孔。

作為本發(fā)明的一種優(yōu)選技術(shù)方案，所述導(dǎo)向柱分布于下模座的前后兩端，所述導(dǎo)套分布于上模板的前后兩端，所述導(dǎo)套上安裝有復(fù)位彈簧，且復(fù)位彈簧套接于導(dǎo)向柱上。