[發明專利]一種PCB、POP封裝散熱結構及其制造方法

有效

• 申請號: 202110056358.6
• 申請日: 2021-01-15
• 公開（公告）號: CN112885794B
• 公開（公告）日: 2023-04-07
• 發明（設計）人: 楊堅
• 申請（專利權）人: 浪潮電子信息產業股份有限公司
• 主分類號: H01L23/367
• 分類號: H01L23/367;H01L23/373;H01L25/18;H10B80/00;H05K1/18;H05K3/34
• 代理公司: 北京集佳知識產權代理有限公司 11227
• 代理人: 豆貝貝

1.一種POP封裝散熱結構，其特征在于，包括上層基板（1）、與所述上層基板（1）正對分布的下層基板（2）、設置于所述上層基板（1）表面的存儲芯片（3）、設置于所述下層基板（2）表面的處理芯片（4）、連接于所述上層基板（1）與所述下層基板（2）之間并環繞所述處理芯片（4）分布的連接焊球（5），以及填充于所述上層基板（1）與所述下層基板（2）之間的間隙中且與所述處理芯片（4）相連、用于將所述處理芯片（4）的熱量傳遞至所述上層基板（1）的導熱填充件（6）；

所述導熱填充件（6）的底面覆蓋于所述處理芯片（4）的表面，且所述導熱填充件（6）的表面覆蓋于所述上層基板（1）的底面；

所述導熱填充件（6）具有粘性，且所述導熱填充件（6）粘連在所述上層基板（1）的底面與所述處理芯片（4）的表面之間；

所述導熱填充件（6）具有彈性；

所述導熱填充件（6）向所述處理芯片（4）的表面周向延伸，并覆蓋到所述下層基板（2）的表面與所述連接焊球（5）接觸，所述導熱填充件（6）為絕緣體；

所述導熱填充件（6）為導熱膠塊或金屬導熱板，且所述金屬導熱板的各個周向側壁均設置有絕緣層。

2.一種PCB，包括PCB基板（8）和設置于所述PCB基板（8）表面的POP封裝散熱結構，其特征在于，所述POP封裝散熱結構具體為權利要求1所述的POP封裝散熱結構。

3.根據權利要求2所述的PCB，其特征在于，所述PCB基板（8）的表面開設有若干個用于容納所述POP封裝散熱結構的外部焊球（7）的球形槽（81）。