[發明專利]一種LED COB模塊的修復方法

有效

• 申請號: 202110056050.1
• 申請日: 2021-01-15
• 公開（公告）號: CN112802943B
• 公開（公告）日: 2023-03-14
• 發明（設計）人: 胡志勇;楊文春;付小朝;呂玉龍;朱發明
• 申請（專利權）人: 東莞市中麒光電技術有限公司
• 主分類號: H01L33/48
• 分類號: H01L33/48;H01L33/52
• 代理公司: 廣州粵高專利商標代理有限公司 44102
• 代理人: 羅曉林;唐琴

本發明公開了一種LED COB模塊的修復方法，其包括獲取COB模塊的損壞部；去除COB模塊上損壞部處對應的LED芯片及其封裝結構，形成待補部；對待補部進行補晶處理；對待補部處的缺口進行修復。本發明通過去除COB模塊上損壞部處對應的LED芯片及其封裝結構后形成待補部，然后分別地對待補部進行補晶處理及對待補部處的缺口進行修復，使得經修復后的待補部處的表面具有與COB模塊其他部位一樣的表面形貌，且不影響顯示效果，解決了COB模塊不良品經返修后表面不一致問題，提高COB封裝工藝的制程良率。

技術領域

本發明涉及LED顯示屏技術領域，尤其是涉及一種LED COB模塊的修復方法。

背景技術

隨著社會的不斷發展以及國家的大力倡導，使LED行業成為當今最為活躍的行業之一，LED顯示屏產品逐漸走進社會、生活的各個領域。與此同時，隨著LED顯示屏技術創新與發展，單位面積的分辨率高的小間距LED顯示屏模組已經成為LED顯示屏的主流產品，它可以顯示更高清晰度的圖形圖像和視頻，也可以顯示更多的視頻和圖像畫面，尤其是在圖像拼接方面的運用，可以做到任意大面積拼接。

在當前LED顯示屏產品中，Mini-LED COB(chip on board)產品因其可提供小間距產品而獲得青睞。在當前所有LED顯示屏的制作過程中，存在著固晶、封裝、老化等多種工藝流程。在這些工藝流程中，均容易發生死燈現象。目前COB模塊通常用膠水壓膜進行封裝，經過壓膜后的模塊在后續工序或在客戶端處容易出現死燈、暗燈等電性能不良問題，返修后模塊表面不一致，無法與其他模塊并片組屏，且在Mini-LED COB模塊上，單塊模塊的芯片顆粒數多，死燈出現概率大，該問題成為COB顯示模塊量產的一大難題。

發明內容

基于此，有必要針對現有技術的不足，提供一種返修后COB模塊表面一致的LEDCOB模塊的修復方法。

為解決上述技術問題，本發明所采用的技術方案是：一種LED COB模塊的修復方法，其包括如下步驟：

獲取COB模塊的損壞部；

去除COB模塊上損壞部處對應的LED芯片及其封裝結構，形成待補部；

對待補部進行補晶處理；

對待補部處的缺口進行修復。

在其中一個實施例中，所述步驟獲取COB模塊的損壞部之前，還包括

提供封裝后出現損壞部的COB模塊。

在其中一個實施例中，所述步驟去除COB模塊上損壞部處對應的LED芯片及其封裝結構，形成待補部之后，還包括

對COB模塊的PCB基板上裸露的焊盤進行清潔。

在其中一個實施例中，所述步驟獲取COB模塊的損壞部的方法，具體操作如下：

通過點亮測試機對COB模塊進行點亮測試，COB模塊上除損壞部外的LED芯片開始正常工作，記錄損壞部的位置及損壞部所對應的LED芯片發出光的顏色。

在其中一個實施例中，所述步驟去除COB模塊上損壞部處對應的LED芯片及其封裝結構，形成待補部的方法，具體操作如下：

通過細針挖開COB模塊上損壞部處對應的LED芯片的封裝結構，并將損壞部處對應的LED芯片刮除干凈，形成待補部。

在其中一個實施例中，所述步驟對待補部進行補晶處理的方法，具體操作如下：

在待補部處點入錫膏；

將正常LED芯片置入待補部內；

將錫膏先融化后固化，實現對待補部進行補晶處理的操作。

在其中一個實施例中，所述步驟對待補部處的缺口進行修復的方法，具體操作如下：