[發明專利]一種納米晶帶材熱處理工藝有效
| 申請號： | 202110055663.3 | 申請日： | 2021-01-15 |
| 公開（公告）號： | CN112899695B | 公開（公告）日： | 2023-05-23 |
| 發明（設計）人： | 姜桂君;王磊;張繼林;董澤琳;周苗苗 | 申請（專利權）人： | 信維通信（江蘇）有限公司 |
| 主分類號： | C23F17/00 | 分類號： | C23F17/00;C21D9/52;C21D1/26;C21D1/74;C23C8/10 |
| 代理公司： | 深圳市博銳專利事務所 44275 | 代理人： | 王芳 |
| 地址： | 213000 江蘇*** | 國省代碼： | 江蘇;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 納米 晶帶材 熱處理 工藝 | ||
1.一種納米晶帶材熱處理工藝，其特征在于：包括以下步驟，
獲得納米晶帶材，將所述納米晶帶材卷繞成環狀，獲得納米晶磁芯；
退火爐預熱，將所述退火爐加熱至150-250℃，同時抽真空并通入氮氣；
將所述納米晶磁芯放入預熱完成后的所述退火爐中；
對所述納米晶磁芯進行預結晶處理，提高所述退火爐內的溫度并保溫，以5-10℃/min的升溫速率將所述退火爐內的溫度由150-250℃升至390-450℃，并保溫30-60min，同時循環通入氧氣含量為ω1的氧氣與惰性氣體的混合氣體；
以3-5℃/min的升溫速率將所述退火爐內的溫度由390-450℃升至470-510℃，并保溫45-90min；
對所述納米晶磁芯進行結晶處理，提高所述退火爐內的溫度并保溫，以3-5℃/min的升溫速率將所述退火爐內的溫度由470-510℃升至540-600℃，并保溫120-240min，同時循環通入氧氣含量為ω2的氧氣與惰性氣體的混合氣體，其中ω2大于ω1；
所述納米晶磁芯隨爐冷卻至室溫，取出所述納米晶磁芯。
2.根據權利要求1所述的納米晶帶材熱處理工藝，其特征在于：所述納米晶磁芯的表面張力為2-10N。
3.根據權利要求1所述的納米晶帶材熱處理工藝，其特征在于：所述退火爐預熱過程中通入的氮氣的濃度為99.99％。
4.根據權利要求1所述的納米晶帶材熱處理工藝，其特征在于：ω1的取值范圍為10-20％。
5.根據權利要求1所述的納米晶帶材熱處理工藝，其特征在于：ω2的取值范圍為20-100％。
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