[發明專利]生物芯片的基片

有效

• 申請號: 202110055527.4
• 申請日: 2021-01-15
• 公開（公告）號: CN113176401B
• 公開（公告）日: 2022-03-01
• 發明（設計）人: 蔡亦梅;李潔昆;任魯風;張瑜;高靜;范東雨;賈欣月;金鑫浩
• 申請（專利權）人: 北京中科生儀科技有限公司
• 主分類號: G01N33/52
• 分類號: G01N33/52
• 代理公司: 北京精金石知識產權代理有限公司 11470
• 代理人: 姜艷華

1.一種生物芯片的基片，其特征在于，包括：管路層、熱熔線和密封膜；

在管路層上設置有管道通路；

所述管道通路內設置有熱熔線；

所述管路層的第一面設置有密封膜，所述密封膜覆在所述管道通路上，與所述熱熔線接觸；

對所述熱熔線加熱，使所述熱熔線加熱融化，使其與所述密封膜粘結，形成基片；

所述管路層包括第一方形板、第二方形板和弧形板，所述第二方形板設置在所述第一方形板和所述弧形板之間，所述第一方形板上設置有進液口、緩沖倉、純化倉，以及連接進液口、純化倉以及緩沖倉的管路，所述弧形板上設置有擴增倉；

所述第一方形板和第二方形板的角為圓弧過渡角；第一緩沖倉的容積小于第二緩沖倉，所述第一緩沖倉和所述第二緩沖倉均為方形，所述第一緩沖倉與所述第二緩沖倉內均設置有吸水海綿，所述純化倉為扁圓形，所述純化倉內設置有磁珠；所述擴增倉為彎月形，所述擴增倉內設置有凍干球；

在所述管路層側部設置有限位架，在所述限位架的內側設置有第一卡槽和第二卡槽，以實現管路層與設置在其上的加樣層相對位置切換和固定；

在所述管路層上還設置有第二應變片，所述第二應變片分別設置在所述第一卡槽和所述第二卡槽內；在所述第一卡槽內橫向取M個位置，所述第二應變片檢測所述M個位置處的應力，記為第一應力函數F(f1，f2……fm),所述第二卡槽內選取的位置和所述第一卡槽內的位置一一對應，所述第二卡槽的第二應力函數為F’(f1’,f2’,……fm’),根據所述第一應力函數和所述第二應力函數判斷所述加樣層的位置；

在所述加樣層與所述第一卡槽連接時，首先比較f1和fm，得到第一正差值，若所述第一正差值高于第一預設差值f0，則重新調整所述加樣層；若所述第一正差值低于第一預設差值f0，則進行后續操作；

在所述加樣層與所述第二卡槽連接時，比較f1’和fm’，得到第二正差值，若所述第二正差值高于第二預設差值f0’，則重新調整所述加樣層；若所述第二正差值低于第二預設差值f0’，則進行后續操作；

在所述加樣層與所述第二卡槽連接時，比較第一應力函數F(f1，f2……fm)與第二應力函數為F’(f1’,f2’,……fm’)中一一對應的位置處的各個應力差值的絕對值，所述第一應力函數F(f1，f2……fm)為所述加樣層和所述第一卡槽連接時產生的函數，判定每一個應力差值的絕對值是否小于預設的標準誤差F0，若小于，則繼續操作，若不小于，則確定對應的某組應力差值的絕對值的對應位置，以確定加樣層或管路層的損壞；

在所述加樣層下側還設置有墊片，所述管路層設置在所述墊片的下側；

其中，

所述加樣層上側設置有加樣孔，用以向芯片內添加樣品，注入芯片內的樣品依次經過核酸提取、純化、擴增反應；

在運輸或存儲時，所述加樣層與所述第一卡槽連接；

在使用時，將所述墊片抽出，向下按壓所述加樣層，使得所述加樣層與所述第二卡槽連接，同時，刺針設置在管路層上的立柱上，用以刺破設置在所述加樣層內的試劑，以使試劑和樣品進行混合反應；

當所述加樣層與所述管路層壓合后，設置在所述加樣層底部的第一應變片檢測所述加樣層和所述管路層之間的擠壓力，用以確定所述加樣層和所述管路層在壓合過程中受力的均勻性。

2.根據權利要求1所述的生物芯片的基片，其特征在于，在所述加樣層和所述管路層還設置卡扣結構，在加樣層的一側設置有第一卡扣，第一卡扣的下側伸出端伸出所述加樣層的底端，在將加樣層和管路層配合安裝在一起后，通過第一卡扣卡接在管路層的側面上，以防止加樣層和管路層分離。

3.根據權利要求2所述的生物芯片的基片，其特征在于，在所述管路層的第二面上設置有滑槽，滑槽通過滑軌配合連接，以實現管路層與其上層設置的墊片的滑動連接，所述滑槽設置在所述限位架的內側。

4.根據權利要求1所述的生物芯片的基片，其特征在于，對所述熱熔線加熱的方式為超聲波鍵合、熱壓鍵合或激光鍵合。

5.根據權利要求1所述的生物芯片的基片，其特征在于，所述熱熔線為焊線，所述管路層上設置有兩個第一單閥，用以控制所述管路層上管路內試劑的流動；

在所述管路層上還設置有一個雙閥，用以控制管路的同時連通或同時封閉，所述雙閥通過管路與擴增倉連通。