[發(fā)明專利]一體成型鞋底及其制作工藝

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• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 202110054135.6
• 申請(qǐng)日: 2021-01-15
• 公開（公告）號(hào): CN112754103A
• 公開（公告）日: 2021-05-07
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 朱波;林敏清;李宇鋒;馬成;寇星;陳日平
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 特步（中國）有限公司
• 主分類號(hào): A43B13/14
• 分類號(hào): A43B13/14;B29D35/02;B29D35/12
• 代理公司: 泉州市文華專利代理有限公司 35205
• 代理人: 陳云川

1.一體成型鞋底，包括鞋底本體，鞋底本體包括中底和大底，中底具有上表面、下表面以及形成在上表面與下表面之間的側(cè)壁，其特征在于：大底一體成型在中底上，大底具有復(fù)合在中底的下表面的支撐部和復(fù)合在中底的側(cè)壁上的邊墻部。

2.如權(quán)利要求1所述的一體成型鞋底，其特征在于：所述中底的側(cè)壁包括第一連接壁和第二連接壁，第一連接壁的上端與所述中底的上表面連接，第一連接壁的下端與第二連接壁的上端連接，第二連接壁的下端與所述中底的下表面連接，第一連接壁與第二連接壁之間的夾角小于180°。

3.如權(quán)利要求1所述的一體成型鞋底，其特征在于：所述第一連接壁上設(shè)有卡槽，所述邊墻部靠近所述中底的側(cè)壁的一側(cè)設(shè)有卡接部，卡接部嵌設(shè)在卡槽中。

4.如權(quán)利要求1所述的一體成型鞋底，其特征在于：所述邊墻部環(huán)繞所述中底的側(cè)壁設(shè)置，所述中底的硬度為邵氏硬度38C至42C，所述大底的硬度為邵氏硬度43C至47C，所述邊墻部的厚度在1mm至1.5mm。

5.如權(quán)利要求1所述的一體成型鞋底，其特征在于：所述大底為PU大底，所述中底為PU中底或者EVA中底，所述大底為透明或者半透明大底，所述中底為彩色中底。

6.如權(quán)利要求1所述的一體成型鞋底，其特征在于：所述中底的上表面設(shè)有多個(gè)定位孔，定位孔為從所述中底的上表面向下表面延伸的盲孔，所述中底的上表面的周沿還設(shè)有環(huán)形槽。

7.一體成型鞋底的制作工藝，鞋底包括鞋底本體，鞋底本體包括中底和大底，中底具有上表面、下表面以及形成在上表面與下表面之間的側(cè)壁，其特征在于：大底一體成型在中底上，大底具有復(fù)合在中底的下表面的支撐部和復(fù)合在中底的側(cè)壁上的邊墻部，鞋底采用如下制作工藝：

將中底放置在模具中并進(jìn)行固定，向模具中灌注大底原料，并使大底原料一體成型在中底的下表面和側(cè)壁上。

8.如權(quán)利要求7所述的一體成型鞋底的制作工藝，其特征在于：所述模具包括模具本體，模具本體包括相互配合的下模和上模，下模上設(shè)有型腔，上模的下表面設(shè)有與中底形狀對(duì)應(yīng)的模塊，上模中對(duì)應(yīng)模塊設(shè)有與抽氣裝置連接的抽氣腔室，模塊的下表面設(shè)有用于吸附中底的吸附孔，吸附孔與抽氣腔室連通，通過抽氣裝置使抽氣腔室形成負(fù)壓，從而將中底吸附在模塊的下表面，上模蓋合在下模后，模塊伸入型腔并與型腔圍成用于注入大底物料的成型腔室，模具本體上設(shè)有與成型腔室連通的注料口。

9.如權(quán)利要求8所述的一體成型鞋底的制作工藝，其特征在于：所述模塊的下表面設(shè)有多個(gè)與所述中底配合的定位柱，所述模塊的下表面還設(shè)有與所述中底配合的環(huán)形定位凸緣，所述中底的上表面對(duì)應(yīng)所述定位柱設(shè)有定位孔，所述中底的上表面對(duì)應(yīng)所述環(huán)形定位凸緣設(shè)有環(huán)形槽。

10.如權(quán)利要求9所述的一體成型鞋底的制作工藝，其特征在于：所述大底原料為PU料，溫度為40攝氏度，所述模具的溫度為60攝氏度。