[發明專利]液晶天線及其制作方法有效
| 申請號: | 202110053802.9 | 申請日: | 2021-01-15 |
| 公開(公告)號: | CN112909560B | 公開(公告)日: | 2022-08-02 |
| 發明(設計)人: | 扈映茹;侯東全;段勤肄;何寧;李鵬;楊作財;王東花;席克瑞 | 申請(專利權)人: | 成都天馬微電子有限公司 |
| 主分類號: | H01Q13/08 | 分類號: | H01Q13/08;H01Q1/22 |
| 代理公司: | 北京晟睿智杰知識產權代理事務所(特殊普通合伙) 11603 | 代理人: | 于淼 |
| 地址: | 611730 四*** | 國省代碼: | 四川;51 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 液晶 天線 及其 制作方法 | ||
本發明公開了一種液晶天線及其制作方法,液晶天線包括相對設置的第一基板和第二基板,第一基板包括相對設置的第一表面和第二表面,第一表面包括第一凹槽和接地層;第二表面包括第二凹槽和第一信號線;第一凹槽在第二基板所在平面的正投影與第二凹槽在第二基板所在平面的正投影至少部分交疊;第二基板包括第三表面,第三表面包括微帶線;還包括沿第一方向延伸的連接結構,連接結構的外表面包括第二信號線,連接結構夾設在第一基板和第二基板之間,且連接結構凸設于第一凹槽,連接結構的一端與微帶線連接,連接結構的另一端與第一信號線連接。本發明將第二信號線設置在連接結構上,與第一信號線和微帶線連接,有效提高液晶天線的傳輸特性。
技術領域
本發明涉及顯示技術領域,更具體地,涉及一種液晶天線及其制作方法。
背景技術
天線是通信領域進行信號傳遞、交換的核心元器件。目前市場上主要有兩類天線,一種是機械式天線,其體積大、質量大、故障率高、維護成本高,無法實現自動調諧等特點。另外一種是在印制電路板上集成微波芯片制作的相控陣天線,具有價格高、結構復雜、功耗高、散熱慢等特點,使天線的發展無法匹配信息時代的需求。液晶天線具有體積小、功耗低、可以實現連續可調等特點被業內關注,但是液晶天線對液晶介質層氣密性要求比較高,目前的液晶顯示面板加工工藝無法實現微波信號直接饋入的方案,只能通過耦合效應實現微波信號饋入液晶盒,影響液晶天線的傳輸特性。
發明內容
有鑒于此,本發明提供一種液晶天線及其制作方法,將第二信號線設置在連接結構上,分別與位于第一基板上的第一信號線和位于第二基板上的微帶線連接,可以有效提高液晶天線的傳輸特性。
本發明的提供的一種液晶天線,包括相對設置的第一基板和第二基板,以及夾設于所述第一基板和所述第二基板之間的液晶;沿第一方向,所述第一基板包括相對設置的第一表面和第二表面,所述第一方向為垂直所述液晶天線的方向;所述第一表面位于所述第一基板靠近所述第二基板的一側,所述第一表面包括第一凹槽,所述第一凹槽的深度小于所述第一基板的深度,且所述第一表面包括接地層;所述第二表面位于所述第一基板遠離所述第二基板的一側,所述第二表面包括第二凹槽,所述第二凹槽的深度小于所述第一基板的深度,且所述第二表面包括第一信號線;其中,所述第一凹槽在所述第二基板所在平面的正投影與所述第二凹槽在所述第二基板所在平面的正投影至少部分交疊;沿所述第一方向上,所述第二基板包括靠近所述第一基板一側的第三表面,所述第三表面靠近所述第一基板的一側包括微帶線;還包括沿所述第一方向延伸的連接結構,所述連接結構的外表面包括第二信號線,所述連接結構夾設在所述第一基板和所述第二基板之間,且所述連接結構凸設于所述第一凹槽,所述連接結構的一端與微帶線連接,所述連接結構的另一端與所述第一信號線連接。
另一方面,本發明還提供了一種液晶天線的制作方法,所述液晶天線包括:相對設置的第一基板和第二基板,以及夾設于所述第一基板和所述第二基板之間的液晶;沿第一方向,所述第一基板包括相對設置的第一表面和第二表面,所述第一方向為垂直所述液晶天線的方向;所述第一表面位于所述第一基板靠近所述第二基板的一側,所述第一表面包括第一凹槽,所述第一凹槽的深度小于所述第一基板的深度,且所述第一表面包括接地層;所述第二表面位于所述第一基板遠離所述第二基板的一側,所述第二表面包括第二凹槽,所述第二凹槽的深度小于所述第一基板的深度,且所述第二表面包括第一信號線;其中,所述第一凹槽在所述第二基板所在平面的正投影與所述第二凹槽在所述第二基板所在平面的正投影至少部分交疊;沿所述第一方向上,所述第二基板包括靠近所述第一基板一側的第三表面,所述第三表面靠近所述第一基板的一側包括微帶線;還包括沿所述第一方向延伸的連接結構,所述連接結構的外表面包括第二信號線,所述連接結構夾設在所述第一基板和所述第二基板之間,且所述連接結構凸設于所述第一凹槽,所述連接結構的一端與微帶線連接,所述連接結構的另一端與所述第一信號線連接;
制作方法包括步驟:
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