[發明專利]一種集成電路加工貼片裝置

有效

• 申請號: 202110053467.2
• 申請日: 2021-01-15
• 公開（公告）號: CN112867388B
• 公開（公告）日: 2022-05-13
• 發明（設計）人: 莫維偉
• 申請（專利權）人: 深圳市格林賽德科技有限公司
• 主分類號: H05K13/04
• 分類號: H05K13/04
• 代理公司: 北京權智天下知識產權代理事務所(普通合伙) 11638
• 代理人: 羅宇智

1.一種集成電路加工貼片裝置，其特征在于：包括電路板安置架（1）和貼片安置架（2），所述貼片安置架（2）位于所述電路板安置架（1）的下方，所述電路板安置架（1）用于放置集成電路板，且集成電路板倒放在所述電路板安置架（1）上，所述貼片安置架（2）用于放置待貼合的芯片，且芯片倒放在所述貼片安置架（2）上；

所述貼片安置架（2）上設置有點膠結構（3）和貼片結構（4），所述點膠結構（3）的輸出端伸出以將集成電路板上指定位置處涂覆膠水，所述貼片結構（4）將待貼合芯片從下至上推動至涂覆膠水位置處，以進行貼片，所述點膠結構（3）包括點膠推動氣缸（301）；

所述貼片結構（4）包括貼片推動氣缸（401），所述貼片推動氣缸（401）的輸出端豎直設置且連接有貼片架（402），所述貼片架（402）的末端設置有貼片固定板（403），所述貼片固定板（403）的表面設置有貼片放置槽（404），所述貼片放置槽（404）與芯片的表面相適配；

所述貼片安置架（2）包括內框架（201）和驅動所述內框架（201）翻轉的調向結構，所述點膠推動氣缸（301）設置在所述內框架（201）的上端面，所述貼片推動氣缸（401）設置于所述內框架（201）的下端面，且所述貼片推動氣缸（401）和所述點膠推動氣缸（301）位于同一豎直線上，在所述點膠結構（3）完成涂膠操作后，所述調向結構驅動所述內框架（201）翻轉180°，以使所述貼片推動氣缸（401）的輸出端豎直朝上，從而便于貼片操作的進行。

2.根據權利要求1所述的一種集成電路加工貼片裝置，其特征在于：所述點膠推動氣缸（301）的輸出端豎直設置且連接有點膠架（302），所述點膠架（302）的末端設置有點膠座（303），所述點膠座（303）的表面上設置有若干點膠孔（304）。

3.根據權利要求2所述的一種集成電路加工貼片裝置，其特征在于：所述調向結構包括外框架（202），所述外框架（202）通過支架設置于所述電路板安置架（1）的下方，所述外框架（202）和所述內框架（201）均為矩形框架狀結構，且所述內框架（201）同心設置在所述外框架（202）內，所述內框架（201）的橫向兩側通過轉軸（203）與所述外框架（202）的橫向內壁相連，其中一個所述的轉軸（203）穿過所述外框架（202）的橫向側壁且連接有轉向電機（204）。

4.根據權利要求3所述的一種集成電路加工貼片裝置，其特征在于：所述內框架（201）的縱向內壁上設置有縱向調節滑槽（205），所述縱向調節滑槽（205）內滑動設置有縱向滑座（206），上下對應的所述縱向滑座（206）之間連接有橫向調節絲杠（207），所述橫向調節絲杠（207）與所述縱向調節滑槽（205）垂直，所述橫向調節絲杠（207）上設置有橫向螺母座（208），所述點膠推動氣缸（301）固定安裝在所述橫向螺母座（208）的上表面，所述點膠推動氣缸（301）的輸出端豎直向上，所述貼片推動氣缸（401）固定安裝在所述橫向螺母座（208）的下表面，所述貼片推動氣缸（401）的輸出端豎直向下。

5.根據權利要求2所述的一種集成電路加工貼片裝置，其特征在于：所述點膠架（302）包括設置于所述點膠推動氣缸（301）輸出端正上方的點膠頂板（305），所述點膠頂板（305）通過固定桿（306）與所述點膠推動氣缸（301）的缸體相連，所述點膠推動氣缸（301）的輸出端連接有點膠底板（307），所述點膠底板（307）上設置有膠水瓶（308），所述膠水瓶（308）呈上端敞口的圓柱筒狀結構，所述膠水瓶（308）的上端為出膠口（309）。

6.根據權利要求5所述的一種集成電路加工貼片裝置，其特征在于：所述點膠頂板（305）上穿設有進膠柱（310），所述進膠柱（310）豎直設置于所述膠水瓶（308）的正上方，且所述進膠柱（310）的下端插入所述出膠口（309）內，所述進膠柱（310）的上端與所述點膠座（303）的底部相連，所述點膠頂板（305）與所述點膠底板（307）之間設置有緩沖彈簧（311），所述緩沖彈簧（311）套設在所述膠水瓶（308）的外部。