[發明專利]滑動構件以及滑動軸承

有效

• 申請號: 202110053178.2
• 申請日: 2018-06-29
• 公開（公告）號: CN112879436B
• 公開（公告）日: 2023-04-25
• 發明（設計）人: 須賀茂幸
• 申請（專利權）人: 大豐工業株式會社
• 主分類號: F16C33/12
• 分類號: F16C33/12;C22C12/00;C22C13/00;C25D3/56;C25D7/10
• 代理公司: 北京品源專利代理有限公司 11332
• 代理人: 呂琳;樸秀玉

本發明提供一種能使抗疲勞性提高的滑動構件以及滑動軸承。一種在基層上層疊有覆蓋層的滑動構件，所述覆蓋層包含作為第一金屬元素的Bi或者Sn、比所述第一金屬元素硬質且與該第一金屬元素形成金屬間化合物的第二金屬元素、C以及不可避免的雜質。

本申請是下述申請的分案申請：

發明名稱：滑動構件以及滑動軸承

國際申請日：2018年6月29日

國際申請號：PCT/JP2018/024804

國家申請號：201880002598.4

技術領域

本發明涉及一種供配合件在滑動面上滑動的滑動構件以及滑動軸承。

背景技術

已知由包含Cu作為必需元素、并且包含Sn和In中的至少一方的Bi合金形成的鍍覆層(參照專利文獻1)。在專利文獻1中，記載了通過在Bi合金中包含Cu、Sn、In來提高抗疲勞性。此外，已知在作為軟質金屬的Sn中添加了Cu的錫基鍍覆層(參照專利文獻2)。在專利文獻2中，通過在Sn中添加作為強化元素的Cu來謀求耐磨性、抗疲勞性的提高。

現有技術文獻

專利文獻

專利文獻1：日本特開2004-353042號公報

專利文獻2：日本特開2002-310158號公報

但是，如專利文獻1那樣，當在Bi合金中包含Cu時，反而存在抗疲勞性降低的問題。這是因為，在對鍍覆層施加熱負荷的情況下，由Bi和Cu生成硬質的金屬間化合物，在該硬質的金屬間化合物與軟質的Bi的界面處容易產生裂紋。特別是，當金屬間化合物粗大化時，裂紋容易在鍍覆層中擴展，而導致抗疲勞性大幅降低。此外，在使用專利文獻2的錫基鍍覆層時等，在施加熱負荷的情況下，存在抗疲勞性降低的問題。當對專利文獻2的錫基鍍覆層施加熱負荷時，由Sn和Cu形成硬質的金屬間化合物。于是，在硬質的金屬間化合物與軟質的Sn之間形成硬度大不相同的界面，在該界面容易產生疲勞裂紋。而且，疲勞裂紋在金屬間化合物與Sn的界面擴展，由此抗疲勞性降低。

發明內容

發明所要解決的問題

本發明是鑒于上述問題而完成的，其目的在于提供一種能實現提高鍍覆層的抗疲勞性的技術。

用于解決問題的方案

為了達成所述目的，本發明的滑動構件以及滑動軸承是在基層上層疊有覆蓋層的滑動構件，覆蓋層包含：作為第一金屬元素的Bi；比第一金屬元素硬質且與該第一金屬元素形成金屬間化合物的第二金屬元素；0.010質量％以上且0.080質量％以下的C；以及不可避免的雜質。

在所述構成中，在施加了熱負荷時，即使由第一金屬元素和第二金屬元素形成金屬間化合物，適度量的C也會成為擴散阻擋層(diffusion?barrier)，也能降低金屬間化合物粗大化的可能性。因此，能使軟質的Bi與硬質的金屬間化合物的界面停留在小規模的大小。因此，即使在軟質的Bi與硬質的金屬間化合物的界面產生疲勞裂紋，也能降低該疲勞裂紋大幅擴展的可能性，能使抗疲勞性提高。

需要說明的是，通過將C設為0.010質量％以上，能抑制金屬間化合物的粗大化，更優選將C設為0.020質量％以上。此外，通過將C設為0.080質量％以下，能抑制覆蓋層變脆，更優選將C設為0.060質量％以下。第二金屬元素是比Bi硬質且與Bi形成金屬間化合物的元素即可，例如可以是Ag、Sb、Ni等。第二金屬元素為0.5質量％以上且5.0質量％以下即可，還可以優選為1.0質量％以上且3.0質量％以下。作為第一金屬元素的Bi構成第二金屬元素和C和不可避免的雜質的剩余部分。