[發明專利]電子系統

在審

• 申請號: 202110053077.5
• 申請日: 2021-01-15
• 公開（公告）號: CN114765935A
• 公開（公告）日: 2022-07-19
• 發明（設計）人: 洪國欽;楊清淵
• 申請（專利權）人: 華碩電腦股份有限公司
• 主分類號: H05K7/20
• 分類號: H05K7/20
• 代理公司: 隆天知識產權代理有限公司 72003
• 代理人: 黃艷

本發明公開了一種電子系統，包含電子裝置以及散熱裝置。電子裝置包含殼體、熱源、導熱座以及導熱塊。殼體具有相連通的空間以及至少一開口。熱源設置于空間。導熱座設置于空間并接觸熱源，導熱座至少部分正對開口。導熱塊位于開口并彈性連接殼體。散熱裝置包含至少一個壓合部以及散熱部。壓合部配置成抵壓導熱塊，從而使導熱塊朝向空間內移動并抵接導熱座，以使熱源的熱能通過導熱座及導熱塊而傳送至壓合部。散熱部連接壓合部，并配置成把傳送至壓合部的熱能散去。借此，本發明的電子系統，散熱裝置能夠有效對電子裝置的熱源進行散熱。

技術領域

本發明是關于一種電子系統，且特別是關于一種具有散熱裝置的電子系統。

背景技術

隨著電子科技的進步，智能型手機在功能上的提升可說是一日千里。配合著人們生活模式的轉變，智能型手機上的電動游戲也變得越來越受歡迎。為要進占這個嶄新的商業領域，不同的開發商也相繼推出更多元化以及畫面更細致的游戲，以吸引市場上的用家。

然而，智能型手機內部的處理器為要應付這些越來越復雜的游戲，其每一瞬間所要處理的信息量也變得越來越龐大，以致處理器的負荷也變得越來越高。

發明內容

本發明的目的在于提供一種電子系統，散熱裝置能夠有效對電子裝置的熱源進行散熱。

本發明提供一種電子系統，包含電子裝置以及散熱裝置。電子裝置包含殼體、熱源、導熱座以及導熱塊。殼體具有相連通的空間以及至少一個開口。熱源設置于空間。導熱座設置于空間并接觸熱源，導熱座至少部分正對開口。導熱塊位于開口并彈性連接殼體。散熱裝置包含至少一個壓合部以及散熱部。壓合部配置成抵壓導熱塊，從而使導熱塊朝向空間內移動并抵接導熱座，以使熱源的熱能通過導熱座及導熱塊而傳送至壓合部。散熱部連接壓合部，并配置成把傳送至壓合部的熱能散去。

綜上所述，本發明通過把散熱裝置安裝至電子裝置，散熱裝置能夠有效對電子裝置的熱源進行散熱。而且，通過把散熱部的凸出部插入殼體的穿孔，以及把散熱部的第二結合部卡扣于殼體的第四結合部，散熱裝置與電子裝置的組裝便告完成，而且組裝過程不涉及其他手工具的使用，因而能為使用者帶來方便。

此外，當支架的第一端沒有被散熱部的凸出部推壓時，承托部的至少一部分抵頂導熱塊。因此，在散熱裝置沒有抵接電子裝置的情況下，承托部能夠持續使導熱塊不與導熱座接觸。如此一來，導熱座無法把熱源的熱能傳送至導熱塊，而使用者也不會誤觸發熱的導熱塊。故此，電子裝置的使用安全性得以有效提高。

再者，在實務的應用中，當用戶認為電子裝置的熱源在運作時所產生的熱能不高，使用者也可選擇不把散熱裝置安裝至電子裝置，因此，電子系統能提供相當的使用靈活性。

附圖說明

圖1為依照本發明一實施方式的電子系統的立體示意圖，其中散熱裝置并未固定于電子裝置。

圖2為圖1的電子裝置的局部透視俯視圖。

圖3為圖2沿線段A-A的剖面圖。

圖4為圖1的散熱裝置的立體仰視圖。

圖5為圖1的電子裝置的局部透視俯視圖，其中承托部遠離了導熱塊朝向導熱座移動的路徑。

圖6為圖1的電子系統的立體示意圖，其中散熱裝置固定于電子裝置。

圖7為圖6沿線段B-B的剖面圖。

圖8為依照本發明一實施方式的散熱裝置的側示圖。

圖9為依照本發明一實施方式的散熱裝置的局部剖面圖。

具體實施方式