[發明專利]具有串聯耦合的輸出鍵合線陣列和并聯電容器鍵合線陣列的RF放大器

在審

• 申請號: 202110052865.2
• 申請日: 2021-01-15
• 公開（公告）號: CN113141162A
• 公開（公告）日: 2021-07-20
• 發明（設計）人: V·希利姆卡爾;K·金;R·E·斯威尼;E·M·約翰遜
• 申請（專利權）人: 恩智浦有限公司
• 主分類號: H03F3/193
• 分類號: H03F3/193
• 代理公司: 中國貿促會專利商標事務所有限公司 11038
• 代理人: 張丹

本公開涉及具有串聯耦合的輸出鍵合線陣列和并聯電容器鍵合線陣列的RF放大器。各種實施例涉及實施分離鍵合線的封裝射頻(RF)放大器裝置，其中輸出電容器的直接接地連接被一組鍵合線替換，所述一組鍵合線在與將晶體管的輸出連接到輸出焊盤的導線相反的方向上連接到接地。這樣做是為了減少與RF放大器裝置的輸出相關聯的各種鍵合線之間的互感的影響。

本文所公開的各種實施例大體上涉及包括作為電感元件的鍵合線的放大器電路。

背景技術

可以使用鍵合線陣列將封裝射頻(RF)晶體管耦合到其它無源元件。這些鍵合線陣列充當電感器，并且有些被設計成例如與封裝RF晶體管相關聯的輸入和輸出無源電路的一部分。這些鍵合線陣列之間由于互感而相互作用，這會影響使用鍵合線陣列的電路的特性。

發明內容

根據本發明的第一方面，提供一種封裝射頻(RF)放大器裝置，包括：

裝置基板；

輸入引腳，其耦合到所述裝置基板；

輸出引腳，其耦合到所述裝置基板；

晶體管管芯，其耦合到所述裝置基板，其中所述晶體管管芯包括晶體管、耦合到所述輸入引腳的晶體管輸入端以及耦合到所述輸出引腳的晶體管輸出端；

輸出阻抗匹配電路，其耦合到所述輸出引腳和所述晶體管輸出端，其中所述輸出阻抗匹配電路包括

第一組鍵合線，其耦合在所述輸出引腳與所述晶體管輸出之間，

輸出電容器，其包括第一端和第二端，

第二組鍵合線，其耦合在所述晶體管輸出與所述輸出電容器的第一端之間，以及

第三組鍵合線，其耦合在所述輸出電容器的所述第二端與接地參考節點之間，其中所述第三組鍵合線基本上平行于所述第一和第二組鍵合線。

根據一個或多個實施例，所述輸出電容器是集成無源裝置。

根據一個或多個實施例，所述輸出電容器的所述第一和第二端在所述集成無源裝置的相反側上。

根據一個或多個實施例，所述輸出電容器的所述第一和第二端在所述集成無源裝置的同一側上。

根據一個或多個實施例，所述第三組鍵合線中的鍵合線使所述第一組鍵合線中的鍵合線與所述第二組鍵合線中的鍵合線之間屏蔽。

根據一個或多個實施例，第三組鍵合線使所述第一組鍵合線與所述第二組鍵合線之間屏蔽。

根據一個或多個實施例，所述接地參考節點是凸緣。

根據一個或多個實施例，所述接地參考節點是所述晶體管管芯上的接地焊盤。

根據一個或多個實施例，所述第一鍵合線、所述第二組鍵合線和所述第三組鍵合線具有輪廓，所述輪廓被配置成增加所述第一組與第三組鍵合線之間的電磁耦合，降低所述第一組與第二組鍵合線之間的電磁耦合，以及降低所述第二組與第三組鍵合線之間的電磁耦合。

根據一個或多個實施例，封裝RF放大器裝置另外包括輸入阻抗匹配電路，其包括

第一連接節點，

輸入并聯電容器，其具有連接到接地的第一端和連接到所述第一連接節點的第二端，

第四組鍵合線，其耦合在所述輸入引腳與所述第一連接節點之間，

第五組鍵合線，其耦合在所述第一連接節點與所述晶體管輸入端之間。

根據本發明的第二方面，提供一種制造RF放大器裝置的方法，所述方法包括以下步驟：

將輸入引腳耦合到裝置基板；