[發明專利]晶圓級封裝密封用電路積層膜、其制備方法及應用有效
| 申請號： | 202110052151.1 | 申請日： | 2021-01-15 |
| 公開（公告）號： | CN112375340B | 公開（公告）日： | 2021-03-26 |
| 發明（設計）人： | 伍得;廖述杭;王義;蘇峻興;梁飛飛 | 申請（專利權）人： | 武漢市三選科技有限公司 |
| 主分類號： | C08L63/02 | 分類號： | C08L63/02;C08L63/00;C08K3/36;C08K5/5435;C08J5/18;H01L23/29;H01L21/56 |
| 代理公司： | 武漢華強專利代理事務所(普通合伙) 42237 | 代理人： | 溫珊姍 |
| 地址： | 430070 湖北省武漢市東湖新技術開*** | 國省代碼： | 湖北;42 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 晶圓級 封裝 密封 用電 路積層膜 制備 方法 應用 | ||
1.晶圓級封裝密封用電路積層膜，其特征是，包括如下成分：
所述第一類環氧樹脂為雙酚A環氧樹脂、雙酚F環氧樹脂、聯苯環氧樹脂中的一種或多種；
所述第二類環氧樹脂為萘型環氧樹脂、雙環戊二烯型苯酚環氧樹脂中的一種或兩種；
所述助劑由雙酚A環氧樹脂或雙酚F環氧樹脂與末端含多羥基的樹枝狀交聯劑于100℃～160℃溫度反應2～4小時獲得，其中樹枝狀交聯劑用量為環氧樹脂的1％～5％；
所述末端含多羥基的樹枝狀交聯劑為端羥基聚酰胺-胺樹枝狀聚合物。
2.如權利要求1所述的晶圓級封裝密封用電路積層膜，其特征是：
當第二類環氧樹脂為萘型環氧樹脂、雙環戊二烯型苯酚環氧樹脂中的兩種時，萘型環氧樹脂的用量為5～10質量份，雙環戊二烯型苯酚環氧樹脂的用量為15～25質量份。
3.如權利要求1所述的晶圓級封裝密封用電路積層膜，其特征是：
所述固化劑采用胺類、硫醇類、酸酐類、酚醛樹脂類固化劑中的一種或多種。
4.如權利要求1所述的晶圓級封裝密封用電路積層膜，其特征是：
所述固化促進劑采用咪唑固化促進劑。
5.如權利要求1所述的晶圓級封裝密封用電路積層膜，其特征是：
所述無機填料采用二氧化硅。
6.如權利要求1所述的晶圓級封裝密封用電路積層膜，其特征是：
所述硅烷偶聯劑采用γ-縮水甘油醚氧丙基三甲氧基硅烷。
7.如權利要求1所述的晶圓級封裝密封用電路積層膜，其特征是：
還包括0.1～5質量份的著色劑。
8.如權利要求1～6中任一項所述晶圓級封裝密封用電路積層膜的制備方法，其特征是：
按比例混合第一類環氧樹脂、第二類環氧樹脂、固化劑、固化促進劑、助劑、無機填料、硅烷偶聯劑；將混合物漿料涂覆于基膜上，并烘干。
9.如權利要求1～7中任一項所述晶圓級封裝密封用電路積層膜的應用，其特征是：
將所述電路積層膜覆蓋于半導體安裝結構體的晶圓上，經加熱固化即實現對半導體安裝結構體的填充和封裝；所述半導體安裝結構體包括基板以及配置于基板上的多個晶圓。
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