[發(fā)明專利]LED燈珠在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 202110051529.6 | 申請日: | 2021-01-14 |
| 公開(公告)號: | CN112736074A | 公開(公告)日: | 2021-04-30 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 何耀銓 | 申請(專利權(quán))人: | 江西奧賽光電有限公司 |
| 主分類號: | H01L25/16 | 分類號: | H01L25/16;H01L33/48;H01L33/62;H01L33/64 |
| 代理公司: | 北京超凡宏宇專利代理事務(wù)所(特殊普通合伙) 11463 | 代理人: | 王麗莎 |
| 地址: | 341200 江*** | 國省代碼: | 江西;36 |
| 權(quán)利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | led 燈珠 | ||
1.一種LED燈珠,其特征在于,包括:
支架,包括支架本體和設(shè)置于所述支架本體上的三塊基板;
控制芯片,設(shè)置于一所述基板上;
LED芯片組,包括紅光芯片、綠光芯片和藍光芯片,所述紅光芯片、綠光芯片和藍光芯片均設(shè)置于一所述基板上,所述紅光芯片、綠光芯片和藍光芯片相互間隔,所述紅光芯片、綠光芯片和藍光芯片相互鄰近,所述紅光芯片、綠光芯片和藍光芯片分別與所述控制芯片電連接。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的,其特征在于,所述紅光芯片和所述控制芯片設(shè)置于不同的所述基板上,所述紅光芯片設(shè)置的所述基板與所述控制芯片設(shè)置的所述基板相鄰。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的,其特征在于,所述控制芯片具有信號輸入端,所述支架本體上設(shè)有信號輸入引腳,所述信號輸入端與所述信號輸入引腳的一端連接。
4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的,其特征在于,所述控制芯片具有信號輸出端,所述支架本體上設(shè)有信號輸出引腳,所述信號輸出端與所述信號輸出引腳的一端連接。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的,其特征在于,所述支架開設(shè)有凹槽,所述基板設(shè)置于所述凹槽的底部,兩個所述基板之間設(shè)有一隔板,兩個所述基板中的至少一個設(shè)有一所述LED芯片組,所述隔板的一端與所述凹槽的一側(cè)壁連接,另一端與所述凹槽的另一相對的側(cè)壁連接,所述隔板將所述凹槽分隔成兩個容置槽,所述容置槽用于容置熒光粉。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的,其特征在于,中間設(shè)有所述隔板的兩個所述基板分別設(shè)有一所述LED芯片組,所述隔板相對于所述凹槽底部的高度大于或等于所述凹槽的側(cè)壁相對于所述凹槽底部的高度。
7.根據(jù)權(quán)利要求5或6所述的,其特征在于,所述凹槽的各側(cè)壁分別相對于所述凹槽的底部向外傾斜。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的,其特征在于,所述凹槽的各側(cè)壁分別設(shè)有一反射層。
9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的,其特征在于,所述支架本體和所述基板之間設(shè)有導熱層,所述支架本體為散熱材質(zhì)結(jié)構(gòu)。
10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的,其特征在于,所述支架本體的外部凸設(shè)有多個散熱彎條,多個所述散熱彎條間隔分布。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L25-00 由多個單個半導體或其他固態(tài)器件組成的組裝件
H01L25-03 .所有包含在H01L 27/00至H01L 51/00各組中同一小組內(nèi)的相同類型的器件,例如整流二極管的組裝件
H01L25-16 .包含在H01L 27/00至H01L 51/00各組中兩個或多個不同大組內(nèi)的類型的器件,例如構(gòu)成混合電路的
H01L25-18 .包含在H01L 27/00至H01L 51/00各組中兩個或多個同一大組的不同小組內(nèi)的類型的器件
H01L25-04 ..不具有單獨容器的器件
H01L25-10 ..具有單獨容器的器件





