[發明專利]基于鑄態組織的連鑄小方坯表面奧氏體晶界裂紋預測方法

在審

• 申請號: 202110051390.5
• 申請日: 2021-01-15
• 公開（公告）號: CN114764067A
• 公開（公告）日: 2022-07-19
• 發明（設計）人: 陳志平;鄭宏光;李樹貴;劉耀宗;金峰
• 申請（專利權）人: 寶山鋼鐵股份有限公司
• 主分類號: G01N21/95
• 分類號: G01N21/95
• 代理公司: 上海集信知識產權代理有限公司 31254
• 代理人: 李玲

1.一種基于鑄態組織的連鑄小方坯表面奧氏體晶界裂紋預測方法，其特征在于，包括以下步驟：

1)對連鑄坯表面進行清潔處理，通過金相顯微鏡得到所述連鑄坯表層的鑄態顯微組織圖像；

2)用晶粒等效圓直徑作為晶粒當量直徑，將所述鑄態顯微組織圖像的視域內所有晶粒的所述晶粒等效圓直徑按遞增順序劃分為多個等級，并計算不同等級范圍內晶粒面積百分比，以不同等級的晶粒等效圓直徑為橫坐標，以相應的晶粒面積百分比為縱坐標作圖，即可得到混晶組織的雙峰分布圖像；

3)根據步驟2)中所述雙峰分布圖像將混晶組織劃分為粗晶粒區和細晶粒區，根據所述粗晶粒區內面積百分比的最大值與所述細晶粒區內面積百分比的最大值之比，計算峰高比即為混晶指數；

4)根據所述奧氏體晶粒尺寸和所述混晶指數，判斷晶界裂紋敏感性。

2.根據權利要求1所述的基于鑄態組織的連鑄小方坯表面奧氏體晶界裂紋預測方法，其特征在于：所述步驟1)中，采用硝酸酒精對所述連鑄坯表面進行清潔處理。

3.根據權利要求1所述的基于鑄態組織的連鑄小方坯表面奧氏體晶界裂紋預測方法，其特征在于：所述步驟2)中，所述晶粒等效圓直徑按遞增順序劃分15個等級。

4.根據權利要求1所述的基于鑄態組織的連鑄小方坯表面奧氏體晶界裂紋預測方法，其特征在于，所述步驟4)中，判斷所述晶界裂紋敏感性如下：

當所述晶粒等效圓直徑大于1mm臨界直徑，所述混晶指數大于0.5時，鑄坯表面易產生晶界裂紋，所述晶界裂紋敏感性強；

當所述晶粒等效圓直徑大于1mm臨界直徑，所述混晶指數小于0.5時，鑄坯表面不易產生晶界裂紋，所述晶界裂紋敏感性弱；

當所述晶粒等效圓直徑小于1mm臨界直徑，所述混晶指數大于0.7時，鑄坯表面易產生晶界裂紋，所述晶界裂紋敏感性強；

當所述晶粒等效圓直徑小于1mm臨界直徑，所述混晶指數小于0.7時，鑄坯表面不易產生晶界裂紋，所述晶界裂紋敏感性弱。