[發(fā)明專利]一種面向超高溫工作環(huán)境下芯片測(cè)試的MEMS探針結(jié)構(gòu)

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 202110051010.8
• 申請(qǐng)日: 2021-01-14
• 公開（公告）號(hào): CN112858884B
• 公開（公告）日: 2022-07-05
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 于海超
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 強(qiáng)一半導(dǎo)體（蘇州）有限公司
• 主分類號(hào): G01R31/28
• 分類號(hào): G01R31/28;G01R1/073
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.一種應(yīng)用于超高溫工作環(huán)境下芯片測(cè)試的MEMS探針結(jié)構(gòu)，從上到下依次設(shè)置PCB板（3）、轉(zhuǎn)接板（2）和復(fù)合探針頭結(jié)構(gòu)（1），所述復(fù)合探針頭結(jié)構(gòu)（1）包括上導(dǎo)板（1-1）、中間導(dǎo)板（1-2）和下導(dǎo)板（1-3），探針（1-4）從轉(zhuǎn)接板（2）開始，穿過上導(dǎo)板（1-1）和中間導(dǎo)板（1-2）后，從下導(dǎo)板（1-3）伸出；其中，上導(dǎo)板（1-1）、中間導(dǎo)板（1-2）和下導(dǎo)板（1-3）由絕緣材料制成，探針（1-4）由金屬導(dǎo)電材料制成；

其特征在于，

所述探針（1-4）包括安裝在上導(dǎo)板（1-1）的上部探針（1-4-1），穿過中間導(dǎo)板（1-2）的中部探針（1-4-2）和安裝在下導(dǎo)板（1-3）的下部探針（1-4-3）；

所述中間導(dǎo)板（1-2）上設(shè)置有通槽，中部探針（1-4-2）從通槽內(nèi)穿過中間導(dǎo)板（1-2），所述中間導(dǎo)板（1-2）能夠在垂直探針（1-4）的平面內(nèi)運(yùn)動(dòng)，確保探針（1-4）能夠向同一方向彎曲且不短路；

各零部件受熱膨脹特性為，上導(dǎo)板（1-1）、中間導(dǎo)板（1-2）和下導(dǎo)板（1-3）在100攝氏度到200攝氏度之間，體積隨溫度的變化小于相鄰兩個(gè)探針之間距離的1/10；上部探針（1-4-1）和下部探針（1-4-3）在100攝氏度到200攝氏度之間，具有熱脹冷縮特性；中部探針（1-4-2）在100攝氏度到200攝氏度之間，具有熱縮冷脹特性；

所述上部探針（1-4-1）的底部設(shè)置有孔，所述下部探針（1-4-3）的頂部設(shè)置有孔，中部探針（1-4-2）分別插入上部探針（1-4-1）的孔和下部探針（1-4-3）的孔中，形成兩套孔軸配合結(jié)構(gòu)，在100攝氏度以下，中部探針（1-4-2）與上部探針（1-4-1）和下部探針（1-4-3）之間為過渡配合；在100攝氏度向200攝氏度變化時(shí)，中部探針（1-4-2）與上部探針（1-4-1）和下部探針（1-4-3）之間由過渡配合轉(zhuǎn)為間隙配合。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的應(yīng)用于超高溫工作環(huán)境下芯片測(cè)試的MEMS探針結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述中部探針（1-4-2）由至少含有銻、鉍或鎵中的一種金屬的合金材料制作而成。