[發(fā)明專利]一種微通道的液冷板的焊接裝置及方法在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 202110050513.3 | 申請日: | 2021-01-14 |
| 公開(公告)號: | CN112846443A | 公開(公告)日: | 2021-05-28 |
| 發(fā)明(設計)人: | 王海紅;季祥;李仁;劉寧寧;翟天嵩;蓋曉華;劉忠超;張季萌;屈保中 | 申請(專利權)人: | 南陽理工學院;河南工業(yè)職業(yè)技術學院 |
| 主分類號: | B23K9/007 | 分類號: | B23K9/007;B23K9/16;B23C3/00 |
| 代理公司: | 西安吉順和知識產權代理有限公司 61238 | 代理人: | 王大治 |
| 地址: | 473000*** | 國省代碼: | 河南;41 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 通道 液冷板 焊接 裝置 方法 | ||
1.一種微通道的液冷板的焊接裝置,其特征是:至少包括微通道基板(2)與蓋板(1),所述的微通道基板(2)和蓋板(1)具有相同的面積和形狀,在同樣的位置微通道基板(2)和蓋板(1)分別有m 列電纜接頭過孔(3),其中蓋板(1)上并排的n 列電纜接頭過孔一側有通槽(9),微通道基板(2)上并排的3列電纜接頭過孔一側有凸臺(6),通槽(9)用于蓋板(1)上與微通道基板(2)的凸臺(6)配合使用,凸臺(6)在微通道基板(2)焊接薄弱處設計;在蓋板(1)的兩個對角分別有冷卻液流入冒口(4)和冷卻液流出冒口(5);蓋板(1)和微通道基板(2)采用直接釬焊焊接。
2.根據權利要求1所述的一種微通道的液冷板的焊接裝置,其特征是:所述的m 和n不大于5,列電纜接頭過孔3,每列電纜接頭過孔3有n=5個,當m=4,n=4時,所述的微通道基板(2)的4列電纜接頭過孔(3)和蓋板(1)的4列電纜接頭過孔(3)具有相同的結構,為橢圓長條結構,所述的微通道基板(2)和蓋板(1)為長方形,橢圓長條朝向長方形的短邊方向。
3.根據權利要求2所述的一種微通道的液冷板的焊接裝置,其特征是:所述的微通道基板(2)和蓋板(1)的4列橢圓長條條與條之間等間隔分布。
4.根據權利要求1所述的一種微通道的液冷板的焊接裝置,其特征是:所述的微通道基板(2)的短邊兩側各有一條微通道基板的出入口主流道(7),微通道基板的出入口主流道(7)為長條槽狀結構,長條槽狀結構兩端分別靠近4列橢圓長條的位置。
5.根據權利要求2所述的一種微通道的液冷板的焊接裝置,其特征是:所述的微通道基板(2)的4列橢圓長條之間各有兩條微通道(8),微通道(8)兩端與微通道基板的出入口主流道(7)齊平。
6.根據權利要求1所述的一種微通道的液冷板的焊接裝置,其特征是:所述的凸臺(6)的高度與蓋板(1)的厚度一致。
7.根據權利要求1所述的一種微通道的液冷板的焊接裝置,其特征是:所述的蓋板(1)在對應凸臺(6)位置開的通槽(9),通槽(9)截面與凸臺界面相同,保證凸臺與通槽配合緊密。
8.根據權利要求1所述的一種微通道的液冷板的焊接裝置,其特征是:優(yōu)選凸臺寬度為接觸薄弱處寬度的0.5-0.8倍。
9.根據權利要求1所述的一種微通道的液冷板的焊接裝置,其特征是:所述蓋板(1)的表面、凸臺(6)與蓋板(1)配合位置采用氬弧焊點焊。
10.一種微通道的液冷板的焊接方法,其特征是:一種微通道的液冷板的焊接裝置,其特征是:至少包括微通道基板(2)與蓋板(1),所述的微通道基板(2)和蓋板(1)具有相同的面積和形狀,在同樣的位置微通道基板(2)和蓋板(1)分別有m列電纜接頭過孔(3),每列電纜接頭過孔(3)有n個,所述的m 和n不大于5,當m=3,n=3時,其中蓋板(1)上并排的3列電纜接頭過孔一側有通槽(9),微通道基板(2)上并排的3列電纜接頭過孔一側有凸臺(6),通槽(9)用于蓋板(1)上與微通道基板(2)的凸臺(6)配合使用,凸臺(6)在微通道基板(2)焊接薄弱處設計;在蓋板(1)的兩個對角分別有冷卻液流入冒口(4)和冷卻液流出冒口(5);蓋板(1)通過釬焊的方式焊接在微通道基板(2)上表面,使冷卻液通過冷卻液流入冒口(4)流入,通過冷卻液流出冒口(5)輸出,使高壓冷卻液在液冷扳內部流動散熱時會對蓋板產生的壓力,不會影響蓋板與微通道基板接觸面積較小的部位受到壓力發(fā)生脫焊、漏液。
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