[發(fā)明專利]一種細(xì)胞培養(yǎng)設(shè)備用的組件型芯片

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• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 202110050498.2
• 申請(qǐng)日: 2021-01-14
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN112812965A
• 公開(kāi)（公告）日: 2021-05-18
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 陳圓圓
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 合肥高地創(chuàng)意科技有限公司
• 主分類號(hào): C12M3/00
• 分類號(hào): C12M3/00;C12M1/00
• 代理公司: 暫無(wú)信息
• 代理人: 暫無(wú)信息

1.一種細(xì)胞培養(yǎng)設(shè)備用的組件型芯片，包括承托型墊板機(jī)構(gòu)（1），其特征在于：所述承托型墊板機(jī)構(gòu)（1）的頂部固定安裝有環(huán)形芯片定位固定機(jī)構(gòu)（2），所述環(huán)形芯片定位固定機(jī)構(gòu)（2）的中心位置固定安裝有芯片安放組件（3），所述環(huán)形芯片定位固定機(jī)構(gòu)（2）與相鄰的芯片安放組件（3）均呈一一對(duì)應(yīng)設(shè)置；

所述環(huán)形芯片定位固定機(jī)構(gòu)（2）包括環(huán)形固定懸臂（21），所述環(huán)形固定懸臂（21）的外壁鉸接有多個(gè)扭簧型限位鉸接銷（22），每個(gè)所述扭簧型限位鉸接銷（22）的一端均鉸接有第一弧形限位支撐板（23），所述扭簧型限位鉸接銷（22）遠(yuǎn)離相應(yīng)的第一弧形限位支撐板（23）一端焊接有第二弧形限位支撐板（24），所述第一弧形限位支撐板（23）的一端焊接有環(huán)形限位套接組件（25），所述環(huán)形限位套接組件（25）的數(shù)量設(shè)置為多個(gè)，多個(gè)所述環(huán)形限位套接組件（25）之間均插接有環(huán)形拉伸橡膠皮帶（26），所述芯片安放組件（3）包括細(xì)胞培養(yǎng)設(shè)備用芯片（31），所述細(xì)胞培養(yǎng)設(shè)備用芯片（31）的底部固定安裝有第一圓形固定底盤（32），所述第一圓形固定底盤（32）的頂部固定安裝有環(huán)形緩沖墊板（33），所述環(huán)形緩沖墊板（33）的頂部分別開(kāi)設(shè)有多個(gè)第一內(nèi)凹型壓槽（34）與第二內(nèi)凹型壓槽（35）。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種細(xì)胞培養(yǎng)設(shè)備用的組件型芯片，其特征在于：所述環(huán)形固定懸臂（21）的數(shù)量設(shè)置為多個(gè)，多個(gè)所述環(huán)形固定懸臂（21）均安裝在扭簧型限位鉸接銷（22）的底部，每個(gè)所述扭簧型限位鉸接銷（22）的兩側(cè)均固定安裝有限位型帶座軸承（27），所述限位型帶座軸承（27）的一側(cè)固定安裝有折彎型支撐懸桿（28），所述限位型帶座軸承（27）與相鄰的折彎型支撐懸桿（28）均呈一一對(duì)應(yīng)設(shè)置，所述折彎型支撐懸桿（28）固定安裝在多個(gè)環(huán)形固定懸臂（21）的頂部。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種細(xì)胞培養(yǎng)設(shè)備用的組件型芯片，其特征在于：每個(gè)所述折彎型支撐懸桿（28）的底部均通過(guò)螺栓固定安裝有限位型支撐盤（29），所述限位型支撐盤（29）設(shè)置在環(huán)形固定懸臂（21）的底部，所述折彎型支撐懸桿（28）與相鄰的限位型支撐盤（29）均呈一一對(duì)應(yīng)設(shè)置。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種細(xì)胞培養(yǎng)設(shè)備用的組件型芯片，其特征在于：所述第二弧形限位支撐板（24）的底部通過(guò)螺栓固定安裝有支撐型連接壓板（210），所述第二弧形限位支撐板（24）與第一弧形限位支撐板（23）的底部均開(kāi)設(shè)有第一貫穿型中空預(yù)留槽（211）。

5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的一種細(xì)胞培養(yǎng)設(shè)備用的組件型芯片，其特征在于：所述支撐型連接壓板（210）的中心位置開(kāi)設(shè)有橫向緩沖槽（212），所述支撐型連接壓板（210）與相鄰的橫向緩沖槽（212）均呈一一對(duì)應(yīng)設(shè)置，所述支撐型連接壓板（210）遠(yuǎn)離第二弧形限位支撐板（24）的一側(cè)通過(guò)螺栓固定安裝有第一弧形限位壓板（213），所述第一弧形限位支撐板（23）與第二弧形限位支撐板（24）的內(nèi)部均開(kāi)設(shè)有多個(gè)第二貫穿型中空預(yù)留槽（214），多個(gè)所述第二貫穿型中空預(yù)留槽（214）均呈等距依次設(shè)置。

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種細(xì)胞培養(yǎng)設(shè)備用的組件型芯片，其特征在于：所述第一內(nèi)凹型壓槽（34）與相鄰的第二內(nèi)凹型壓槽（35）均呈一一對(duì)應(yīng)設(shè)置，所述環(huán)形限位套接組件（25）卡接在相應(yīng)的第一內(nèi)凹型壓槽（34）內(nèi)腔，所述環(huán)形限位套接組件（25）與相應(yīng)的第一內(nèi)凹型壓槽（34）均呈一一對(duì)應(yīng)設(shè)置，所述環(huán)形拉伸橡膠皮帶（26）卡接在相應(yīng)的第二內(nèi)凹型壓槽（35）內(nèi)腔。

7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種細(xì)胞培養(yǎng)設(shè)備用的組件型芯片，其特征在于：所述第一圓形固定底盤（32）與相鄰的環(huán)形緩沖墊板（33）均呈一一對(duì)應(yīng)設(shè)置，所述第一圓形固定底盤（32）與相鄰的環(huán)形緩沖墊板（33）之間均固定安裝有密封型防撞凸條（36），所述第一圓形固定底盤（32）的底部通過(guò)螺栓固定安裝有第二圓形固定底盤（37），所述第二圓形固定底盤（37）的外環(huán)邊緣固定安裝有第二弧形限位壓板（38），所述第二圓形固定底盤（37）的底部通過(guò)粘合劑固定安裝有第二防滑型貼合墊層（39）。

8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種細(xì)胞培養(yǎng)設(shè)備用的組件型芯片，其特征在于：所述承托型墊板機(jī)構(gòu)（1）包括橫托型快裝面板（101），所述橫托型快裝面板（101）的兩側(cè)均開(kāi)設(shè)有預(yù)留型安裝孔（102），所述橫托型快裝面板（101）的頂部通過(guò)粘合劑固定安裝有多個(gè)中置型定位凸條（103），所述橫托型快裝面板（101）的底部固定安裝有第一防滑型貼合墊層（104）。