[發(fā)明專利]半導(dǎo)體結(jié)構(gòu)、自支撐氮化鎵層及其制備方法在審
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 202110049775.8 | 申請(qǐng)日: | 2021-01-14 |
| 公開(kāi)(公告)號(hào): | CN112820635A | 公開(kāi)(公告)日: | 2021-05-18 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 羅曉菊;王穎慧;特洛伊·喬納森·貝克 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 鎵特半導(dǎo)體科技(上海)有限公司 |
| 主分類號(hào): | H01L21/02 | 分類號(hào): | H01L21/02;H01L21/78;H01L29/06;H01L29/20 |
| 代理公司: | 廣州華進(jìn)聯(lián)合專利商標(biāo)代理有限公司 44224 | 代理人: | 史治法 |
| 地址: | 200135 上海市浦東新區(qū)自由貿(mào)*** | 國(guó)省代碼: | 上海;31 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 半導(dǎo)體 結(jié)構(gòu) 支撐 氮化 及其 制備 方法 | ||
1.一種半導(dǎo)體結(jié)構(gòu)的制備方法,其特征在于,包括:
提供襯底;
于所述襯底上形成銦層或含銦氧化物層;
于所述銦層或所述含銦氧化物層的表面形成氮化鎵層。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體結(jié)構(gòu)的制備方法,其特征在于,于所述襯底上形成銦層或含銦氧化物層包括:
將銦金屬或含銦氧化物加入溶劑內(nèi)攪拌均勻,以得到混合溶液;
將所述襯底浸入所述混合溶液內(nèi)保持預(yù)設(shè)時(shí)間后取出,干燥后即于所述襯底上形成所述銦層或所述含銦氧化物層。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的半導(dǎo)體結(jié)構(gòu)的制備方法,其特征在于,所述含銦氧化物包括InO、In2O或In2O3;所述含銦氧化物的粒徑為1nm~10000nm;所述溶劑包括水、醇或水與醇的混合液。
4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的半導(dǎo)體結(jié)構(gòu)的制備方法,其特征在于,所述混合溶液中所述銦金屬或所述含銦氧化物的摩爾濃度為0.01mol/L~3mol/L。
5.根據(jù)權(quán)利要求2所述的半導(dǎo)體結(jié)構(gòu)的制備方法,其特征在于,將所述襯底浸入所述混合溶液內(nèi)的所述預(yù)設(shè)時(shí)間為5s~10min。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體結(jié)構(gòu)的制備方法,其特征在于,提供的所述襯底為超薄襯底,所述襯底的厚度小于或等于300μm。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體結(jié)構(gòu)的制備方法,其特征在于,于所述襯底上形成所述銦層或所述含銦氧化物層之前還包括:于所述襯底的表面形成緩沖層;所述銦層或所述含銦氧化物層形成于所述緩沖層的表面。
8.根據(jù)權(quán)利要求1至7中任一項(xiàng)所述的半導(dǎo)體結(jié)構(gòu)的制備方法,其特征在于,于所述銦層或所述含銦氧化物層上形成所述氮化鎵層包括:
于所述銦層或所述含銦氧化物層的表面形成第一緩沖氮化鎵層,形成所述第一緩沖氮化物層的反應(yīng)氣體包括氯化氫及氨氣,載氣包括氮?dú)夂?或氬氣;
于所述第一緩沖氮化鎵層的表面形成厚膜氮化鎵層,形成所述氮化物層的反應(yīng)氣體包括氯化氫及氨氣,載氣包括氫氣、氮?dú)饣驓鍤狻?/p>
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的半導(dǎo)體結(jié)構(gòu)的制備方法,其特征在于,所述第一緩沖氮化鎵層的生長(zhǎng)溫度包括500℃~900℃,所述第一緩沖氮化鎵層的厚度為3μm~1000μm;所述厚膜氮化鎵層的生長(zhǎng)溫度包括900℃~1100℃,所述厚膜氮化鎵層的厚度大于600μm。
10.一種半導(dǎo)體結(jié)構(gòu),其特征在于,包括:
襯底;
銦層或銦氧化物層,位于所述襯底上;
氮化鎵層,位于所述銦層或所述銦氧化物層的表面。
11.根據(jù)權(quán)利要求10所述的半導(dǎo)體結(jié)構(gòu),其特征在于,所述襯底為超薄襯底,所述襯底的厚度小于或等于300μm。
12.根據(jù)權(quán)利要求10或11任一項(xiàng)所述的半導(dǎo)體結(jié)構(gòu),其特征在于,所述氮化鎵層包括:
第一緩沖氮化鎵層,位于所述銦層或所述銦氧化物層的表面;
厚膜氮化鎵層,位于所述第一緩沖氮化鎵層的表面。
13.一種自支撐氮化鎵層的制備方法,其特征在于,包括:
采用如權(quán)利要求1至9任一項(xiàng)所述的半導(dǎo)體結(jié)構(gòu)的制備方法制備所述半導(dǎo)體結(jié)構(gòu);
將所述半導(dǎo)體結(jié)構(gòu)進(jìn)行降溫處理,以使得所述厚膜氮化鎵層自動(dòng)剝離,以得到所述自支撐氮化鎵層。
14.一種自支撐氮化鎵層,其特征在于,所述自支撐氮化鎵層采用如權(quán)利要求13所述的制備方法制備而得到。
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H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門(mén)適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門(mén)適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個(gè)器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過(guò)程中的測(cè)試或測(cè)量
H01L21-67 .專門(mén)適用于在制造或處理過(guò)程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置;專門(mén)適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過(guò)程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個(gè)固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造
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