[發明專利]顯示面板及其制備方法、顯示裝置在審
| 申請號: | 202110049618.7 | 申請日: | 2021-01-14 |
| 公開(公告)號: | CN112885873A | 公開(公告)日: | 2021-06-01 |
| 發明(設計)人: | 屈財玉;郝艷軍;劉浩;王和金;張慧娟;劉政 | 申請(專利權)人: | 京東方科技集團股份有限公司 |
| 主分類號: | H01L27/32 | 分類號: | H01L27/32;H01L21/77;G06K9/00 |
| 代理公司: | 北京三高永信知識產權代理有限責任公司 11138 | 代理人: | 楊廣宇 |
| 地址: | 100015 *** | 國省代碼: | 北京;11 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 顯示 面板 及其 制備 方法 顯示裝置 | ||
1.一種顯示面板,其特征在于,所述顯示面板包括:
襯底基板;
位于所述襯底基板上的顯示功能膜層,所述顯示功能膜層具有多個發光區域;
位于所述顯示功能膜層遠離所述襯底基板的一側的濾光膜層,所述濾光膜層能夠透射所述多個發光區域發出的光線,且所述濾光膜層的材料包括導電材料;
以及,位于所述襯底基板上的指紋識別電路,所述指紋識別電路與所述濾光膜層連接,用于根據所述濾光膜層接收到的障礙物反射的光線進行指紋識別。
2.根據權利要求1所述的顯示面板,其特征在于,所述濾光膜層在所述襯底基板上的正投影,覆蓋所述多個發光區域中至少一個所述發光區域在所述襯底基板上的正投影。
3.根據權利要求2所述的顯示面板,其特征在于,所述濾光膜層包括:與所述多個發光區域一一對應的多個濾光圖案,至少一個所述濾光圖案與所述指紋識別電路連接,且至少一個所述濾光圖案在所述襯底基板上的正投影覆蓋對應的一個所述發光區域在所述襯底基板上的正投影,且能夠透射對應的一個所述發光區域發出的光線。
4.根據權利要求1所述的顯示面板,其特征在于,至少一個所述濾光圖案的邊緣與所述濾光圖案覆蓋的所述發光區域的邊緣之間的距離范圍約為1微米至4微米。
5.根據權利要求1所述的顯示面板,其特征在于,所述濾光膜層的材料包括金屬材料和無機材料。
6.根據權利要求5所述的顯示面板,其特征在于,所述濾光膜層包括:至少兩個由無機材料制成的無機膜層,以及至少一個由金屬材料制成的金屬膜層;
所述至少一個金屬膜層位于所述至少兩個無機膜層之間。
7.根據權利要求6所述的顯示面板,其特征在于,每相鄰兩個所述無機膜層之間設置有一個所述金屬膜層。
8.根據權利要求7所述的顯示面板,其特征在于,所述濾光膜層包括:兩個所述無機膜層和一個所述金屬膜層。
9.根據權利要求7所述的顯示面板,其特征在于,所述濾光膜層包括:三個所述無機膜層和兩個所述金屬膜層。
10.根據權利要求6至9任一所述的顯示面板,其特征在于,每個所述無機膜層的膜層厚度的范圍約為50納米至250納米;
每個所述金屬膜層的膜層厚度的范圍約為300納米至1000納米。
11.根據權利要求6至9任一所述的顯示面板,其特征在于,所述無機材料包括氮化硅和氧化硅中的至少一種;所述金屬材料包括鉬,鋁,以及氧化鉬中的至少一種。
12.根據權利要求1至9任一所述的顯示面板,其特征在于,所述顯示面板還包括:封裝膜層;
所述封裝膜層位于所述濾光膜層和所述顯示功能膜層之間。
13.根據權利要求12所述的顯示面板,其特征在于,所述封裝膜層包括:沿遠離所述襯底基板的一側依次層疊的第一封裝層,第二封裝層,以及第三封裝層;
制成所述第一封裝層和所述第三封裝層的材料包括無機材料,制成所述第二封裝層的材料包括有機材料。
14.根據權利要求1至9任一所述的顯示面板,其特征在于,所述顯示面板還包括:位于所述濾光膜層遠離所述襯底基板的一側的黑矩陣層;
所述黑矩陣層在所述襯底基板上的正投影,與所述多個發光區域在所述襯底基板上的正投影至少部分不重疊。
15.根據權利要求1至9任一所述的顯示面板,其特征在于,所述顯示功能膜層包括:多個像素電路以及與所述多個像素電路一一對應的多個發光單元;
每個所述發光單元與對應的一個所述像素電路連接,每個所述發光單元所在區域構成一個所述發光區域。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L27-00 由在一個共用襯底內或其上形成的多個半導體或其他固態組件組成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共絕緣襯底上形成的無源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有專門適用于整流、振蕩、放大或切換的半導體組件并且至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的;包括至少有一個躍變勢壘或者表面勢壘的無源集成電路單元的
H01L27-14 . 包括有對紅外輻射、光、較短波長的電磁輻射或者微粒子輻射并且專門適用于把這樣的輻射能轉換為電能的,或適用于通過這樣的輻射控制電能的半導體組件的
H01L27-15 .包括專門適用于光發射并且包括至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的半導體組件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料結點的熱電元件的;包括有熱磁組件的





