[發明專利]化學機械平坦化設備在審
| 申請號： | 202110049486.8 | 申請日： | 2021-01-14 |
| 公開（公告）號： | CN113134783A | 公開（公告）日： | 2021-07-20 |
| 發明（設計）人： | 張庭熏;顏宏;沈稘翔;黃富明;林均潔;張宗憲;崔驥;陳亮光;陳志宏;陳科維 | 申請（專利權）人： | 臺灣積體電路制造股份有限公司 |
| 主分類號： | B24B37/04 | 分類號： | B24B37/04;B24B37/10;B24B37/20;B24B37/34;H01L21/306 |
| 代理公司： | 隆天知識產權代理有限公司 72003 | 代理人： | 聶慧荃;閆華 |
| 地址： | 中國臺*** | 國省代碼： | 臺灣;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 化學 機械 平坦 設備 | ||
【權利要求書】：
1.一種化學機械平坦化設備，包括：
一第一超環形平臺部分，配置以固持一第一研磨墊，以從一晶片去除材料；以及
一第二超環形平臺部分，配置以固持一第二研磨墊，以從該晶片去除材料，
其中該第一超環形平臺部分嵌套在該第二超環形平臺部分內，并且其中該第一超環形平臺部分可單獨于該第二超環形平臺部分而移動。
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