[發明專利]一種片式合金電阻器及其制備方法

在審

• 申請號: 202110048976.6
• 申請日: 2021-01-14
• 公開（公告）號: CN112802646A
• 公開（公告）日: 2021-05-14
• 發明（設計）人: 麥俊;楊理強;林瑞芬;練潔蘭;莫雪瓊
• 申請（專利權）人: 廣東風華高新科技股份有限公司
• 主分類號: H01C7/00
• 分類號: H01C7/00;H01C17/00;H01C17/075
• 代理公司: 廣州三環專利商標代理有限公司 44202
• 代理人: 郭浩輝;顏希文

1.一種片式合金電阻器，其特征在于，包括：

電阻本體；所述電阻本體包括上部電阻和下部電阻；

所述上部電阻的厚度為第一預設厚度，所述下部電阻的厚度為第二預設厚度，所述下部電阻連接在所述上部電阻的下方，且所述上部電阻的寬度大于所述下部電阻的寬度；所述下部電阻嵌入至PCB板的預設孔位。

2.如權利要求1所述的片式合金電阻器，其特征在于，所述上部電阻的上表面設置有全覆蓋保護層，所述下部電阻的下表面端部設置有金屬層。

3.如權利要求1所述的片式合金電阻器，其特征在于，所述下部電阻的尺寸大小對應所述預設孔位的尺寸大小。

4.如權利要求1所述的片式合金電阻器，其特征在于，所述下部電阻的第二預設厚度不大于所述PCB板的預設孔位的高度。

5.如權利要求1～4任一項所述的片式合金電阻器的制備方法，其特征在于，包括：

S11、選取合金片材，并在所述合金片材的背面制備圖形化保護層；

S12、在所述合金片材的正面制備全覆蓋保護層；

S13、在所述合金片材的正面制備阻值標記；

S14、去除所述合金片材的背面未覆蓋保護層區域的預設厚度，得到去除所述預設厚度后的剩余厚度的所述合金片材；

S15、在所述合金片材的背面未覆蓋保護層區域制備金屬層，所述金屬層為自內向外的復合金屬層；

S16、將所述合金片材沿單顆產品長邊方向切成長條狀；

S17、去除所述合金片材的背面覆蓋保護層區域的合金材料，并在達到目標阻值時停止去除合金材料；

S18、將所述合金片材沿單顆產品短邊方向切成粒狀，得到片式合金電阻器。

6.如權利要求5所述的片式合金電阻器的制備方法，其特征在于，所述圖形化保護層的制備方式包括但不限于局部噴涂、滾涂、涂膠曝光顯影和厚膜印刷。

7.如權利要求5所述的片式合金電阻器的制備方法，其特征在于，所述全覆蓋保護層的制備方式包括但不限于噴涂、滾涂、涂膠曝光顯影和厚膜印刷。

8.如權利要求5所述的片式合金電阻器的制備方法，其特征在于，所述阻值標記的制備方式包括但不限于局部噴涂、滾涂、涂膠曝光顯影、激光打標和厚膜印刷。

9.如權利要求5所述的片式合金電阻器的制備方法，其特征在于，所述預設厚度的去除方式包括但不限于化學蝕刻和銑刀去除。

10.如權利要求1～4任一項所述的片式合金電阻器的制備方法，其特征在于，包括：

S21、選取合金片材，在所述合金片材的正面和背面均制備全覆蓋保護層；

S22、在所述合金片材的正面制備阻值標記；

S23、采用銑刀去除所述合金片材的背面預設區域的預設厚度，得到去除所述預設厚度后的剩余厚度的所述合金片材；

S24、在所述合金片材的背面未覆蓋保護層區域制備金屬層，所述金屬層為自內向外的復合金屬層；

S25、將所述合金片材沿單顆產品長邊方向切成長條狀；

S26、去除所述合金片材的背面覆蓋保護層區域的合金材料，并在達到目標阻值時停止去除合金材料；

S27、將所述合金片材沿單顆產品短邊方向切成粒狀，得到片式合金電阻器。