[發(fā)明專利]一種過孔內(nèi)壁金屬層局部鍍?cè)O(shè)方法

在審

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 202110048881.4
• 申請(qǐng)日: 2021-01-14
• 公開（公告）號(hào): CN112911832A
• 公開（公告）日: 2021-06-04
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 閆勇
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 蘇州浪潮智能科技有限公司
• 主分類號(hào): H05K3/42
• 分類號(hào): H05K3/42
• 代理公司: 北京集佳知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11227
• 代理人: 張欣然

本發(fā)明公開一種過孔內(nèi)壁金屬層局部鍍?cè)O(shè)方法，在多層PCB板上鉆設(shè)過孔之后，在多層PCB板的過孔內(nèi)局部位置覆蓋設(shè)置防護(hù)膠，防護(hù)膠覆蓋在過孔的內(nèi)壁局部；待防護(hù)膠固化后，在過孔內(nèi)鍍?cè)O(shè)金屬鍍層，使未覆蓋防護(hù)膠的位置形成局部鍍層，覆蓋防護(hù)膠的位置無鍍層，涂設(shè)有防護(hù)膠的位置無法使金屬沉積形成鍍層，因此只有未設(shè)置防護(hù)膠的位置具有鍍層，從而可以避免在整個(gè)過孔的內(nèi)壁上全部形成鍍層，而僅在需要設(shè)置鍍層的局部位置設(shè)置鍍層，避免形成殘端，提升高速線的阻抗連續(xù)性，保證信號(hào)傳輸質(zhì)量；本發(fā)明通過預(yù)設(shè)防護(hù)膠的方式降低了殘端的長(zhǎng)度，同時(shí)不會(huì)額外增加過孔內(nèi)徑。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及半導(dǎo)體制造技術(shù)領(lǐng)域，更進(jìn)一步涉及一種過孔內(nèi)壁金屬層局部鍍?cè)O(shè)方法。

背景技術(shù)

伴隨電子線路設(shè)計(jì)的發(fā)展，板卡層數(shù)以多層板為主，高速走線需要走不同的層面來完成連接，通常的做法是在多層板上貫通鉆設(shè)過孔，在過孔內(nèi)設(shè)置金屬鍍層，通過此金屬鍍層實(shí)現(xiàn)不同層之間的連接。

加工時(shí)需要在過孔內(nèi)整體設(shè)置鍍層，通常情況下僅需要利用整個(gè)鍍層的其中一段，過孔中多余的金屬鍍層就會(huì)形成殘端(stub)，stub會(huì)破壞高速線的阻抗連續(xù)性，影響信號(hào)傳輸質(zhì)量，信號(hào)速率越高影響越嚴(yán)重。

為了避免stub的影響，在現(xiàn)有技術(shù)中通常采用背鉆的技術(shù)將stub鉆掉，也即先在過孔的內(nèi)壁上整體鍍?cè)O(shè)金屬層，再將不需要鍍層的一端采用直徑略大的鉆頭去除，此工藝需要保證鉆頭和通孔精準(zhǔn)對(duì)心，否則難以將鍍層完全去除；此工藝需要對(duì)原有過孔進(jìn)行破壞性清除，去除鍍層后的孔徑比去除之前過孔的孔徑要大，一般直徑加8mil，所以過孔到周邊線要留有足夠的距離，設(shè)計(jì)時(shí)就要將過孔周邊的空間尺寸同時(shí)考慮進(jìn)去。影響過孔周圍布線，降低了空間利用率，對(duì)工藝能力和設(shè)計(jì)要求都比較嚴(yán)苛。

對(duì)于本領(lǐng)域的技術(shù)人員來說，如何在不破壞過孔的情況下去除鍍層，是目前需要解決的技術(shù)問題。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明提供一種過孔內(nèi)壁金屬層局部鍍?cè)O(shè)方法，能夠形成局部鍍層，同時(shí)不增加過孔內(nèi)徑，具體方案如下：

一種過孔內(nèi)壁金屬層局部鍍?cè)O(shè)方法，包括：

在多層PCB板上過孔內(nèi)的局部位置覆蓋設(shè)置防護(hù)膠；

在過孔內(nèi)鍍?cè)O(shè)金屬鍍層，使未覆蓋防護(hù)膠的位置形成局部鍍層，覆蓋防護(hù)膠的位置無鍍層。

可選地，所述防護(hù)膠為液態(tài)感光膠，涂裝感光膠后，通過紫外線照射的方式加速固化。

可選地，在過孔內(nèi)鍍?cè)O(shè)金屬鍍層之后，還包括：

通過化學(xué)處理方式將所述防護(hù)膠去除。

可選地，采用強(qiáng)堿性溶液去除防護(hù)膠。

可選地，在多層PCB板的過孔內(nèi)的局部位置設(shè)置防護(hù)膠，具體包括：

利用直徑小于過孔內(nèi)徑的鉆頭黏附防護(hù)膠鉆入過孔的端部，向過孔內(nèi)涂裝防護(hù)膠。

可選地，鉆頭鉆入過孔時(shí)勻速轉(zhuǎn)動(dòng)，以均勻涂抹防護(hù)膠。

本發(fā)明提供一種過孔內(nèi)壁金屬層局部鍍?cè)O(shè)方法，在多層PCB板上鉆設(shè)過孔之后，在多層PCB板的過孔內(nèi)局部位置覆蓋設(shè)置防護(hù)膠，防護(hù)膠覆蓋在過孔的內(nèi)壁局部；待防護(hù)膠固化后，在過孔內(nèi)鍍?cè)O(shè)金屬鍍層，使未覆蓋防護(hù)膠的位置形成局部鍍層，覆蓋防護(hù)膠的位置無鍍層，涂設(shè)有防護(hù)膠的位置無法使金屬沉積形成鍍層，因此只有未設(shè)置防護(hù)膠的位置具有鍍層，從而可以避免在整個(gè)過孔的內(nèi)壁上全部形成鍍層，而僅在需要設(shè)置鍍層的局部位置設(shè)置鍍層，避免形成殘端，提升高速線的阻抗連續(xù)性，保證信號(hào)傳輸質(zhì)量；本發(fā)明通過預(yù)設(shè)防護(hù)膠的方式降低了殘端的長(zhǎng)度，同時(shí)不會(huì)額外增加過孔內(nèi)徑。

附圖說明