[發明專利]測試裝置及調控方法

在審

• 申請號: 202110048635.9
• 申請日: 2021-01-14
• 公開（公告）號: CN114740922A
• 公開（公告）日: 2022-07-12
• 發明（設計）人: 杜昭明;楊志明;梁文欽;陳承韶;王永銘
• 申請（專利權）人: 矽品精密工業股份有限公司
• 主分類號: G05D23/30
• 分類號: G05D23/30
• 代理公司: 北京戈程知識產權代理有限公司 11314
• 代理人: 程偉;王錦陽

本發明涉及一種測試裝置及調控方法，包括將目標物設于一測試裝置的艙體內的測試平臺上，再經由溫度反應結構感測該目標物的溫度，之后經由控制器接收該溫度反應結構的溫度信號，其中，該控制器能調控該艙體內部的壓力，以控制該艙體的氣壓，使該目標物于高功耗的情形下，仍可維持良好的散熱能力。

技術領域

本發明關于一種調控測試環境的機制，特別是關于一種可應用于預燒測試作業的測試裝置及調控方法。

背景技術

一般而言，電子產品的主板上會裝設存儲器及中央處理器等電子元件，以執行特定任務。于該些電子元件的制作過程中，該些電子元件需經過多道測試機制，如用以確認高性能芯片的可靠度的預燒測試(Burn-in test)，其模擬確認高性能芯片在高溫環境下能符合設計規格而正常運行，但隨著電子產品的集成度增加，電子產品的功耗需求也提高，致使高溫環境下的測試機臺的散熱能力的要求也愈來愈高。

然而，目前預燒測試機臺皆為恒壓的環境設計，無法滿足高功耗產品所需的散熱速度，使得預燒測試作業的環境條件不符合測試要求。

因此，如何克服上述現有技術的種種問題，實已成目前亟欲解決的課題。

發明內容

鑒于上述現有技術的缺陷，本發明提供一種測試裝置及調控方法，在目標物處于高功耗的情形下，仍可維持良好的散熱能力。

本發明的測試裝置，包括：艙體，其于內部設有一用以置放目標物的測試平臺；溫度反應結構，其感測該目標物的溫度；以及控制器，通訊連接該溫度反應結構，以接收該溫度反應結構的溫度信號，并能調控該艙體內部的壓力。

本發明還提供一種調控方法，包括：提供一內部設有測試平臺的艙體；將目標物設于該測試平臺上；經由溫度反應結構感測該目標物的溫度；以及經由控制器接收該溫度反應結構的溫度信號，并能調控該艙體內部的壓力。

前述的測試裝置及調控方法中，該艙體用于預燒測試作業，且該測試平臺上設有一通訊連接該控制器的調溫組件，以調整該目標物的溫度。例如，該調溫組件包含升溫器及/或降溫器，其中，該升溫器為加熱器，且該降溫器為風扇及/或散熱片。進一步，該控制器定義有目標溫度范圍，以于該溫度反應結構的溫度信號所反應的測試溫度未落入該目標溫度范圍時，經由該調溫組件調整該目標物的溫度。

前述的測試裝置及調控方法中，該控制器定義有目標溫度范圍，以于該溫度反應結構的溫度信號所反應的測試溫度未落入該目標溫度范圍時，經由該控制器調整該艙體內部的壓力。

前述的測試裝置及調控方法中，還包括經由數據庫收集該目標物的功耗數據，以供該控制器調控該艙體內部的壓力。

前述的測試裝置及調控方法中，還包括經由偵測結構偵測該目標物的電流值及/或電壓值，且經由該控制器將該目標物的電流值及/或電壓值轉換為功耗。例如，該控制器基于該功耗而調整該艙體內部的壓力。

由上可知，本發明的測試裝置及調控方法中，主要經由該控制器能調控該艙體內部的壓力，以控制該艙體的氣壓，使該測試裝置于高功耗的情形下，仍可維持良好的散熱能力，故相比于現有技術，本發明的測試裝置及調控方法應用于預燒測試作業中可達到穩定溫控的目的。

此外，本發明的測試裝置及調控方法也可經由該溫度反應結構感測該目標物的溫度是否符合規定，以即時反饋至該控制器，使該控制器可即時調整該艙體內部的氣壓，因而可進一步調控該目標物的溫度。

附圖說明

圖1為本發明的調控方法的方塊流程圖。

圖1-1為本發明的溫控機制的啟動流程示意圖。

圖2為本發明的測試裝置的架構示意圖。

圖2-1為本發明的測試裝置的艙體的平面透視示意圖。

圖2A為圖2-1的局部上視示意圖。