[發明專利]電路板組件及其制作方法

在審

• 申請號: 202110048386.3
• 申請日: 2021-01-14
• 公開（公告）號: CN114765918A
• 公開（公告）日: 2022-07-19
• 發明（設計）人: 盧昕;李衛祥
• 申請（專利權）人: 慶鼎精密電子（淮安）有限公司;鵬鼎控股（深圳）股份有限公司
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02;H05K3/00
• 代理公司: 深圳市賽恩倍吉知識產權代理有限公司 44334
• 代理人: 饒婕

一種電路板組件，包括電路基板和金屬板，所述電路基板包括介電層、線路層、至少一導電柱以及兩防焊層，所述導電柱內埋于所述介電層中，且自所述線路層的表面凸伸，所述介電層、所述線路層以及所述導電柱位于兩所述防焊層之間；一通槽沿兩所述防焊層的層疊方向貫穿所述電路基板，且所述導電柱至少部分從所述通槽的內壁露出；所述金屬板包括一層疊并貼合于一所述防焊層背離另一所述防焊層的一側的本體以及一自所述本體的一側凸伸并收容于所述通槽內的凸伸部，其中，所述凸伸部與所述導電柱通過導電材料電連接，有利于延長電路板組件的使用壽命。本申請還提供一種電路板組件的制作方法。

技術領域

本發明涉及一種電路板領域，尤其涉及一種電路板組件及其制作方法。

背景技術

在電路板設計制造領域中，鋼片接地的方式越來越多。目前的工藝通常為在防焊層設有露銅區，露出用于與鋼片電連接的連接墊(Pad)。然而，當兩連接墊之間的間距較小時，防焊層對應兩連接墊之間的部分的附著面積小，脫落風險很大。再者，防焊層對應連接墊的拐角處的部分厚度較薄，從而增加了玻纖紗陽極性漏電(CAF)風險。

發明內容

有鑒于此，有必要提供一種解決上述問題的電路板組件的制作方法。

還提供一種解決上述問題的電路板組件。

一種電路板組件的制作方法，其包括以下步驟：

提供一電路基板，包括介電層、線路層、至少一導電柱以及兩防焊層，所述導電柱內埋于所述介電層中且自所述線路層的表面凸伸，所述介電層、所述線路層以及所述導電柱位于兩所述防焊層之間；

沿兩所述防焊層的層疊方向開設一貫穿所述電路基板的通槽，每一所述導電柱至少部分從所述通槽的內壁露出；

提供一金屬板，包括本體以及自所述本體的一側凸伸而成的凸伸部；

將所述金屬板與設有所述通槽的電路基板層疊并粘接，其中，所述本體與其中一所述防焊層粘接，所述凸伸部收容于所述通槽中并通過導電材料與所述導電柱電連接。

一種電路板組件，包括電路基板和金屬板，所述電路基板包括介電層、線路層、至少一導電柱以及兩防焊層，所述導電柱內埋于所述介電層中，且自所述線路層的表面凸伸，所述介電層、所述線路層以及所述導電柱位于兩所述防焊層之間；一通槽沿兩所述防焊層的層疊方向貫穿所述電路基板，且所述導電柱至少部分從所述通槽的內壁露出；所述金屬板包括一層疊并貼合于一所述防焊層背離另一所述防焊層的一側的本體以及一自所述本體的一側凸伸并收容于所述通槽內的凸伸部，其中，所述凸伸部與所述導電柱通過導電材料電連接。

本申請的上述電路板組件及其制作方法，所述金屬板與所述電路基板層疊并貼附，使得所述金屬板能快速地傳導所述電路基板傳來的熱量，有利于提高電路基板的散熱效果。同時，所述電路基板通過所述導電柱與所述凸伸部電導通以從通槽的內壁實現接地，進而無需在防焊層上開設開口露出電連接區與金屬板電連接，降低了防焊層因附著面積小導致的脫落風險，同時也降低了CAF風險，從而有利于延長電路板組件的使用壽命。

附圖說明

圖1是本發明一實施方式的電路基板的截面示意圖。

圖2是在圖1所示的電路基板上開設通槽的截面示意圖。

圖3是本發明一實施方式的金屬板的截面示意圖。

圖4是將圖2的電路基板與圖3的金屬板層疊粘接并電導通的截面示意圖。

圖5是在圖4中的金屬板上安裝電子元件的截面示意圖。

圖6是本發明一實施方式的金屬板的截面示意圖。

圖7是將圖6的金屬板與圖2的電路基板層疊粘接的截面示意圖。

圖8是將圖7中的金屬板與電路基板電導通的截面示意圖。