[發明專利]一種汽車電子材料用無鹵覆銅板及其制備方法及應用

在審

• 申請號: 202110048106.9
• 申請日: 2021-01-14
• 公開（公告）號: CN113290981A
• 公開（公告）日: 2021-08-24
• 發明（設計）人: 汪泉;粟俊華;席奎東;李兵兵;匡玉明;蔣劍;王潔潔
• 申請（專利權）人: 南亞新材料科技股份有限公司
• 主分類號: B32B17/02
• 分類號: B32B17/02
• 代理公司: 上海天翔知識產權代理有限公司 31224
• 代理人: 呂楚姍

1.一種汽車電子材料用無鹵覆銅板，其特征在于，所述無鹵覆銅板由如下無鹵粘合劑所制備，所述無鹵粘合劑中的固體物質由如下組分組成，

2.如權利要求1所述的一種汽車電子材料用無鹵覆銅板，其特征在于，所述粘合劑中固體物質的含量占總含量的比例為65％。

3.如權利要求1所述的一種汽車電子材料用無鹵覆銅板，其特征在于，所述酚醛環氧樹脂包括雙酚A酚醛環氧樹脂、鄰甲酚醛環氧樹脂或BPA酚醛環氧樹脂中的任意一種或多種。；

所述多官能團環氧樹脂為如下式1所示的結構：

包括三官能團環氧樹脂或四官能團環氧樹脂中的任意一種或多種。

4.如權利要求1所述的一種汽車電子材料用無鹵覆銅板，其特征在于，

所述含磷固化劑為普通酚與甲醛交聯含磷酚醛樹脂、含磷苯酚甲醛樹脂、雙酚A型含磷酚醛樹脂或鄰甲酚甲醛含磷酚醛樹脂中的任意一種或多種的混合物；

所述酚醛樹脂為苯酚甲醛樹脂、雙酚A甲醛樹脂或鄰甲酚甲醛樹脂中的任意一種或多種；

所述異氰酸酯改性環氧樹脂為芳香族二苯甲烷二異氰酸酯改性的環氧樹脂或甲苯二異氰酸酯改性的環氧樹脂中的任意一種或多種。

5.權利要求1所述的一種汽車電子材料用無鹵覆銅板，其特征在于，所述芳香族胺類固化劑為印度阿圖生產的DDS；

所述增韌劑為美國陶氏化學生產的FORTEGRA 351樹脂或日本KANEKA公司生產的MX158核殼橡膠中的任意一種或多種；

所述硫酸鋇為電子級或納米級硫酸鋇，填料的粒徑D50在0.1-1.0μm；

所述硅微粉為表面處理的電子級或納米級的硅微粉；

所述電子級氫氧化鋁為粒徑D50在1-3μm的電子級氫氧化鋁。

6.權利要求1所述的一種汽車電子材料用無鹵覆銅板，其特征在于，

所述偶聯劑為硅烷偶聯劑、鈦酸酯偶聯劑、鋁酸酯偶聯劑或異氰酸酯偶聯劑中的任意一種或多種；

所述分散劑為自由基聚合超分散劑、接枝共聚物超分散劑、高分子嵌段共聚物超分散劑、聚酯型超分散劑、聚醚型超分散劑、聚丙烯酸酯型超分散劑或聚烯烴類超分散劑中的任意一種或多種；

所述催化劑為2-甲基咪唑、2乙基-4甲基咪唑或2-苯基咪唑或硼酸中的任意一種或多種。

7.權利要求1-6當中任意一項所述的一種汽車電子材料用無鹵覆銅板的制備方法，包括如下步驟：

首先將溶劑泵入調膠槽中，在20-50℃度下，將偶聯劑、分散劑、胺類固化劑、酚醛樹脂倒入所述溶劑中，在轉速800-1500rpm下進行攪拌至溶解；

在7000-30000rpm的速度下加入所述硫酸鋇混合均勻后進行分散處理至分散后物質的細度＜10μm；

將分散后物質進行超聲分散處理和均質后，通過30微米濾網過濾后在800-1500RPM的轉速范圍下保持攪拌待用；

依次加入酚醛環氧樹脂、多官能團環氧樹脂、異氰酸酯改性環氧樹脂、含磷固化劑、增韌劑后在800-1000rpm的速度下攪拌；

在7000-30000rpm的速度下加入氫氧化鋁及硅微粉后混合均勻，之后進行分散處理至細度＜10μm；

對分散后的材料進行球磨處理至細度＜10μm；

使用30μm濾網過濾和帶有3-20根強磁力棒的磁性過濾器對球磨處理后的混合物進行過濾后將溶解后的催化劑加入后在800-1500rpm的速度下混勻得所述無鹵粘合劑。

8.如權利要求7所述的一種汽車電子材料用無鹵覆銅板的制備方法，其特征在于，半固化片由如下方式制備：

將所述無鹵粘合劑在上膠機當中經過預浸、主浸，同時過程中使用75微米濾網過濾，將得到的膠水涂覆在玻璃纖維布上，上膠機線速控制在6-15m/min；

將涂覆后的玻璃纖維布經過120℃-240℃烘箱烘烤，使溶劑揮發，膠水初步反應半固化制成半固化片。