[發明專利]電極片的制造方法在審
| 申請號： | 202110047861.5 | 申請日： | 2021-01-14 |
| 公開（公告）號： | CN113285061A | 公開（公告）日： | 2021-08-20 |
| 發明（設計）人： | 豐島優 | 申請（專利權）人： | 豐田自動車株式會社 |
| 主分類號： | H01M4/139 | 分類號： | H01M4/139;H01M4/04 |
| 代理公司： | 北京市中咨律師事務所 11247 | 代理人： | 張謨煜;段承恩 |
| 地址： | 日本*** | 國省代碼： | 暫無信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 電極 制造 方法 | ||
【權利要求書】：
1.一種電極片的制造方法，該電極片具有集電箔、以及在其上鄰接地配置的電極合劑層和保護絕緣層，該電極片的制造方法具有：
涂覆材料準備工序，準備使電極合劑層的成分與溶劑一起為流動狀而得的電極合劑層涂覆材料、以及使保護絕緣層的成分與溶劑一起為流動狀而得的保護絕緣層涂覆材料；
涂覆工序，在所述集電箔上鄰接地涂覆所述電極合劑層涂覆材料和所述保護絕緣層涂覆材料；以及
干燥工序，在所述涂覆工序后使所述集電箔上的所述電極合劑層涂覆材料和所述保護絕緣層涂覆材料干燥；
在所述涂覆工序中，使所述保護絕緣層涂覆材料的涂覆時的厚度比所述電極合劑層涂覆材料的涂覆時的厚度小；
在從所述涂覆工序到所述干燥工序為止的期間，存在所述電極合劑層涂覆材料和所述保護絕緣層涂覆材料均保持著濕潤狀態接觸地存在于所述集電箔上的期間。
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