[發明專利]一種8芯圓形10G以太網接觸件

在審

• 申請號: 202110047168.8
• 申請日: 2021-01-14
• 公開（公告）號: CN112838405A
• 公開（公告）日: 2021-05-25
• 發明（設計）人: 曹喬喬;曹永泉;陳群強
• 申請（專利權）人: 上海航天科工電器研究院有限公司
• 主分類號: H01R13/40
• 分類號: H01R13/40;H01R13/6591;H01R13/502
• 代理公司: 合肥東信智谷知識產權代理事務所(普通合伙) 34143
• 代理人: 朱軍

一種8芯圓形10G以太網接觸件，包括介質體合件和外導體，所述介質體合件整體套接于所述外導體內部；所述介質體合件的上部與所述外導體之間過盈壓接固定，所述介質體合件的下部與所述外導體之間通過定位銷固定。本發明不僅保證了以太網接觸件的外形尺寸小型化，而且通過8芯數設計，增加了信號傳輸數量，并且通過設置十字屏蔽件減少了信號之間的干擾，大大提高了信號傳輸速率，滿足了高速通信的需要，另外，相比傳統2芯或4芯數設計，由于減少了以太網接觸件的使用數量，從而間接節省了一半以上以太網接插件的重量。

技術領域

本發明屬于通信設備技術領域，特別涉及一種8芯圓形10G以太網接觸件。

背景技術

10G以太網為IEEE Std 802.3ae2002，規范了以10Gbit/s的速率來傳輸的以太網；保留了802.3標準規定的以太網最小和最大幀長。10G以太網的出現，使以太網的工作范圍從局域網擴大到城域網和廣域網，從而實現了端到端的以太網傳輸。

圓形10G以太網接觸件用于航空航天領域中以太網的信號傳輸；圓形10G以太網接觸件在實際使用過程中，對于其外形尺寸要求越來越小型化，同時，對其信號傳輸質量和速率要求也越來越高，傳統的圓形10G以太網接觸件多為2芯數和4芯數，無法滿足高速通信的需要。

發明內容

本發明針對現有技術存在的不足，提供了一種8芯圓形10G以太網接觸件，具體技術方案如下：

一種8芯圓形10G以太網接觸件，包括介質體合件和外導體，所述介質體合件整體套接于所述外導體內部；所述介質體合件的上部與所述外導體之間過盈壓接固定，所述介質體合件的下部與所述外導體之間通過定位銷固定；

所述介質體合件包括上絕緣體、中絕緣體、內導體、下絕緣體以及十字屏蔽件，所述內導體數量為八根，所述內導體呈環形陣列狀分布，所述內導體的中部軸向插接有所述中絕緣體，所述內導體的上部軸向插接有所述上絕緣體，且所述內導體頂端伸出至所述上絕緣體外側，所述內導體的下部軸向插接于所述下絕緣體內，且所述下絕緣體與所述中絕緣體相互卡接，所述中絕緣體與所述下絕緣體之間內插有同一個所述十字屏蔽件，且所述十字屏蔽件位于兩者的內部中心處。

進一步地，所述中絕緣體包括連接座、導體放置槽、隔板以及十字槽a，所述連接座為圓柱體結構，所述連接座上開設有四個呈環形陣列分布的所述導體放置槽，所述導體放置槽開設于所述連接座的外壁，且縱向貫穿于所述連接座，每個所述導體放置槽的中部均豎直設有所述隔板，所述導體放置槽通過所述隔板平均分隔成兩個導體放置分槽，每個所述導體放置分槽內均可卡接所述內導體，所述導體放置分槽的頂面低于所述連接座的頂面，所述連接座的底部中心處開設有所述十字槽a，所述十字屏蔽件的上部插接于所述十字槽a內。

進一步地，所述內導體包括上柱體、臺階柱、中柱體、下柱體、凸包和孔口，所述中柱體的頂端對接有所述上柱體，其底端對接有所述下柱體，所述上柱體與所述中柱體對接處軸向設有所述臺階柱，所述下柱體的直徑大于所述中柱體的直徑，所述下柱體的上下部各軸向設有所述凸包，所述下柱體的底端設有所述孔口；所述上柱體外伸于所述連接座，所述中柱體卡接于所述中絕緣體的導體放置分槽內，所述臺階柱的下部卡裝于所述導體放置分槽的頂面上，所述下柱體的頂面貼合于所述連接座的底面。