[發明專利]用于傳感器或麥克風設備的微機械組件

在審

• 申請號: 202110046944.2
• 申請日: 2021-01-14
• 公開（公告）號: CN113120852A
• 公開（公告）日: 2021-07-16
• 發明（設計）人: H·韋伯;A·朔伊爾勒;C·赫爾梅斯;P·施莫爾格魯貝爾;T·弗里德里希
• 申請（專利權）人: 羅伯特·博世有限公司
• 主分類號: B81B7/00
• 分類號: B81B7/00;B81B7/02;B81C1/00
• 代理公司: 永新專利商標代理有限公司 72002
• 代理人: 郭毅

1.一種用于傳感器或麥克風設備的微機械組件，所述微機械組件具有：

膜片載體結構(22)，所述膜片載體結構具有膜片(20)，所述膜片構造在所述膜片載體結構(22)的表面(22a)處并且具有遠離所述膜片載體結構(22)的表面(22a)地指向的膜片內側(20a)；

空腔(26)，所述空腔構造在所述膜片載體結構(22)中并且與所述膜片內側(20a)鄰接；

分離溝道(24)，所述分離溝道穿過所述膜片載體結構(22)的表面(22a)地結構化并且延伸至所述空腔(26)并完全包圍所述膜片(20)，所述分離溝道至少部分地被所述膜片載體結構(22)的表面(22a)的外部部分面包圍，并且所述分離溝道通過至少一種分離溝道封閉材料(36)以介質密封的方式和/或以空氣密封的方式被密封；

其特征在于，

至少一個蝕刻通道(34)，所述至少一個蝕刻通道在所述膜片載體結構(22)中與所述分離溝道(24)分開地構造，所述至少一個蝕刻通道分別從所述至少一個蝕刻通道的第一蝕刻通道區段(34a)延伸至所述至少一個蝕刻通道的第二蝕刻通道區段(34b)，其中，所述至少一個第一蝕刻通道區段(34a)通到所述空腔(26)中，并且所述至少一個第二蝕刻通道區段(34b)分別借助如下的至少一個蝕刻通道封閉結構(38，50)以介質密封的方式和/或以空氣密封的方式被密封：所述至少一個蝕刻通道封閉結構至少構造在所述膜片載體結構(22)的表面(22a)的外部部分面上。

2.根據權利要求1所述的微機械組件，其中，所述至少一個蝕刻通道封閉結構分別是如下的蝕刻通道封閉層：所述蝕刻通道封閉層以介質密封的方式和/或以空氣密封的方式密封所述至少一個蝕刻通道(34)的至少一個第二蝕刻通道區段(34b)，并且所述蝕刻通道封閉層至少由所述膜片載體結構(22)的表面(22a)的外部部分面的熔化的材料構成。

3.根據權利要求1所述的微機械組件，其中，所述至少一個蝕刻通道封閉結構(50)分別是如下的共晶體(50)：所述共晶體以介質密封的方式和/或以空氣密封的方式密封所述至少一個蝕刻通道(34)的至少一個第二蝕刻通道區段(34b)，并且所述共晶體至少構造在所述膜片載體結構(22)的表面(22a)的外部部分面上。

4.根據以上權利要求中任一項所述的微機械組件，其中，所述至少一種分離溝道封閉材料(36)分別是電絕緣的并且具有對液態和氣態的氟化氫的高的耐蝕刻性。

5.根據權利要求4所述的微機械組件，其中，所述至少一種分離溝道封閉材料(36)包括富硅的氮化物。