[發明專利]一種硅光集成模塊在審
| 申請號： | 202110046805.X | 申請日： | 2021-01-14 |
| 公開（公告）號： | CN112904496A | 公開（公告）日： | 2021-06-04 |
| 發明（設計）人： | 白航;肖瀟;楊明;何偉煒 | 申請（專利權）人： | 眾瑞速聯(武漢)科技有限公司 |
| 主分類號： | G02B6/42 | 分類號： | G02B6/42;G02B6/43 |
| 代理公司： | 南京縱橫知識產權代理有限公司 32224 | 代理人： | 徐瑛 |
| 地址： | 430000 湖北省武漢市東湖新技術開發區流芳園南路*** | 國省代碼： | 湖北;42 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 集成 模塊 | ||
1.一種硅光集成模塊，其特征在于，包括外殼，所述外殼內集成有硅光芯片、若干激光組件、MUX組件、DeMUX組件、電路板組件和連接光纖，所述硅光芯片、若干激光組件、MUX組件和DeMUX組件安裝在電路板組件上；所述硅光芯片與若干激光組件通過連接光纖連通；所述硅光芯片和若干激光組件分別與電路板組件電連接，用于實現數據信號互傳、通電和接地；所述MUX組件和DeMUX組件分別與硅光芯片連接，用于實現光信號傳輸。
2.根據權利要求1所述的硅光集成模塊，其特征在于，所述外殼內集成有四個激光組件，四個所述激光組件通過四根連接光纖與硅光芯片連通。
3.根據權利要求1所述的硅光集成模塊，其特征在于，所述硅光芯片集成有4個調制器和4個光電探測器；所述硅光芯片的側面設置有多個輸入光口、TX輸出光口組、RX輸入光口組和多個芯片電口；4個所述調制器分別設置在輸入光口與TX輸出光口組之間；4個所述光電探測器分別與RX輸入光口組連接。
4.根據權利要求3所述的硅光集成模塊，其特征在于，所述硅光芯片為矩形，其一側面設有4個輸入光口、1個TX輸出光口組和1個RX輸入光口組，另外三個側面設有多個芯片電口；多個所述輸入光口通過連接光纖與激光組件連接，用于將光信號輸入硅光芯片。
5.根據權利要求4所述的硅光集成模塊，其特征在于，所述芯片電口通過導體與電路板組件連接，用于實現數據信號互傳、通電和接地。
6.根據權利要求2所述的硅光集成模塊，其特征在于，所述激光組件包括激光器、透鏡、隔離器和外封殼；所述激光器、透鏡和隔離器氣密封裝在外封殼內部；所述激光器發出的激光依次通過透鏡和隔離器后，經由連接光纖傳輸到硅光芯片的輸入光口。
7.根據權利要求1所述的硅光集成模塊，其特征在于，所述MUX組件包括第一LC接口和復用芯片，所述第一LC接口和復用芯片通過連接光纖連接；所述復用芯片與硅光芯片的TX輸出光口組耦合；所述DeMUX組件包括第二LC接口和解復用芯片，所述第二LC接口和解復用芯片通過連接光纖連接，所述解復用芯片與硅光芯片的RX輸入光口組耦合。
8.根據權利要求1所述的硅光集成模塊，其特征在于，所述電路板組件設置有熱沉，用于為硅光芯片和激光組件散熱。
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