[發明專利]一種平板電腦生產用芯片點膠裝置

有效

• 申請號: 202110046129.6
• 申請日: 2021-01-14
• 公開（公告）號: CN112893005B
• 公開（公告）日: 2022-03-25
• 發明（設計）人: 張國林
• 申請（專利權）人: 江西弘耀達通訊有限公司
• 主分類號: B05C5/02
• 分類號: B05C5/02;B05C13/02;B05C11/10
• 代理公司: 贛州捷信協利專利代理事務所(普通合伙) 36141
• 代理人: 吳余琴

本發明涉及一種點膠裝置，尤其涉及一種平板電腦生產用芯片點膠裝置。本發明的技術問題：提供一種能夠實現自動點膠，自動出料的平板電腦生產用芯片點膠裝置。本發明的技術實施方案為：一種平板電腦生產用芯片點膠裝置，包括有底座和支撐臺，底座上設有支撐臺；第一支撐架，支撐臺上設有第一支撐架；下壓機構，第一支撐架和支撐臺之間連接有下壓機構；裝載機構，底座上設有裝載機構。通過攪拌機構、下壓機構和裝載機構之間的配合，可以實現自動對膠水進行不斷攪拌，同時對芯片進行不斷點膠。

技術領域

本發明涉及一種點膠裝置，尤其涉及一種平板電腦生產用芯片點膠裝置。

背景技術

在制作平板電腦過程中，需要使用到芯片組裝，芯片組裝需要將芯片上進行點膠，這樣才可以將芯片組裝在電腦上，現在芯片大多為方形，人們在對芯片點膠時，通常是手動將膠水裹在芯片上，隨后將膠水放置成半干狀態，再將其組裝。

手動點膠會導致膠水過多或過少，操作不當，浪費膠水，因此現在研發一種能夠實現自動點膠，自動出料的平板電腦用芯片點膠裝置。

發明內容

為了克服手動點膠會導致膠水過多或過少，操作不當，浪費膠水的缺點，本發明的技術問題：提供一種能夠實現自動點膠，自動出料的平板電腦生產用芯片點膠裝置。

本發明的技術實施方案為：一種平板電腦生產用芯片點膠裝置，包括有：

底座和支撐臺，底座上設有支撐臺；

第一支撐架，支撐臺上設有第一支撐架；

下壓機構，第一支撐架和支撐臺之間連接有下壓機構；

裝載機構，底座上設有裝載機構。

進一步的是，下壓機構包括有：

氣缸，第一支撐架上設有氣缸；

第一支架，氣缸的伸縮桿底部設有第一支架；

存膠罐，第一支架上設有兩個存膠罐；

點膠管，存膠罐底部均設有點膠管。

進一步的是，裝載機構包括有：

第二支架，底座兩側均連接有第二支架；

滑桿，第二支架之間連接有兩個滑桿；

裝料盤，滑桿之間滑動式連接有裝料盤；

第一旋轉軸，裝料盤一側轉動式連接有第一旋轉軸；

轉動板，第一旋轉軸上設有轉動板；

扭力彈簧，第一旋轉軸和裝料盤之間連接有兩個扭力彈簧。

進一步的是，還包括有攪拌機構，攪拌機構包括有：

第一齒條，支撐臺上部中間設有第一齒條；

第一傳動軸，存膠罐頂部之間轉動式連接有第一傳動軸；

全齒輪，第一傳動軸中間設有全齒輪，全齒輪和第一齒條嚙合；

第二傳動軸，存膠罐內均轉動式連接有第二傳動軸；

錐齒輪組件，第二傳動軸頂部與第一傳動軸之間均設有錐齒輪組件；

攪拌片，第二傳動軸上均設有攪拌片。

進一步的是，還包括有下料機構，下料機構包括有：

按壓桿，第二傳動軸內均滑動式連接有按壓桿；

第一壓縮彈簧，按壓桿上部與第二傳動軸之間均設有第一壓縮彈簧。

進一步的是，還包括有移動機構，移動機構包括有：