[發明專利]3D打印套組、以及使用其進行3D噴墨打印的方法

在審

• 申請號: 202110046127.7
• 申請日: 2021-01-14
• 公開（公告）號: CN114763434A
• 公開（公告）日: 2022-07-19
• 發明（設計）人: 陳崇賢;鄭正元;張雅婷;呂承哲
• 申請（專利權）人: 陳崇賢;鄭正元
• 主分類號: C08L77/02
• 分類號: C08L77/02;C08K3/04;C08J7/12;C08L75/04;B33Y70/10;B33Y10/00
• 代理公司: 北京聿宏知識產權代理有限公司 11372
• 代理人: 吳大建;霍玉娟

1.一種3D噴墨打印方法，其包括：

預熱步驟：使用一外部加熱源將一第一組合物所構成的主體層加熱至一第一溫度；所述主體層的厚度為在10μm至500μm之間，單位密度為在0.1至1.0g/cm³，所述第一溫度為小于所述第一組合物的熔點；

升溫步驟：在所述第一溫度下將一第二組合物涂覆于所述主體層的表面進行交聯聚合放熱反應，使所述主體層升溫至第二溫度而成為熔融態；以及

冷卻步驟：使熔融態的所述主體層冷卻降溫并固化成型；其中

所述第一組合物至少包含有成型材，所述成型材為以化學式(Ⅰ)所代表的化學結構的化合物A、以化學式(Ⅱ)所代表的化學結構的化合物B、或多胺類化合物：

在上述化學式(Ⅰ)、(Ⅱ)中，R₁、R₂、R₃、及R₄是各自獨立地表示烷基、或芳烴基；

所述第二組合物至少包括具有O＝C＝N-官能基的化合物C，并且在所述主體層中的所述成型材相對于所述化合物C的重量比為在1：1至10：1之間；

所述打印方法是利用化學反應熱作為熔化所述主體層的一部份熱源，藉此降低所述外部加熱源的熱量。

2.根據權利要求1所述的3D噴墨打印方法，其中所述第一溫度與所述第一組合物的熔點的差值為在10℃至100℃之間。

3.根據權利要求1所述的3D噴墨打印方法，其中所述第二溫度為大于所述第一組合物的熔點。

4.根據權利要求1所述的3D噴墨打印方法，其中所述第二組合物進一步包含選自催化劑、物性調整劑、分散劑、助溶劑、及著色劑中的至少一種。

5.根據權利要求4所述的3D噴墨打印方法，其中所述催化劑為二月桂酸二丁基錫(DBTDL)。

6.根據權利要求4所述的3D噴墨打印方法，其中所述物性調整劑為選自多元醇類、聚醚多元醇類、聚酯多元醇類、及其組合中的至少一種。

7.根據權利要求1所述的3D噴墨打印方法，其中在所述升溫步驟中，是以平涂法、濺鍍法、噴涂法、流延涂布法、輥涂法、及條涂法中的任一種方法將所述第二組合物涂布于所述第一組合物的表面。

8.一種用于3D打印的套組，其包含有：

第一組合物，其為至少包含有一成型材，所述成型材為以化學式(Ⅰ)所代表的化學結構的化合物A、以化學式(Ⅱ)所代表的化學結構的化合物B、或多胺類化合物：

在上述化學式(Ⅰ)、(Ⅱ)中，R₁、R₂、R₃、及R₄是各自獨立地表示烷基、或芳烴基；以及

第二組合物，所述第二組合物至少包括具有O＝C＝N-官能基的化合物C，并且所述第一組合物中的所述成型材相對于所述第二組合物中的所述化合物C的重量比為在1：1至10：1之間。

9.根據權利要求8所述的用于3D打印的套組，其中所述第二組合物進一步包含有選自催化劑、物性調整劑、分散劑、助溶劑、及著色劑中的至少一種成分。

10.根據權利要求9所述的用于3D打印的套組，其中所述催化劑為二月桂酸二丁基錫(DBTDL)，所述物性調整劑為多元醇類、聚醚多元醇類、聚酯多元醇類、及其組合中的至少一種。