[發明專利]一種基于4D打印技術的傳感執行一體化裝置有效
| 申請號: | 202110046125.8 | 申請日: | 2021-01-14 |
| 公開(公告)號: | CN112886858B | 公開(公告)日: | 2022-02-11 |
| 發明(設計)人: | 周燕;甘杰;李霏;文世峰;蔡志娟;馬國財;段隆臣;史玉升 | 申請(專利權)人: | 中國地質大學(武漢);北京電子工程總體研究所 |
| 主分類號: | H02N2/02 | 分類號: | H02N2/02 |
| 代理公司: | 武漢知產時代知識產權代理有限公司 42238 | 代理人: | 張毅 |
| 地址: | 430000 湖*** | 國省代碼: | 湖北;42 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 基于 打印 技術 傳感 執行 一體化 裝置 | ||
1.一種基于4D打印技術的傳感執行一體化裝置,其特征在于:裝置包括智能感知伸縮構件(1)、位移傳導件(2)、壓電元件(3)和電致驅動執行元件(4);所述壓電元件(3)和電致驅動執行元件(4)通過導線(5)構成閉合電回路;所述位移傳導件(2)的兩端分別與所述智能感知伸縮構件(1)和壓電元件(3)相連接,所述智能感知伸縮構件(1)感知外界熱、磁、電、光信號,且與所述位移傳導件(2)的連接的一端產生相對位移,所述位移傳導件(2)將所述智能感知伸縮構件(1)產生的微小位移傳導至所述壓電元件(3),所述壓電元件(3)受到外力的作用產生正壓電效應,所述閉合電回路中產生電流;所述智能感知伸縮構件(1)由電致型SMP、熱致型SMP、磁致型SMP、光致型SMP其中一種或多種材料經4D打印技術制備而成。
2.如權利要求1所述的一種基于4D打印技術的傳感執行一體化裝置,其特征在于:所述4D打印技術為熔融沉積技術、立體光固化技術、直寫成型技術和立體噴墨印刷技術中的一種。
3.如權利要求1所述的一種基于4D打印技術的傳感執行一體化裝置,其特征在于:所述電致驅動執行元件(4)由電致形狀記憶聚合物或\和電致形狀記憶合金4D打印制備而成。
4.如權利要求1所述的一種基于4D打印技術的傳感執行一體化裝置,其特征在于:所述壓電元件(3)為高分子壓電材料或陶瓷壓電材料通過增材制造技術成型。
5.如權利要求4所述的一種基于4D打印技術的傳感執行一體化裝置,其特征在于:所述高分子壓電材料包括聚偏二氟乙烯、聚氟乙烯、聚丙烯、聚碳酸酯或改性聚氯乙烯;所述陶瓷壓電材料包括鈦鉛酸或鈦酸鋇。
6.如權利要求1-5任一項所述的一種基于4D打印技術的傳感執行一體化裝置,其特征在于:所述位移傳導件(2)包括傳導桿(21),所述傳導桿(21)的一端與所述智能感知伸縮構件(1)連接固定,所述傳導桿(21)的另一端與所述壓電元件(3)連接固定。
7.如權利要求6所述的一種基于4D打印技術的傳感執行一體化裝置,其特征在于:所述位移傳導件(2)還包括限位件(22),所述限位件(22)套設在所述傳導桿(21)外,所述限位件(22)固定設置在所述傳導桿(21)運動軌跡某一位置,限制所述傳導桿(21)沿預設運動軌跡移動。
8.如權利要求1-5任一項所述的一種基于4D打印技術的傳感執行一體化裝置,其特征在于:所述裝置還包括電流表(6),所述電流表(6)串聯在所述壓電元件(3)和電致驅動執行元件(4)通過導線(5)構成的閉合電回路中。
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