[發(fā)明專利]一種磁控濺射與化學(xué)梯度沉降輔助納米銀包膜在干細(xì)胞培養(yǎng)皿的形成方式在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 202110045315.8 | 申請日: | 2021-01-12 |
| 公開(公告)號: | CN112853296A | 公開(公告)日: | 2021-05-28 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 劉哲 | 申請(專利權(quán))人: | 西安美麗起點生物科技有限公司 |
| 主分類號: | C23C14/35 | 分類號: | C23C14/35;B05D7/24;C23C14/20 |
| 代理公司: | 北京金宏來專利代理事務(wù)所(特殊普通合伙) 11641 | 代理人: | 萬文會 |
| 地址: | 710004 陜西省西安市經(jīng)濟技術(shù)開*** | 國省代碼: | 陜西;61 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 一種 磁控濺射 化學(xué) 梯度 沉降 輔助 納米 銀包 干細(xì)胞 培養(yǎng)皿 形成 方式 | ||
1.一種磁控濺射與化學(xué)梯度沉降輔助納米銀包膜在干細(xì)胞培養(yǎng)皿的形成方式,其特征在于:包括以下步驟,
a、干細(xì)胞培養(yǎng)皿,消毒處理,經(jīng)高頻振蕩清洗;
b、干細(xì)胞培養(yǎng)皿穩(wěn)態(tài)放置,去水平條件下的立體最大徑,訂制銀靶,將基底材料(干細(xì)胞培養(yǎng)皿)置入銀靶;
c、通過電磁濺射,對目標(biāo)物銀靶轟擊,在磁控濺射真空室外側(cè)的外靶上860直徑0.1cm纏繞銅絲匝,清理真空室,把基底材料(干細(xì)胞培養(yǎng)皿)放置于內(nèi)靶,封閉真空室,開始對真空室抽真空,真空度為10-6;
d、向真空室中輸入惰性氣體填充;
e、控制電壓220V,電流值在4A,并使內(nèi)靶經(jīng)磁控濺射在基底材料(干細(xì)胞培養(yǎng)皿)表面形成銀納米膜,用銀靶對基體轟材轟擊,自然冷卻,再次打開銀靶轟擊基底材料(干細(xì)胞培養(yǎng)皿),使固體表面的Ag原子離開銀靶并沉積在我們需要的材料(干細(xì)胞培養(yǎng)皿)基底表面,直至形成Ag納米膜,反轉(zhuǎn)放置干細(xì)胞培養(yǎng)皿,重復(fù)上述過程;
f、取離心容器放置于攪拌機內(nèi),打開攪拌機,20轉(zhuǎn)/min,緩慢導(dǎo)入極性惰性分散液,進行化學(xué)穩(wěn)定和溶解,形成第一溶液;
g、向步驟f的第一溶液導(dǎo)入納米銀膠漿,攪拌均勻,形成第二溶液備用;
h、將步驟e中的干細(xì)胞培養(yǎng)皿放置于離心容器內(nèi),打開離心機進行旋涂;
i、取出干細(xì)胞培養(yǎng)皿,抽真空干燥1-4h,在0-5℃條件下保存,制備細(xì)胞備用。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種磁控濺射與化學(xué)梯度沉降輔助納米銀包膜在干細(xì)胞培養(yǎng)皿的形成方式,其特征在于:所述銀靶對基體轟材轟擊時間15-25min,關(guān)閉銀靶自然冷卻15-30min,再打開銀靶轟擊基底材料(干細(xì)胞培養(yǎng)皿)1-10min。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種磁控濺射與化學(xué)梯度沉降輔助納米銀包膜在干細(xì)胞培養(yǎng)皿的形成方式,其特征在于:所述極性惰性分散液采用N-N二甲基乙酰胺和N-N二甲基甲酰胺一種或是二者按照0.5:2進行混合。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種磁控濺射與化學(xué)梯度沉降輔助納米銀包膜在干細(xì)胞培養(yǎng)皿的形成方式,其特征在于:所述惰性氣體為氮氣、氦氣、氬氣中的任意一種。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種磁控濺射與化學(xué)梯度沉降輔助納米銀包膜在干細(xì)胞培養(yǎng)皿的形成方式,其特征在于:所述極性惰性分散液拓?fù)浞肿訕O性表面積(TPSA)為15-22。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種磁控濺射與化學(xué)梯度沉降輔助納米銀包膜在干細(xì)胞培養(yǎng)皿的形成方式,其特征在于:所述納米銀膠漿占總質(zhì)量比0.05-0.2%的納米銀含量。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種磁控濺射與化學(xué)梯度沉降輔助納米銀包膜在干細(xì)胞培養(yǎng)皿的形成方式,其特征在于:所述納米銀膠漿占總質(zhì)量比0.18%的納米銀含量。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種磁控濺射與化學(xué)梯度沉降輔助納米銀包膜在干細(xì)胞培養(yǎng)皿的形成方式,其特征在于:所述旋涂為速度5000-10000rpm,時間為1-5min下進行操作實現(xiàn)納米銀的負(fù)載。
9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種磁控濺射與化學(xué)梯度沉降輔助納米銀包膜在干細(xì)胞培養(yǎng)皿的形成方式,其特征在于:所述步驟d中旋涂過程重復(fù)1-4次,制得占總質(zhì)量0.18%的含納米銀基體納米膜,抽出DMF分散液。
10.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種磁控濺射與化學(xué)梯度沉降輔助納米銀包膜在干細(xì)胞培養(yǎng)皿的形成方式,其特征在于:所述步驟d中旋涂過程重復(fù)3次;
所述步驟e中抽真空干燥時間控制3h,在4℃條件下保存,制備細(xì)胞備用。
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C23C 對金屬材料的鍍覆;用金屬材料對材料的鍍覆;表面擴散法,化學(xué)轉(zhuǎn)化或置換法的金屬材料表面處理;真空蒸發(fā)法、濺射法、離子注入法或化學(xué)氣相沉積法的一般鍍覆
C23C14-00 通過覆層形成材料的真空蒸發(fā)、濺射或離子注入進行鍍覆
C23C14-02 .待鍍材料的預(yù)處理
C23C14-04 .局部表面上的鍍覆,例如使用掩蔽物
C23C14-06 .以鍍層材料為特征的
C23C14-22 .以鍍覆工藝為特征的
C23C14-58 .后處理
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