[發明專利]一種智能制造的手機通訊天線焊接自定位裝置在審
| 申請號: | 202110044531.0 | 申請日: | 2021-01-13 |
| 公開(公告)號: | CN112872543A | 公開(公告)日: | 2021-06-01 |
| 發明(設計)人: | 陳永蘭 | 申請(專利權)人: | 廣州沒吃貿易有限公司 |
| 主分類號: | B23K3/08 | 分類號: | B23K3/08;B23K37/04 |
| 代理公司: | 暫無信息 | 代理人: | 暫無信息 |
| 地址: | 511300 廣東*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 智能 制造 手機 通訊 天線 焊接 定位 裝置 | ||
本發明涉及通訊天線焊接技術領域,且公開了一種智能制造的手機通訊天線焊接自定位裝置,包括機體,所述吸盤的兩側活動安裝有傳送帶,傳送帶的內側轉動安裝有轉動軸,吸盤的下方固定安裝有第一伸縮桿,移動桿的上端固定安裝有光敏電阻,驅動桿的左上端轉動連接有從動桿,活動桿的兩端固定安裝有第二伸縮桿。該智能制造的手機通訊天線焊接自定位裝置,通過PCB板與磁桿接觸時,右側的光敏電阻被遮光,從而第二伸縮桿通電,然后帶動活動桿向兩側移動,使得吸盤將PCB板吸附,同時移動桿向下移動并帶動驅動桿上的從動桿轉動,并帶動轉動軸向兩側移動,利用吸盤和兩側的傳送帶將PCB板固定,實現了自動將PCB板自動定位固定的效果。
技術領域
本發明涉及通訊天線焊接技術領域,具體為一種智能制造的手機通訊天線焊接自定位裝置。
背景技術
現有的手機為實現了通訊功能,會利用焊錫膏將通訊天線焊接在內部的PCB板上,從而保證通訊天線可以正常運行,現有的焊接裝置在焊接天線時,需要人工將PCB板定位及安裝在焊接工作臺上,導致通訊天線的焊接效率較低,同時現有的焊接設備內部的焊錫膏在熔化后會類似于液體狀態,在焊接完成后焊錫膏無法回收,導致容易滴落在工作臺上,造成后期清理麻煩以及資源浪費
因此,本領域技術人員提供了一種智能制造的手機通訊天線焊接自定位裝置,以解決上述背景技術中提出的問題。
本發明內容(一)解決的技術問題
針對現有技術的不足,本發明提供了一種智能制造的手機通訊天線焊接自定位裝置,具備可以自動將含有通訊天線的PCB板定位固定和焊錫完成后自動對熔化的焊錫進行回收再利用等優點,解決了現有設備無法自動將含有通訊天線的PCB板定位固定和焊錫完成后無法對熔化的焊錫進行回收再利用等問題。
(二)技術方案
為實現上述可以自動將含有通訊天線的PCB板定位固定和焊錫完成后自動對熔化的焊錫進行回收再利用的目的,本發明提供如下技術方案:
一種智能制造的手機通訊天線焊接自定位裝置,包括機體,所述機體的上方內部固定安裝有電動滑軌,電動滑軌的外側滑動安裝有焊錫盒,焊錫盒的兩側轉動安裝有輔助桿,焊錫盒的內部上方固定安裝有穩定桿,穩定桿與機體固定連接,穩定桿的下方固定安裝有活塞室,活塞室的上方兩側固定安裝有濾網,濾網的上方轉動安裝有第一轉桿,第一轉桿的上端與穩定桿轉動連接,第一轉桿的兩端轉動連接有控制閥,控制閥的內側固定安裝有焊錫管,焊錫管的下方活動安裝有吸盤,吸盤的兩側活動安裝有傳送帶,傳送帶的內側轉動安裝有轉動軸,右側傳送帶的上方轉動安裝有磁桿,磁桿的上方內側固定安裝有電磁鐵,吸盤的下方固定安裝有第一伸縮桿,第一伸縮桿的兩側轉動安裝有第二轉桿,第二轉桿的兩端活動安裝有移動桿,移動桿的上端固定安裝有光敏電阻,光敏電阻的下方活動安裝有連接桿,連接桿的右端與第一伸縮桿的上端固定連接,連接桿的左端與移動桿的外側固定連接,移動桿的下端轉動連接有驅動桿,驅動桿的左上端轉動連接有從動桿,從動桿的上端與轉動軸活動連接,第一伸縮桿的下方固定安裝有氣室,氣室的內部活動安裝有活動桿,活動桿的兩端固定安裝有第二伸縮桿,活動桿與第二伸縮桿固定連接,第二伸縮桿的下方轉動安裝有控制桿,控制桿的內側固定安裝有控制開關。
優選的,所述活塞室通過濾網與焊錫管連通,當焊錫盒復位時,使得穩定桿將活塞室的空間變大,使得焊錫管中的空氣倒流,從而將焊錫管端面的焊錫吸回到內部,濾網避免了焊錫膏進入到活塞室中。
優選的,所述移動桿的下端設置有斜面,并與活動桿兩端的上方斜面傾斜角度相同。
優選的,所述光敏電阻以吸盤的中線為中線對稱分布,且左側的光敏電阻與電磁鐵電性連接,右側的光敏電阻與第二伸縮桿電性連接。
優選的,所述控制桿的上下兩端固定安裝有支撐彈簧,支撐彈簧可以保證活動桿在通過控制桿時不會出現干涉。
優選的,所述控制開關與電動滑軌電性連接,當控制桿轉動并與控制開關接觸時,使得電動滑軌啟動帶動焊錫盒內部焊錫管進行焊錫作業。
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