[發明專利]采用籠屜式封閉箱體結構的電子學艙

有效

• 申請號: 202110044397.4
• 申請日: 2021-01-13
• 公開（公告）號: CN112498742B
• 公開（公告）日: 2022-07-19
• 發明（設計）人: 孟春玲;楊生;張愛梅;宋云博;王曉
• 申請（專利權）人: 北京工商大學;中國科學院高能物理研究所
• 主分類號: B64G1/22
• 分類號: B64G1/22;B64G1/10
• 代理公司: 北京中建聯合知識產權代理事務所(普通合伙) 11004
• 代理人: 孫彥斌;晁璐松

1.一種采用籠屜式封閉箱體結構的電子學艙，其特征在于：所述電子學艙包括：電子學艙體結構、載荷處理器和電子學艙CPD探測器，其中，所述電子學艙體結構包括電子學艙法蘭和安裝框架，所述電子學艙法蘭為圓盤形，其設置在所述安裝框架的頂部，所述安裝框架與所述電子學艙法蘭的底部固定連接，所述安裝框架包括四個側板，四個所述側板圍成箱型結構，所述安裝框架內部安裝有所述載荷處理器，所述載荷處理器分別與四個所述側板固定連接，并且其中一個側板上安裝有兩個電子學艙CPD探測器；其中，所述側板包括第一側板、第二側板、第三側板和第四側板，所述第一側板和所述第三側板相對設置，所述第二側板和所述第四側板相對設置，其中，所述第一側板和所述第三側板上均設置有三個第一上凸耳、三個第一下凸耳和兩個第二下凸耳，三個第一上凸耳和三個第一下凸耳位置相對應，并由第一通長加強筋相連接，相鄰兩個第一下凸耳之間設置有一個第二下凸耳，所述第一側板的兩個所述第二下凸耳的上方對稱地開設有兩個安裝槽，用于安裝所述電子學艙CPD探測器，所述第二側板和所述第四側板上均設置有四個第二上凸耳和四個第三下凸耳，所述第二上凸耳和所述第三下凸耳的位置相對應，并通過第二通長加強筋相連接；

并且其中，所述載荷處理器由7層籠屜式框架結構組成，每層框架結構均安裝有一層PCB板，各層PCB板之間使用板間連接器實現電連接，且各層框架結構通過貫穿螺釘進行整體連接固定，每層所述框架結構的側面均設置有用于與電子學艙體結構固定連接的多個第二螺紋孔，以使載荷處理器的四個側面均與所述電子學艙體結構固定連接，所述載荷處理器整體為封閉的箱體結構。

2.根據權利要求1所述的電子學艙，其特征在于：四個所述側板外側頂部和底部均設置有與側板整體加工的上下凸耳式連接結構，其中上凸耳的頂部與電子學艙法蘭固定連接，下凸耳與整星平臺固定連接。

3.根據權利要求1所述的電子學艙，其特征在于：所述電子學艙法蘭的上端面邊緣位置沿周向開設有環形凹槽，所述環形凹槽內設置有隔熱墊，所述電子學艙法蘭的中央位置開設有多個減重孔，并設置有三角形的電纜穿艙孔，多個所述減重孔和電纜穿艙孔整體構成矩形結構。

4.根據權利要求3所述的電子學艙，其特征在于：所述電子學艙法蘭的下端面設置有多個非連接區域減重槽和連接區域加強筋。

5.根據權利要求4所述的電子學艙，其特征在于：所述第一側板和第三側板內壁靠近所述第二側板的位置上設置有用于綁扎線纜的U型卡箍結構，所述線纜固定時采用熱縮布包覆后通過所述U型卡箍結構固定在所述第一側板和第三側板上，所述第一側板和第三側板下部靠近第二側板的一側各開設有一個用于連接設備整體接地線的第一螺紋孔，所述第三側板內側靠近第二側板一側設置有用于連接兩艙之間接地線的螺釘，并且所述第二側板底部的靠近第一側板的一側開設有用于艙外熱控線穿入艙內的通孔。

6.根據權利要求1所述的電子學艙，其特征在于：所述載荷處理器的7層框架結構中，第2層到第6層的框架結構的高度均相同，第1層和第7層的高度高于其余5層的每層高度，每層框架結構均設置有加強筋和減重槽。

7.根據權利要求6所述的電子學艙，其特征在于：所述第一側板和第三側板上設置有用于安裝調試連接器的安裝孔位，其中，所述第一側板靠近第二側板的一側沿豎直方向間隔設置有五個電連接器安裝孔位，用于分別連接載荷處理器內的每一塊數據采集PCB板，所述第三側板靠近第二側板的一側設置有一個電連接器安裝孔位，用于連接載荷處理器內的數據管理PCB板。

8.根據權利要求1所述的電子學艙，其特征在于：所述側板的頂部和所述上凸耳的頂部均間隔開設有多個與電子學艙法蘭固定連接的安裝孔位，所述下凸耳上間隔開設有多個與整星平臺連接的安裝孔位，所述安裝孔位均與安裝面整體機加工而成。