[發明專利]一種封閉防塵的半導體晶圓運輸盒

在審

• 申請號: 202110043656.1
• 申請日: 2021-01-13
• 公開（公告）號: CN112478394A
• 公開（公告）日: 2021-03-12
• 發明（設計）人: 左英花
• 申請（專利權）人: 上海墜雪電子科技有限公司
• 主分類號: B65D25/02
• 分類號: B65D25/02;B65D25/04;B65D25/10;B65D55/02;B65D81/05;B65D51/24;B01D46/10
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1.一種封閉防塵的半導體晶圓運輸盒，包括盒體，其特征在于：所述盒體內設有半圓儲存腔，所述半圓儲存腔上側連通設有開口向上的直線儲存腔，所述直線儲存腔圓周壁且左右均勻分布的連通設有半圓滑槽，所述直線儲存腔前后壁且左右均勻分布的連通設有連通所述半圓滑槽的直線滑槽，所述半圓儲存腔圓周壁和所述直線儲存腔前后壁上且在每兩個所述半圓滑槽之間均固定設有分隔擋板，所述半圓滑槽內左右對稱且能左右滑動的設有半圓夾板，所述半圓夾板上端面前后兩側分別固定設有能在所述直線滑槽內左右滑動的垂直夾緊板，每兩個左右對稱的所述半圓夾板相互遠離一端面與所述半圓滑槽左右兩側壁之間均勻分布的固定連接有半圓緩沖彈簧，每兩個左右對稱的所述垂直夾緊板相互遠離一端面與所述直線滑槽左右兩側壁之間均勻分布的固定連接有垂直緩沖彈簧，所述盒體內且在每一個所述半圓滑槽下側設有升降板腔，所述升降板腔內能上下滑動的設有升降板，所述升降板下端面與所述升降板腔下壁之間且前后對稱分別固定連接有升降復位彈簧，所述升降板腔上壁與所述半圓滑槽下壁之間且左右對稱分別連通設有緩沖鎖定梢腔，所述半圓夾板內正對所述緩沖鎖定梢腔上方設有開口向下的緩沖鎖定槽，所述升降板上端面左右兩側分別設有能在所述緩沖鎖定梢腔內上下滑動的緩沖鎖定梢，所述緩沖鎖定梢上端能夠在所述緩沖鎖定槽內滑進滑出，所述直線儲存腔前后壁分別連通設有開口向外的蓋板滑動腔，所述蓋板滑動腔內左右均勻分布且能前后滑動的設有防塵蓋板，前后兩側所述防塵蓋板相對一端面內分別固定設有蓋板連接磁鐵，所述蓋板滑動腔上壁靠近所述直線儲存腔一側連通設有開口向上的把手腔，所述防塵蓋板上端面且在所述把手腔內固定設有把手，所述直線儲存腔和所述半圓儲存腔左側共同連通設有開口向左的散熱通道，所述散熱通道內壁上固定設有風扇罩，所述風扇罩內左右貫通的設有風扇腔，所述散熱通道內壁且在所述風扇罩右側固定設有防塵濾板。

2.如權利要求1所述的一種封閉防塵的半導體晶圓運輸盒，其特征在于：每一個所述升降板腔下側連通設有連通腔，所述連通腔前后壁之間轉動設有撥桿轉軸，所述撥桿轉軸外圓面固定設有撥桿，所述升降板內設有開口向下的鉸接滑塊腔，所述鉸接滑塊腔內能左右滑動的設有鉸接滑塊，所述鉸接滑塊左端面與所述鉸接滑塊腔左壁之間固定連接有鉸接復位彈簧，所述鉸接滑塊內前后貫穿的轉動設有鉸接轉軸，所述鉸接轉軸與所述撥桿之間轉動連接。

3.如權利要求2所述的一種封閉防塵的半導體晶圓運輸盒，其特征在于：所有所述連通腔下側共同連通設有平移腔，所述平移腔內左右均勻分布且能左右滑動的設有平移滑塊，所述撥桿下端延伸至所述平移腔內，所述平移腔左右壁之間轉動設有與所述平移滑塊螺紋連接的平移螺桿，所述平移腔左壁內固定設有動力驅動機構，所述平移螺桿左端動力連接于所述動力驅動機構右端面。

4.如權利要求1所述的一種封閉防塵的半導體晶圓運輸盒，其特征在于：所述防塵蓋板下端面遠離所述直線儲存腔一側固定設有彈簧連接板，所述盒體內前后兩端面內且正對每一個所述彈簧連接板設有開口向外的彈簧槽，所述彈簧連接板靠近所述直線儲存腔一端面與所述彈簧槽靠近所述直線儲存腔一側壁之間固定連接有蓋板彈簧，每一個所述升降板腔上壁與所述蓋板滑動腔下壁之間且前后對稱分別連通設有蓋板鎖定桿腔，每一個所述防塵蓋板內正對所述蓋板鎖定桿腔設有開口向下的蓋板鎖定槽，所述升降板上端面前后對稱分別固定設有能在所述蓋板鎖定桿腔內上下滑動的蓋板鎖定桿，所述蓋板鎖定桿上端能夠在所述蓋板鎖定槽內滑進滑出。

5.如權利要求1所述的一種封閉防塵的半導體晶圓運輸盒，其特征在于：所述散熱通道下壁上且在所述風扇罩和所述防塵濾板之間固定設有帶輪罩，所述帶輪罩內設有開口向下的連通帶輪腔，所述連通帶輪腔左右壁之間轉動設有風扇軸，所述風扇軸左端延伸至所述風扇腔內且外圓面圓周陣列的固定設有風扇葉。

6.如權利要求5所述的一種封閉防塵的半導體晶圓運輸盒，其特征在于：所述盒體內且連通所述連通帶輪腔設有帶輪腔，所述帶輪腔下側左右壁之間轉動設有動力軸，所述動力軸外圓面與所述風扇軸外圓面分別固定設有傳動帶輪，上下兩側所述傳動帶輪之間繞設有傳動皮帶，所述盒體內且在所述帶輪腔和所述平移腔之間固定設有動力驅動機構，所述平移螺桿左端動力連接于所述動力驅動機構右端面，所述動力軸右端動力連接于所述動力驅動機構左端面。