[發明專利]模塊化半導體設備傳輸腔體單元及晶圓傳輸系統

在審

• 申請號: 202110043221.7
• 申請日: 2021-01-13
• 公開（公告）號: CN112786507A
• 公開（公告）日: 2021-05-11
• 發明（設計）人: 嚴俊;潘學勤;解文駿;宋維聰
• 申請（專利權）人: 上海陛通半導體能源科技股份有限公司
• 主分類號: H01L21/677
• 分類號: H01L21/677;H01L21/67
• 代理公司: 上海光華專利事務所(普通合伙) 31219
• 代理人: 羅泳文

1.一種模塊化半導體設備傳輸腔體單元，其特征在于，所述傳輸腔體單元包括：

傳送腔體，所述傳送腔體為正多邊形結構，所述正多邊形的每個邊上均設有傳送通道，且每一個所述傳送通道均可與外掛模塊對接或通過連通結構與另一傳送腔體對接；

移動組件，設置于所述傳送腔體中，所述移動組件用于實現晶圓的抓取和在相鄰腔體之間的輸送。

2.根據權利要求1所述的模塊化半導體設備傳輸腔體單元，其特征在于：所述連通結構設有上下分布的兩個獨立且貫通所述連通結構相對的第一側面與第二側面的第一傳送通道和第二傳送通道，用于實現相鄰腔體之間的晶圓傳送；所述第一側面及第二側面設有用于腔體與連通結構連接的對接部；所述連通結構的上表面及下表面分別設置有相互獨立不連通的第一晶圓放置室及第二晶圓放置室，所述第一晶圓放置室及第二晶圓放置室分別與所述第一傳送通道和第二傳送通道連通，用于中轉存放代加工或已加工完成的晶圓。

3.根據權利要求2所述的模塊化半導體設備傳輸腔體單元，其特征在于：所述對接部上設有可獨立控制第一傳送通道和第二傳送通道開啟或閉合的閥門組件。

4.根據權利要求2所述的模塊化半導體設備傳輸腔體單元，其特征在于：所述第一傳送通道和第二傳送通道中的晶圓傳送方向為相反。

5.根據權利要求2所述的模塊化半導體設備傳輸腔體單元，其特征在于：所述連通結構上設有可視化蓋板，用于控制所述第一晶圓放置室及第二晶圓放置室的環境參數，并用于實時觀察晶圓的放置狀況。

6.根據權利要求2所述的模塊化半導體設備傳輸腔體單元，其特征在于：所述對接部通過嵌入所述傳送腔體的傳送通道內的方式實現所述連通結構與所述傳送腔體的連接。

7.根據權利要求1所述的模塊化半導體設備傳輸腔體單元，其特征在于：所述正多邊形的每個邊上的所述傳送通道的形狀和大小均一致。

8.根據權利要求1所述的模塊化半導體設備傳輸腔體單元，其特征在于：所述外掛模塊包括功能模塊及工藝模塊中的一種或兩種。

9.根據權利要求1所述的模塊化半導體設備傳輸腔體單元，其特征在于：所述移動組件的運動包括軸向運動、徑向運動及圓周向運動。

10.根據權利要求1所述的模塊化半導體設備傳輸腔體單元，其特征在于：所述移動組件包括真空機械手組件。

11.根據權利要求1所述的模塊化半導體設備傳輸腔體單元，其特征在于：所述傳送腔體為正八邊形結構。

12.一種晶圓傳輸系統，其特征在于，所述晶圓傳輸系統包括：前端模塊、裝載模塊及傳輸模塊；所述裝載模塊連接于前端模塊與傳輸模塊之間；所述傳輸模塊包括至少一個如權利要求1～11任意一項所述的模塊化半導體設備傳輸腔體單元。

13.根據權利要求12所述的晶圓傳輸系統，其特征在于：所述傳輸模塊包括多個所述模塊化半導體設備傳輸腔體單元，且多個所述模塊化半導體設備傳輸腔體單元通過所述連通結構對接。

14.根據權利要求13所述的晶圓傳輸系統，其特征在于：多個所述模塊化半導體設備傳輸腔體單元排布成直線型、L型、U型及S型中的一種。