[發(fā)明專利]能防除膠污染的退膜、除膠、化銅三合一工藝

在審

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• 申請日: 2021-01-13
• 公開（公告）號: CN112911804A
• 公開（公告）日: 2021-06-04
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 李齊良
• 申請（專利權(quán)）人: 柏承科技（昆山）股份有限公司
• 主分類號: H05K3/00
• 分類號: H05K3/00
• 代理公司: 北京科億知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 11350
• 代理人: 湯東鳳

本發(fā)明屬于印刷電路板制造技術(shù)領(lǐng)域，涉及一種能防除膠污染的退膜、除膠、化銅三合一工藝，步驟包括：①鐳射加工：對表面有銅層的PCB板的表面進(jìn)行粗糙化處理，然后對PCB板進(jìn)行鐳射鉆孔；②微蝕：將已鉆孔的PCB板浸入加有膜剝除劑的微蝕液中，微蝕的同時將棕化膜或粗化膜剝除；③鍍銅前處理：對PCB板連續(xù)完成除膠和化銅制程。本發(fā)明通過在微蝕液中添加膜剝除劑，讓微蝕過程中棕化膜/粗化膜被同時除去，以免其污染除膠槽藥劑，也讓鉆孔之后的步驟可以在同一條流水線中完成，提高了生產(chǎn)效率，還避免了不同流水線之間搬運而導(dǎo)致的刮傷風(fēng)險。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及印刷電路板制造技術(shù)領(lǐng)域，特別涉及一種能防除膠污染的退膜、除膠、化銅三合一工藝。

背景技術(shù)

隨著科技進(jìn)步，社會的不斷發(fā)展，PCB制造業(yè)面臨著人力和物料成本不斷增加所帶來的巨大壓力，在保證質(zhì)量的前提下節(jié)約物料，降低生產(chǎn)成本輸出，簡化整合生產(chǎn)工藝流程已成為當(dāng)前PCB制造業(yè)急需解決的問題，在目前生產(chǎn)過程中，HDI板經(jīng)過激光鉆孔后板面有棕化/粗化膜，如果直接經(jīng)過除膠微蝕勢必會污染槽液，故需要在除膠前做去膜流程后再經(jīng)過除膠微蝕才不會污染槽液，目前業(yè)界所采用的方式均為激光鉆孔后經(jīng)過去棕化膜/粗化膜線后再出至除膠線。此種作業(yè)方式增加了人員搬運次數(shù)，產(chǎn)生了更多的刮傷風(fēng)險，且需要耗費人力物力。

因此有必要開發(fā)一種低成本的印刷電路板制造方法來解決以上問題。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明的主要目的在于提供一種能防除膠污染的退膜、除膠、化銅三合一工藝，能夠避免除膠槽藥劑被污染，也讓退膜、除膠、化銅可以合并在同一條生產(chǎn)流線中完成。

本發(fā)明通過如下技術(shù)方案實現(xiàn)上述目的：一種能防除膠污染的退膜、除膠、化銅三合一工藝，步驟包括：

①鐳射加工：對表面有銅層的PCB板的表面進(jìn)行粗糙化處理，然后對PCB板進(jìn)行鐳射鉆孔；

②微蝕：將已鉆孔的PCB板浸入加有膜剝除劑的微蝕液中，微蝕的同時將棕化膜或粗化膜剝除；

③鍍銅前處理：對PCB板連續(xù)完成除膠和化銅制程。

具體的，從微蝕到后續(xù)處理都采用同一條垂直輸送線對PCB板進(jìn)行輸送。

具體的，所述粗糙化處理采用棕化劑或粗化劑。

具體的，所述微蝕液中包括5±2wt％硫酸、4±1wt％雙氧水、4±1wt％膜剝除劑和小于40g/L的銅離子含量。

進(jìn)一步的，所述微蝕中的咬蝕量控制在10～15mil。

本發(fā)明技術(shù)方案的有益效果是：

本發(fā)明通過在微蝕液中添加膜剝除劑，讓微蝕過程中棕化膜/粗化膜被同時除去，以免其污染除膠槽藥劑，也讓鉆孔之后的步驟可以在同一條流水線中完成，提高了生產(chǎn)效率，還避免了不同流水線之間搬運而導(dǎo)致的刮傷風(fēng)險。

具體實施方式

下面結(jié)合具體實施例對本發(fā)明作進(jìn)一步詳細(xì)說明。

實施例：

本發(fā)明的一種能防除膠污染的退膜、除膠、化銅三合一工藝，其步驟包括：

①對PCB板的表面進(jìn)行粗糙化處理，然后對PCB板進(jìn)行鐳射鉆孔。粗糙化可采用棕化劑或粗化劑，其目的在于讓PCB板的表面更利于激光能量匯集，提高鉆孔效率，節(jié)省激光能量，降低PCB板的漲縮變形量。

②將已鉆孔的PCB板浸入加有膜剝除劑的微蝕液中，微蝕的同時將棕化膜或粗化膜剝除。本步驟能同時完成銅層的減薄和棕化膜/粗化膜的除去，以免其污染除膠槽藥劑。